Tag Archives: 三星

首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨,ASML 反駁台積電昂貴之說

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示,首批採用次世代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)曝光機製造的晶片,預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑,也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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DDR5 一年暴漲 414%!前三星高層估:中國擴產使 DRAM 明下半年反轉下跌

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:19 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

近年 AI 市場需求暴增,記憶體市場出現劇烈波動。前三星半導體(DS)部門總裁、現任顧問的慶桂顯(Kye-hyun Kyung)認為,隨著中國大舉擴充 DRAM 產能,記憶體價格可能在明年下半年開始回落,甚至終結 DDR5 過去一年高達 414% 的價格漲幅。 繼續閱讀..

法院裁定關鍵產線不得停擺,三星罷工施壓空間大幅縮小

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 9:20 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

南韓水原地方法院民事第 31 庭 18 日就三星電子(Samsung Electronics)與工會之間的勞資爭議做出部分裁定。法院同意三星電子提出的禁制令申請,裁定在工會預計於 5 月 21 日展開的罷工期間,半導體裝置線中與安全防護、設備維護及晶圓防護相關的關鍵作業必須維持平日運作水準,等於大幅限制罷工對生產線可能造成的衝擊。 繼續閱讀..

韓國法院介入三星罷工要求維持基本運作,卻難避免仍有損失

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導,針對韓國水原地方法院於 18 日針對三星電子對其兩大工會(三星集團超企業工會及全國三星電子工會)提出的「禁止違法爭議行為假處分」申請,做出部分准許的裁定。相關人士表示,此項裁決確保了三星半導體生產線在面臨罷工時,仍能維持最基本的安全與保安運作,避免核心設施全面停擺的「最壞情況」發生的情事。然而,這並不能禁止罷工的動作發生,屆時仍難以避免造成一定的損失。

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中國記憶體廠商加速 DDR5 研發,性能逼近國際三大廠搶更多市占

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著全球記憶體市場面臨供應短缺,中國的 DRAM 與記憶體製造商正加速其 DDR5 產品的研發步伐,以滿足人工智慧(AI)、企業及消費性市場日益增長的需求。其中,中國記憶體晶片龍頭長鑫存儲(CXMT)正帶領產業突圍,技術實力迅速追趕三星、SK 海力士與美光等三大國際廠商。

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為省成本犧牲散熱?三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列,規格可能出現縮水,原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機,整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出,Galaxy S27 基本款為了壓低成本,可能採用京東方(BOE)供應的 OLED 面板,但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700,即使採三星 2 奈米 GAA 製程,但將少一項關鍵技術。 繼續閱讀..

2Q26 行動 DRAM 合約價續強,壓縮智慧手機產量

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:45 | 分類 手機 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體調查,今年第二季行動 DRAM 合約價持續大幅上揚,智慧手機品牌面臨更沉重的成本壓力。韓系兩大原廠價格策略出現分化,三星傾向一次到位,漲幅相對顯著;從 SK 海力士目前臨時報價看來,漲幅相對溫和,採循序墊高的策略,預估 5 月下旬才會完成定價。整體而言,TrendForce 預測第二季 LPDDR4X 平均銷售單價(ASP)至少季增 70%~75%,LPDDR5X 季增 78%~83%。 繼續閱讀..