Tag Archives: dram

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

記憶體復甦走勢到 2025 上半年,第二季 NAND Flash 漲價 20%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 處理器

記憶體市場需求持續,價格持續上漲,慧榮總經理苟嘉章表示,2023 下半年開始記憶體復甦,2024 年會繼續,延續到 2025 上半年。NAND Flash 第二季價格都已談完,會漲價 20%;第一季部分供應商開始獲利,第二季後會讓多數供應商賺錢。

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威剛 2023 年 EPS 為 5.21 元,看好記憶體景氣 2024 年全年向上

作者 |發布日期 2024 年 03 月 08 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛董事會 8 日通過 2023 年財報,不僅全年三率三升,平均毛利率達 16.8%,創下歷史新高,營業利益 17.75 億元也較 2022 年躍增 1.5 倍,歸屬母公司淨利 14.09 億元,年增 7 成,EPS 為 5.21 元。同時,2023 年第四季歸屬母公司淨利達 7.04 億元,EPS 2.41元,登上近 10 個季度以來高點。

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威剛 2 月營收 33.4 億元年增 33.98%,創歷史同期次高紀錄

作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

DRAM 與 NAND Flash 價格穩步上揚,客戶回補庫存力道加溫,記憶體模組廠威剛 2 月合併營收不受工作天數減少影響,年增 33.98%,金額達新台幣 33.4 億元,與 1月相比僅略減 6.31%,也創下歷史同月次高紀錄。展望 3 月營運,公司預期本季記憶體價格漲勢未歇,延續農曆年後備貨效應,價量雙漲下,3 月營收動能將繼續向上攀升。

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量價齊揚,2023 年第四季 DRAM 產業營收季增近三成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 14:05 | 分類 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示,受惠於備貨動能回溫,以及三大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動 2023 年第四季全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元,季增 29.6%。目前觀察 2024 年第一季 DRAM 市場趨勢,原廠目標仍為改善獲利,漲價意圖強烈,促使 DRAM 合約價季漲幅近兩成,然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

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陳立白:記憶體繼續多頭趨勢,低價庫存 200 億元衝營收創高

作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

記憶體模組廠威威剛董事長陳立白看好 2024 年到 2025 年記憶體市場表現,表示記憶體市場將持續呈現多頭走勢情況下,威剛已經做好準備,低價庫存記憶體產品達到新台幣 200 億元,能滿足接下來的市場需求,也挹注威剛的營運動能。

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漲價效應發揮,記憶體模組廠 Q1 淡季不淡

作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 12:10 | 分類 記憶體

隨著 DRAM / NAND Flash 本季價格持續走揚,客戶備貨意願提升,記憶體模組廠商第一季價量具成長動能,雖然傳統上為消費性電子淡季,又有過年工作天數減少的影響,但今年看來,首季可望淡季不淡,部分廠商或看好可以有優於上季的表現。 繼續閱讀..

記憶體價格回溫,威剛 1 月營收 35.65 億元年增月增雙升

作者 |發布日期 2024 年 02 月 06 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組大廠威剛公告 2024 年 1 月合併營收,營收金額較 2023 年同期增加 63.75%,達到新台幣 35.65 億元,較 2023 年 12 月也增加 13.35%。董事長陳立白看好 2024 年上半年 DRAM 與 NAND Flash 價格漲勢明確,在客戶備貨意願持續升溫,將推動上半年營運維持成長,預期本季獲利可望續站高檔。

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AI 需求高漲,2024 年 Server DRAM 單機平均搭載容量年增 17.3%,領先其他應用

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

2024 年市場持續聚焦 AI 議題,供應商也陸續推出 AI 高階晶片。隨著運算速度的提升,TrendForce 表示,2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各類 AI 延伸應用,如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,又以伺服器領域成長幅度最高,Server DRAM 單機平均容量預估年增 17.3%;Enterprise SSD 則預估年增 13.2%。而 AI 智慧型手機與 AI PC 的市場滲透率預期應會在 2025 年略有明顯成長,屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

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