為了跟蘋果比賽 5G，華為又加碼一枚新晶片

華為 Mate 30 發表日期還未定，但即將搭載華為新一代自研晶片的消息已路人皆知。主流的說法是，新晶片名叫麒麟 985，已成功試產，擬於第三季量產。

但華為有可能採取更激進的策略。28 日，據日經新聞消息稱，華為今年推出的旗艦級麒麟晶片很可能不只這款。除了 Mate 30 系列使用的麒麟 985，還有全球首款整合 5G 基頻 SoC，就是單顆整合 AP（應用處理器）和 BP（基頻處理器）的晶片。

目前全球 5G 手機都使用外掛基頻式解決方案，比如華為「麒麟 980 配巴龍 5000」，三星「Exynos 9820 配 Exynos 5100」，高通「驍龍 855 配 X50」。華為如果順利推出這款整合 5G 基頻的 SoC，或有能力推出世界首款不需外掛基頻的 5G 解決方案。

日經新聞參考兩位知情人士的說法，華為這款未公開命名的晶片計畫於今年 10~12 月發表，麒麟 985 會稍早，今年 4~6 月出貨，以便搭載於新機 Mate 30，與今年秋季即將發表的新款 iPhone 競爭。這個時間表證明華為有意超過高通在 2020 上半年完全達成整合 5G 平台商業化的計畫。

關於麒麟 985，根據之前洩露的消息，可知採用台積電 7 奈米 EUV 製程，內建 4G 基頻，透過外掛 Balong 5G 基頻支援新一代行動網路，由華為晶片部門自主研發設計，台積電生產。

EUV 中文為「極紫外光刻」，可達成更精準的晶片設計，不需要大量空間的情況下製造更強大的硬體，提高效率。

日經參考消息人士稱，預計華為的競爭對手──蘋果和三星明年才會將 EUV 技術用於行動處理器。

今年春天剛與晶片巨頭高通和解的蘋果也在抓緊研發晶片。7 月 26 日，蘋果以 10 億美元收購英特爾大部分智慧手機基頻晶片業務，大約 2,200 名英特爾員工將加入蘋果，一同併入蘋果的還包括相關知識產權和裝置等。預計交易將於 2019 年第四季完成。

蘋果的 5G 進展一直非常不順。過去兩年，與唯一有可能為 iPhone 穩定供應 5G 晶片的高通在全球 6 國、16 個司法管轄區進行總計超過 50 項司法訴訟。官司開打後，iPhone 一度棄用高通晶片，轉而投向晶片品質較差的英特爾，耽誤了 iPhone 走向 5G。

英特爾之前發表了 XMM8060 和 XMM8160 兩款 5G 基頻產品，8060 產品可在 2019 年備妥，但散熱問題令蘋果不太滿意，可能會造成新 iPhone 效能不穩，電池續航縮短等問題。所以蘋果只能等待 8060 升級版──XMM8161 基頻。這款 10nm 產品要到 2019 年底才能大規模量產。

最終，因為新隊友難當大任，蘋果不得不與老朋友重歸就好。