Tag Archives: 華為

ASML 發起中國線上技術知識競賽，意在吸納本土人才與因應市場競爭
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 15:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據南華早報的報導，全球半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 於中國推出一項線上競賽，目的在推廣曝光技術知識，並發掘優秀工程師。另外，另外也希望藉此競賽強化在中國市場的影響力，以因應中國本土廠商在發展相關曝光技術與設備上的挑戰。

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開箱華為 Pura80 Pro，標榜中國自產 1 吋感光元件拍照有多強？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:55 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 鏡頭

華為本月中旬揭曉了 Pura80 系列新機，受到美國政府的制裁，現在華為手機幾乎都得採用中國企業自產零組件。《科技新報》記者透過民間友人取得了釉黑色 Pura80 Pro 新機（12GB＋512GB）開箱，來看看採用海思自主研發的麒麟 9020 處理器，以及標榜由中企自產 1 吋感光元件的 Pura80 Pro 表現究竟如何？

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NVIDIA RTX PRO 6000 特規版市場期待高但難掩三大挑戰：性價比拉鋸、中國競爭、記憶體吃緊
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

近期市場對於 NVIDIA RTX PRO 6000 系列產品的討論聲量高，預估需求支撐下，整體出貨將有不俗表現。然 TrendForce 資深研究副總吳雅婷認為，中國市場 NVIDIA RTX PRO 6000 低壓降規版方案面臨性價比劣勢及中國業者競爭，加上記憶體供應緊張，出貨量是否能如市場期待，仍有變數。 繼續閱讀..

美國科技顧問：中國晶片設計僅落後美國兩年
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國科技顧問大衛·薩克斯（David Sacks）最近受訪，指出中國半導體設計方面僅落後美國約兩年，反映中國人工智慧（AI）和晶片製造顯著進步。薩克斯表示，中國華為迅速追趕，儘管圖形處理單元（GPU）生產仍面臨限制，但他預估華為很快會開始出口硬體。 繼續閱讀..

中國國補政策推升內需，Q125 全球穿戴市場華為奪冠
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:00 |
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分類 中國觀察 , 科技生活 , 穿戴式裝置

據市調機構 IDC 最新公布的《全球可穿戴裝置市場季度追蹤報告》，2025 年第一季全球腕戴式裝置市場出貨量達 4,557 萬台，年增 10.5%。其中，華為首度登上全球穿戴市場龍頭，蘋果與小米分居第二與第三。中國市場在政策補貼激勵下表現尤為突出，出貨量年增高達 37.6%。

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挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..