華為發表半導體韜定律，拚晶片效能 2031 年達 1.4 奈米

綜合中媒報導，2026 國際電路與系統研討會 25 日於上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中，正式發表「韜（τ）定律」，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。

基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片，今年秋季，華為將發表新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯摺疊技術，大幅提升相關性能。

「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，透過邏輯摺疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰，隨著電晶體「幾何縮微」放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統製程路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的運算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。

據悉，「韜定律」建構了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系，預計到2031年，基於該定律的高階晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。

何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯摺疊技術，性能大幅提升，「麒麟2026」手機晶片是邏輯摺疊技術的首次成功實施，未來十年，華為會持續走向全面摺疊，甚至走向更多層的摺疊，持續優化從器件、電路，到晶片和系統的全方位性能。

報導指出，簡單來說，傳統的摩爾定律就像蓋平房，透過將磚塊（電晶體）做得越來越小，進而在相同面積裡塞進更多電晶體，但現在磚塊已經小到接近物理極限。而華為最新發布的「韜（τ）定律」則換了一個思路，透過將平房改造成樓房，進而達到進一步提升性能的目的。

目前華為暫未透露更多關於這枚「麒麟2026」手機晶片的相關消息，不過，依照華為歷年新機發表節奏來看，Mate 90系列手機可能將首發這顆新晶片。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：華為）