Tag Archives: 麒麟晶片

華為發表半導體韜定律，拚晶片效能 2031 年達 1.4 奈米
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 12:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

綜合中媒報導，2026 國際電路與系統研討會 25 日於上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中，正式發表「韜（τ）定律」，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 繼續閱讀..

華為將於 IFA 大會發表麒麟 990 晶片，整合 5G 基頻
作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 14:15 |
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分類 手機 , 晶片

新浪科技引用太平洋電腦網報導，IFA 2019 大會將於 9 月 6 日至 11 日在柏林展覽中心舉行，中國華為將在此次大會推出新一代麒麟晶片，從華為官方公布的預告片出現「5G」、「rethink」、「evolution」等關鍵字來看，暗示全新麒麟晶片再進化並且支援 5G；而綜合先前消息，華為下一代旗艦晶片將命名為「麒麟 990」。 繼續閱讀..