Tag Archives: 韜定律

談華為「韜定律」，黃仁勳：是突破非威脅、台積電領先十年
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 21:48 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 財經

NVIDIA 執行長黃仁勳今日舉辦兆元宴，他在受訪時首度回應華為提出的半導體新定律「韜」（Tao），直言這對華為而言確實是一項突破，但並不構成對台積電的威脅，因為包括晶粒堆疊（die stacking）、3D 封裝與混合鍵合（hybrid bonding）等技術，台積電早在近十年前便已投入發展。

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華為喊 2031 實現「等效 1.4 奈米」，分析師：是封裝創新而非製程躍進
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶片

2026 年在上海舉行的 IEEE 國際電路與系統研討會（ISCAS）上，華為拋出一套自稱可接棒摩爾定律的新思路，將半導體進展的核心從「幾何縮小」轉向「時間效率」。華為半導體業務負責人何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的演講中提出「韜（τ）定律」，主張以訊號傳播延遲做為新的發展準則，從元件、電路、晶片到系統，全面壓縮訊號與資料流動所需的時間。 繼續閱讀..

華為發表半導體韜定律，拚晶片效能 2031 年達 1.4 奈米
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 12:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

綜合中媒報導，2026 國際電路與系統研討會 25 日於上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中，正式發表「韜（τ）定律」，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 繼續閱讀..