Tag Archives: 英特爾

COMPUTEX 2026：NVIDIA RTX Spark 亮相，攜聯發科切入 AI PC

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片，將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC，主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商，也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。繼續閱讀..

研調：首季全球 PC GPU 出貨量季減 7.5%、年增 2%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 04 日 15:00 |

分類 GPU , 國際貿易 , 電腦

綜合中媒報導，據 Jon Peddie Research 發布報告並指出，2026 年第一季全球 PC 端 GPU 出貨量為 7,030 萬台，季減 7.5%、年增 2%。其中桌面端 GPU 年增 11%，成為主要增長引擎，筆電 GPU 年減 1.5%，顯示行動計算設備需求持續承壓。繼續閱讀..

英特爾又有新招？鴻海宣布策略合作，切入 AI Rack、Edge AI 新戰場

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 04 日 14:51 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片

鴻海稍早宣布與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI 驅動的技術推動邊緣和 Physical AI 應用。

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台積電股東會》魏哲家：面對競爭台積電會一直贏，股東股利不會降會一直漲

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家與經營團隊在股東會上親上火線，針對股東提問的股利發放政策、全球競爭態勢、先進製程與封裝的技術布局，以及代工報價等核心營運方針，給予了清晰且充滿信心的回應。魏哲家在會中更多次霸氣強調，台積電過去幾十年來從未缺少過競爭對手，而台積電的應對策略非常簡單就是「一直贏」。

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英特爾承認太快推 Intel 18A 超出能力範圍，但 Intel 14A 因此得益進度順利

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾財務長 David Zinsner 在舊金山 Bank of America 2026 全球科技大會坦言，Intel 18A 製程延宕部分源於「步伐邁太大」，但已將重心改成先穩定效能，再每月逐步改善良率，以提升量產效率。他強調下代 14A 製程仍在發展軌道上，且相同成熟度效能與良率表現更領先 18A。繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家：台積電已購入 High-NA EUV 進行研發，只是暫不投入量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:55 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

針對外界傳言台積電現階段不投入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，台積電董事長魏哲家在股東會上親自出面闢謠，強調公司不僅沒有不投資，且早已購入相關設備，並積極投入研發。

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淺談 Arc G3 Extreme：問鼎掌機效能王座？

作者朱熹|發布日期 2026 年 06 月 04 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前英特爾發表第一顆專為掌機打造的晶片 Arc G3 Extreme，雖然晶片尚未開放評測或販售，但從 COMPUTEX 現場媒體第一手遊玩心得可看出效能不俗，搭配 Panther Lake 架構和 18A 優異能效，究竟 Arc G3 Extreme 能否問鼎今年掌機效能王座？繼續閱讀..

英特爾 LGA1954 腳位傳支援多代處理器，「兩代就換」慣例或成歷史

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 03 日 10:20 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據英特爾（Intel）硬體爆料者 Jaykihn 釋出的新訊息，Intel 下世代 LGA1954 平台有望打破過去「兩代就換腳位」的慣例，並從 Nova Lake 開始一路支援到 Razor Lake 及後續產品。這意味著，若傳聞屬實，Intel 近年來飽受玩家詬病的主機板汰換問題，可能在新平台上得到明顯改善。繼續閱讀..

陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略，彈性製造與擴大生態系合作成重心

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:45 |

分類公司治理 , 半導體

英特爾（Intel）與媒體對話更進一步，執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工（Intel Foundry）與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出，面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求，英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式，同時積極擴展客製化晶片業務，並已順利拿下 Google 與愛立信（Ericsson）等指標性大廠的合作案。

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陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。

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英特爾陳立武也感謝台灣，回顧 40 年前應李國鼎之邀參與矽島繁榮發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 14:31 |

分類半導體 , 國際貿易 , 科技政策

本屆 COMPUTEX Taipei 的有趣現象是：各家科技大廠高層的演講，從輝達執行長黃仁勳、高通執行長 Cristiano R. Amon、Arm 執行長 Rene Haas 等，開頭都是感謝台灣，不僅展現台灣於全球科技生態系不可或缺的地位，更突顯深厚情誼。英特爾（Intel）執行長陳立武演講便親自印證歷史淵源與感激之情。

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群聯推出全方位 AI 解決方案，布局基礎設施到邊緣算系統級市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片大廠群聯電子宣布兩項重大里程碑，不僅攜手英特爾（Intel）大幅強化 AI PC 的本地運算效能，更正式宣布轉型為全方位的「AI 賦能者（AI Enabler）」，推出從 AI 基礎設施到邊緣運算的系統級全面解決方案。

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英特爾新世代 Xeon「Diamond Rapids」細節曝光，上看 192 核心、2027 年登場

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:00 |

分類半導體 , 處理器

英特爾 1 日在 COMPUTEX 2026 期間進一步揭露新一代資料中心處理器 Diamond Rapids 的更多細節。這款 Xeon 產品主打更高核心數、更大記憶體頻寬，以及針對高需求 IaaS 與高效能執行緒工作負荷的定位，官方表示產品預計將於 2027 年推出。繼續閱讀..

英特爾 COMPUTEX 四大平台齊發，從掌機到資料中心全面布局

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據 Wccftech 報導，Intel 將於 Computex 2026 展示多項新產品布局，涵蓋掌上型遊戲裝置、資料中心、桌機與輕薄筆電市場，包括 Arc G3 掌機平台、Clearwater Forest Xeon 6+ 處理器、Nova Lake 下一代桌機平台，以及 Wildcat Lake 筆電處理器。繼續閱讀..