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華為發表半導體韜定律,拚晶片效能 2031 年達 1.4 奈米

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

綜合中媒報導,2026 國際電路與系統研討會 25 日於上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中,正式發表「韜(τ)定律」,這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 繼續閱讀..