Tag Archives: 三星

台積電獲得 66 億美元合理嗎？美國目前晶片補助廠商一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。

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DRAM 廠陸續恢復生產，影響第二季總 DRAM 位元產出低於 1%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 14:30 |
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分類 半導體 , 自然科學 , 記憶體

TrendForce 的 403 震後 DRAM 產業影響調查，各供應商檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備制震能力均達一定效果，整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復 100% 產線運作，僅美光轉進至先進製程，多為 1 alpha 與 1 beta 奈米，對整體 DRAM 產出位元占比影響較高；其餘台灣 DRAM 廠仍停在 38、25 奈米，產出占比較小。整體而言，403 地震對第二季 DRAM 產出位元影響可控制在 1% 內。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%，要突破 Chip 4 聯盟限制
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力，但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻，中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 ｢Chip 4｣ 晶片聯盟，接手全球半導體霸權。

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台強震撼動全球記憶體業，傳美光暫停 DRAM 報價
作者 |發布日期 2024 年 04 月 04 日 12:11 |
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分類 國際觀察 , 記憶體 , 財經

花蓮昨日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，這是繼 921 後的最大地震。而這場地震也撼動了全球供應鏈，包括台積電、華邦電等廠房產能或多或少都有受到一定程度的影響，但都仍在可承受範圍內。但現在有消息指稱，花蓮強震進一步撼動了全球記憶體產業，記憶體大廠美光甚至傳出暫停 DRAM 報價。

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AI 工程師請注意！三星祭年薪台幣破千萬元網羅人才
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 19:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 人力資源

韓國媒體報導，三星電子正以優厚待遇為其新成立的人工智慧運算實驗室招募 AI 領域的人才，開出的一年底薪就有 5 億韓圜（約新台幣 1,100 萬元）。針對此數字，根據韓國 CXO 研究所 2022 年的資料顯示，當時三星電子普通員工的平均年薪為 1.4 億韓圜，5 億韓圜是這一數字的 3.57 倍。

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