Tag Archives: 三星

受惠三星製程改善，Google Tensor G3 處理器測試效能優於預期
作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 11:15 |
分類 Android 手機 , Google , IC 設計

外媒 Wccftech 報導，市場對 Google 自家 Pixel 系列手機 Tensor 處理器一直沒有太高期待，因性能持續落後對手產品，但今年 Pixel 8 Pro 的 Tensor G3 處理器似乎讓人期待提高。測試跑分軟體 Geekbench 6 資料庫顯示，Tensor G3 處理器效能仍落後對手，但又優於市場預期。

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兩樣情！記憶體第四季價格回溫，晶圓代工恢復成長還要等
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 16:10 |
分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

現階段，儘管記憶體市場預計從 2023 年第四季開始進入復甦階段，這主要是受到來自包括南韓三星、SK 海力士以及美商美光等主要記憶體製造商在供應過剩的情況下，進一步積極減產所造成。然而，反觀晶圓代工市場，需求復甦仍存在著不確定性。市場人士認為，因為晶圓代工廠在疫情期間因市場對晶片的短缺，因此在過度進行擴產投資而形成了當前的瓶頸。

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Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術
作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 |
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」（In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory）其實很久以前就提出了，像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO（Extended Data Out） 存取模式，並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

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三星推出 LPDDR 設計 LPCAMM 記憶體，2024 年商品化
作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 18:20 |
分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

南韓記憶體大廠三星宣布，推出採用 LPDDR 設計的 LPCAMM 記憶體。三星表示，LPCAMM 是業界首款低功耗壓縮附加記憶體模組，傳輸速率為 7.5Gbps 的 LPCAMM 樣品通過英特爾平台系統驗證。與 SO-DIMM 相比，LPCAMM 性能提高 50%，能耗降低 70%，主板空間占用減少 60%，可用於下代桌上型和筆電，將來還會擴展至資料中心。

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歐盟晶片法案生效，430 億歐元補貼使歐洲 2030 年晶片產能占比翻倍
作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 10:50 |
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

歐洲當地時間 2023 年 9 月 21 日，歐盟《晶片法案》正式生效。依照計畫，到 2030 年以前，歐盟將累計投入 430 億歐元（約新台幣 1.5 兆元） 用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。其中 110 億歐元（約新台幣 3,820 億元）將投資於先進製程技術的技術研發。

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台灣高通傳裁員！華為新機 Mate 60 Pro 大賣，頭號受害者是它？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 8:10 |
分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器

最近國內業界盛傳，美國手機晶片大廠高通台灣公司開始裁員。雖竹科管理局表示尚未接獲通報，高通也未回應，卻已在社群引發熱議。知名分析師郭明錤指出，華為近期新機 Mate 60 Pro 熱賣衝擊各方，頭號受害者正是高通，股價近期重挫也有原因。本文深度解析真相與預估影響。 繼續閱讀..

英特爾先進製程發展來勢洶洶，目標超越三星搶市場二哥
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 15:15 |
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾重返全球晶圓代工市場，雖然短期間內無法超越龍頭台積電，但是英特爾仍將目標鎖另一競爭對手──三星，期望能先一步超越，預計 2024 年搶下全球晶圓代工市占排行老二。英特爾即將推出 1.8 奈米 Intel 18A 製程，除了展現實力，也宣示超越三星的決心。

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