Tag Archives: 英特爾

Supermicro 推搭載英特爾 Xeon 6+ 處理器新伺服器方案,助大型雲端及資料中心降低總擁有成本,加速服務上線

作者 |發布日期 2026 年 06 月 14 日 14:00 | 分類 伺服器 , 半導體 , 市場動態

AI、企業級運算、儲存及 5G/邊緣運算整體解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc.,憑藉 Data Center Building Block Solutions (DCBBS),今日宣布推出 12 款專為全新 Intel Xeon 6+ 處理器最佳化的伺服器平台。 新系統每個處理器插槽最高支援 288 個高效能核心,並進一步提升每瓦效能,專為高密度雲端運算、虛擬化環境、5G 數據分析,以及其他對吞吐量要求極高的工作負載而設計。 繼續閱讀..

蘋果晶片版 Mac 故障率只有英特爾版一半,散熱佳、低功耗但維修難度仍高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 14 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 筆記型電腦

英國維修商 Hoxton Macs 數據顯示,搭載 Apple Silicon 的 Mac 硬體穩定性明顯優於英特爾機種(同齡比較)。檢查 2013 年以來售出 12 萬台翻新 Mac,2025 年販售的 Apple Silicon Mac,有 0.9% 首年硬體故障;相同機齡的英特爾機首年故障率為 2.2%,故障率約 Apple Silicon 的 2.4 倍。 繼續閱讀..

輝達向中國客戶推銷 Vera CPU,現在下訂最快 8 月就交貨

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用消息人士的說法透露,輝達(Nvidia)正積極向中國客戶推銷其專為 AI 資料中心打造的全新 Vera CPU,並表示最快將於 8 月供貨,且已開放下單。這項決策凸顯了輝達在面臨美國高階晶片出口管制,以及中國當局大力推動關鍵技術自主的雙重夾擊下,正積極尋求新產品來挽救其在中國市場幾乎跌至零的市佔率。

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結合 AI 驅動 EDA 工具,英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾(Intel)與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作,雙方宣布展開為期多年的協定,將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化(DTCO),加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP,搭配英特爾的製程創新與先進設計能力,目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升,並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務,美銀兩級跳調升英特爾投資評等

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾(Intel)在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心,將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高,達到「買進」的評等,同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵,英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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COMPUTEX 2026 觀後感:SoC 正在崛起

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:10 | 分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

COMPUTEX 2026 剛落幕,可能是筆者近年參加過最熱鬧最擁擠的一次。最主要原因莫過於難得在消費端也有新平台亮相:英特爾專為掌機打造的 Arc G3 Extreme 及 NVIDIA 首顆專為 Windows PC 打造的 SoC「RTX Spark」。這兩顆 SoC 基本上都消弭了不同平台的效能瓶頸,也讓人不禁要問:獨顯該何去何從? 繼續閱讀..

英特爾揭露 Project Firefly 計畫,藉手機供應鏈重新定義平價筆電

作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 10:50 | 分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 電腦

英特爾(Intel)在 6 月 10 日進一步揭露「Project Firefly」計畫,目標是把原本常見於高階產品的設計語言帶進更親民的筆電市場。此計畫以 Wildcat Lake 平台為核心,鎖定入門與主流消費者,強調在控制成本的同時,仍能保有接近高階機種的外觀、做工與使用體驗。 繼續閱讀..

是晶圓代工,還是先進封裝?Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 | 分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾(Intel)下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息,雖然大幅提振股市投資人的信心,帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而,針對這份大單的實質內容,華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工,還是僅提供先進封裝服務,詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材,台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下,晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」(Chip-on-Panel-on-Substrate)。根據供應鏈的消息指出,台積電目前已成功取得相關的材料與耗材,並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段,這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術,已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅,導入面板級封裝加入競爭

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導,三星半導體事業近期在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域迎接富書趨勢,但在人工智慧(AI)晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域,目前仍未展現顯著的存在感,業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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英特爾股價大漲!消息指 Alphabet 已下訂 300 萬顆晶片訂單

作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

科技大廠 Alphabet(Google 母公司)傳出已向英特爾 (Intel) 下訂龐大訂單,預計於 2028 年由聽厄爾代工製造超過 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片。此消息一出,為英特爾的股價注入了一劑強心針,帶動其股價在盤前交易中大漲超過 13%,盤中亦有一度超過 11% 的強勢反彈表現。

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聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益,打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算(HPC)需求持續升溫,半導體晶片的功耗正快速向千瓦(kW)等級邁進,使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出,晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容(DTC)技術已成功打入手機處理器大廠高通(Qualcomm)供應鏈,相關產品並已開始出貨,在先進封裝領域取得重大進展。

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AI 伺服器需求爆發,AMD 伺服器 CPU 市占突破 33% 創新高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:40 | 分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據市調機構 Mercury Research 所最新釋出的 PC 處理器市場報告,2026 年第一季 x86 處理器總出貨量較前一季出現超過 6% 的衰退,跌幅甚至大於歷年的季節性常態。然而,在整體市場疲軟的情況下,伺服器 CPU 卻逆勢成長,其中 AMD 的表現尤為亮眼。

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