Tag Archives: 三星

AI 資料中心帶動,調研:Q126 DRAM 營收逼近千億美元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

據調研機構 Counterpoint 報告指出,受惠於市場需求增長,以及記憶體價格於 2026 年第一季持續攀升,全球 DRAM 營收於 2026 年第一季季增 80%,並創下歷史新高。高頻寬記憶體(HBM)以及 AI 資料中心基礎建設中 LPDDR5 搭載量增加,也成為帶動市場成長的重要因素。

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三星半導體員工天上掉餡餅,還有韓國半導體廊道地產業者被砸到

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 16:15 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

韓國媒體報導,三星電子(Samsung Electronics)為半導體部門員工推出全新的薪酬與福利方案,龐大的潛在資金流動正進一步推升韓國「半導體走廊」周邊的公寓房價,部分地區的房地產市場表現甚至已超越首爾都會區大盤。

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供不應求激勵價格成長,1Q26 全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收季增 83.7%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新 NAND Flash 產業調查,2026 年第一季全球各雲端服務供應商(CSP)為滿足建置 AI 伺服器基礎設施時的高速傳輸、大容量要求,企業級 SSD 需求呈幾何倍數成長。因傳統 HDD 結構性缺貨延續,大批訂單轉向 QLC 企業級 SSD。需求爆發但供給受限下,NAND Flash 原廠平均銷售單價(ASP)普遍優於預期,帶動第一季前五大品牌商合計營收季增 83.7%,突破 389 億美元。 繼續閱讀..

台積電:盈餘分配將加大社會永續投入,員工分紅會持續增加

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 13:40 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

台積電近期傳出將大砍 15% 員工分紅,部分員工不滿,揚言罷工爭取權益。台積電今天表示,隨著在台灣有越來越大的企業社會責任,盈餘分配上會進一步加大社會永續資源投入的比重,回饋台灣;不過,員工分紅仍會持續增加。 繼續閱讀..

三星其他部門不滿記憶體業務獎金最高開始怠工,股東更警告可能不核准協議

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:50 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

韓國三星效獎金爭議持續升溫,原本與工會達成暫定獲利分配協議而暫時化解的罷工危機,卻演變為各部門更激烈對立。記憶體部門傳出可領最高約 6 億韓圜(約 40 萬美元)獎金,非記憶體與消費性電子等部門員工強烈反彈,甚至波及生產與會議安排,讓三星 AI 記憶體供應鏈營運穩定性面臨新壓力。 繼續閱讀..

台積電驚傳大砍 15% 分紅!員工不滿揚言「效法三星」發起大罷工

作者 |發布日期 2026 年 05 月 24 日 16:48 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

韓國三星電子(Samsung Electronics)員工因不滿獎金分配制度,揚言發動大規模罷工行動,所幸最終達成初步協議解除危機,如今護國神山台積電員工在 Facebook 粉絲團「TSMC 大小事」,驚爆內部擬大砍員工 15% 分紅,引發基層強烈反彈,甚至揚言效法三星發動罷工行動。

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三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳,拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,韓國三星(Samsung)當前正積極擴張其晶圓代工版圖,試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下,三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣,而此行的主要目的之一,便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營,強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

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三星勞資協議分紅包括虧損部門,業界憂心此例一開將產生不良後果

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 13:00 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

20 日晚間,三星電子勞資雙方達成初步協議,成功化解了一場可能導致公司面臨高達 30 兆韓圜(約 200 億美元)損失的全面罷工危機。然而,根據協議,即便是處於虧損的半導體單位員工,也將迎接史上首次的巨額分紅。這樣的做法引起韓國商業的議論,產業界擔心此例一開將帶來不良的影響。

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最新》三星勞資雙方戲劇性達成協議,工會宣布暫緩罷工

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 23:15 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

根據韓國媒體報導,三星電子勞資雙方在原訂總罷工的前一個半小時,戲劇性地達成初步協議,成功避免了半導體生產可能面臨的停工危機。這項名為 「2026 年薪資協議暫定合約」 的協議,在韓國僱傭勞動部的積極斡旋下,於 2026 年 5 月 20 日正式簽署。

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