Tag Archives: 記憶體

外資持續為台積電業績按讚,仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後,2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期,但下修 2024 年全年非記憶體表現,並認為只有 AI 市場表現持續成長,其他智慧手機成長有限,物聯網持平,車用市場持續衰退且不知何時恢復,加上市場預期調高資本支出未發生,但外資持續看好,給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後,衝擊台股開盤後台積電股價下跌,一口氣摜破 200 元關卡,最低到 746 元。

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台積電下修全年非記憶體之半導體市場展望,強調 AI 為最強營收來源

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:38 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣 5,926.4 億元,稅後純益約新台幣 2,254.9 億元,每股盈餘為新台幣 8.7 元。對此,台積電表示,第一季的業績受到智慧型手機的季節性因素影響,但此影響被高效能運算 (HPC) 相關需求部分抵消。

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震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..

中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%,要突破 Chip 4 聯盟限制

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力,但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻,中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 「Chip 4」 晶片聯盟,接手全球半導體霸權。

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禁令仍未解,美光以投資新工廠換取中國政府鬆綁可能性

作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

2023 年 5 月,中國政府以未具體說明的網路安全問題為由,美光的記憶體被禁止銷售用於政府單位。但時間來到 2024 年,儘管中國政府的禁令尚未解除,但美光已經宣布在中國開設一家新的記憶體封裝和測試工廠,並舉行隆重的開幕典禮。

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大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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美光宣布新 1-gamma 製程 DRAM 已試產

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

美商記憶體大廠美光在台北時間 21 日發表截至 2 月 29 日 2024 財年第二季財報,DRAM 和 NAND Flash 等產品未來與現狀介紹。DRAM 方面,美光導入 EUV 製程下代 1-gamma 製程 DRAM 已試產,下代 NAND Flash 快閃記憶體開發也按計畫進行,目標 2025 年達成量產目標。

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