Tag Archives: 三星

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

無法彎道超車台積電成拓海,三星恐被英特爾與 Rapidus 追上

作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者,台積電以市占首度破六成領先群雄,到 61.2% 新高,超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%,較 2023 年第三季下滑 1.9%,與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大,超車夢想不但破滅,甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。

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HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..