Tag Archives: 三星

Galaxy Ring 發表時間確定？傳 7/10 與兩摺疊機一起亮相

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 04 月 26 日 14:59 |

分類 3C周邊 , Android 手機 , Samsung

雖然現在才 4 月，不過三星下半年 Unpacked 活動時間似乎流出，據傳 7 月 10 日舉辦；地點還未確定，外媒揣測有可能是法國巴黎。

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Rapidus 將以小型客戶為主，在日本布局也分散美國地緣政治風險

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 26 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

日本新創晶圓代工公司 Rapidus 在美國的子公司 Rapidus Design Solutions 負責人，也是處理器大廠 AMD 前行銷長的 Henri Richard 在近日接受外媒 The Register 的採訪時表示，Rapidus 將把自己定位為市場空缺填補的角色。

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埃米世代三雄拚王座，台積電 A16 力抗英特爾 Intel 14A 與三星 SF1.4

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 26 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日清晨年度技術論壇北美場發表埃米級 A16 先進製程，2026 年量產，不僅較競爭對手英特爾 Intel 14A，以及三星 SF14 都是 2027 年量產早，且台積電強調 A16 還不需用到 High-NA EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待台積電進入埃米時代第一戰有豐碩戰果。

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三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議，不過有但書

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

2023 年 10 月三星 Samsung Memory Tech Day 2023 宣布推出代號 Shinebolt 的新 HBM3E。今年 2 月，三星宣布開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM，12 層堆疊，容量 36GB，是迄今頻寬和容量最高 HBM 產品。三星已提供樣品，下半年量產。

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功率半導體好日子來了，三星看好資料中心市場積極投資

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導，三星電子今年一直增加半導體（DS）部門旗下功率半導體研發人員，因伺服器半導體市場的生成式人工智慧（AI）熱潮，伺服器功耗迅速增加，對功率半導體的需求也不斷增加，加上對電動車和個人電腦等需求，三星持續增加研發人員，並考慮追加投資，以擴大功率半導體產能。

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晶圓代工產能過剩、HBM 市場過熱，韓媒稱 AI 半導體大戰開打

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 23 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著 AI 半導體競爭不斷加劇，晶圓代工產業因需求停滯和產能過剩，面臨新挑戰。AI 關鍵的高頻寬記憶體（HBM），也陷入主導地位爭奪戰。繼續閱讀..

AI 需求推升，2024 全年 QLC 企業級 SSD 出貨位元高速成長

作者 TechNews|發布日期 2024 年 04 月 23 日 14:19 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 財經

節能成為 AI 推論伺服器（AI Inference Server）優先考量，北美客戶擴大儲存產品訂單，帶動 QLC 企業級 SSD 需求開始攀升。然目前僅 Solidigm 及三星（Samsung）有 QLC 產品獲驗證，此波需求將以積極推廣 QLC 產品的 Solidigm 受益最大。TrendForce 預估，2024 全年 QLC 企業級 SSD 出貨位元上看 30EB（EB，Exabyte），較 2023 年成長四倍。繼續閱讀..