Tag Archives: 三星

跟 Sony 拚了,三星推出全新 108Mp 行動影像感光元件

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 16:03 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 鏡頭

搶攻影像感光元件市場,三星(Samsung)近日宣布,推出全新 108Mp 行動影像感光元件「108Mp ISOCELL HM3」,憑藉一系列先進感光元件技術,HM3 能以更快的自動對焦速度、更寬廣的動態範圍,捕捉清晰銳利、栩栩如生的超高畫質影像;並已開始量產。

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台積電今年再買逾 15 台 EUV,供應鏈沾光

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 12:30 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

進入後摩爾時代,極紫外光(EUV)微影成為推動先進製程向前邁進的關鍵技術,目前包括台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等大廠也積極導入 EUV。據供應鏈消息,2021 年 ASML(艾司摩爾)EUV 設備出貨量從 40 台起跳,台積電包下至少 15 台、上看 20 台,穩居最大客戶;法人看好 ASML 供應鏈的帆宣、家登、公準等有望持續受惠。 繼續閱讀..

中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

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瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

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Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優化而來,預計仍由台積電代工

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , 國際觀察

近期,Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點。現在,市場的關注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應開始聚焦,而首先被提到的就是準備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據外電報導,針對 Apple Car 的應用,蘋果將準備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版,以搭配在 Apple Car 使用。

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特斯拉電動車首當其衝!印度擬 2021 預算案調高進口稅

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 國際金融

據 3 名知情人士透露,印度政府即將公佈新財政年度預算案,有意將智慧型手機、電子零件和家電等 50 多項商品進口關稅提高 5%~10%,藉此強化本土製造業發展,以加速推行印度總理莫迪(Narendra Modi)的「印度製造」(Make in India)政策。 繼續閱讀..

三星、高通都預計發表新款 Arm 架構筆電處理器,挑戰英特爾市占

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 19:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

自從 2020 年蘋果正式發佈第一款用於 Mac 筆電上的 Arm 架構自研電腦處理器 M1 問世以來,便憑藉其強悍的性能、出色的能效表現,再次成為蘋果歷史中一款顛覆性的產品。而隨著蘋果 M1 處理器證明在筆電市場中,Arm 架構處理器也能與傳統 x86 處理器一決高下之後,開始自行研發 Arm 架構筆電處理器的廠商也開始增加,而這情況也讓x86筆電處理器龍頭英特爾面臨壓力。

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