Tag Archives: 三星

韓國宣示搶攻物理 AI 全球第一,三年黃金期目標製造業生產力提升 20%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 金融政策

韓國政府 29 日宣布,將「物理 AI」提高為國家戰略產業,定調三年關鍵窗口期。副總理兼科學技術資訊通信部長裴京勳(Bae Kyung-hoon,音譯)表示,要讓物理 AI 在製造、農業、照護與安全等場景落地,首要難題不是模型架構,而是遠遠不足的資料量與資料品質;與以網路大規模文本與影像為訓練來源的生成式 AI 相比,物理 AI 依賴真實互動,但資料規模明顯不足,公開真實互動資料總量通常不到數千小時,而企業生產資料雖可能規模較大,但整體差距仍非常大。 繼續閱讀..

三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利,目標協助 HBM5 良率大幅提升

作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體(HBM)邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代,韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構,目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題,進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

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韓總統李在明與三星李在鎔會面,商討第二座半導體園區大規模投資

作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技政策

韓國總統李在明 25 日在青瓦臺與三星電子會長李在鎔共進晚餐,雙方討論南部地區的半導體投資與西南部湖南地方(Honam)打造新半導體聚落的可行性。業界消息指出,會談議程包括三星與 SK 海力士投資布局,以及政府推動區域均衡發展的後續配套措施。 繼續閱讀..

高通吃下三星摺疊機版圖?傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos,改擁抱 Snapdragon 平台

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

近年三星行動部門持續深化雙晶片策略,並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息,高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色,後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Gen 6 Pro 處理器。 繼續閱讀..

三星 Galaxy Watch Ultra 2 疑似官方宣傳圖外流,變化不大細節待定

作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 18:15 | 分類 3C周邊 , Samsung , 穿戴式裝置

知名爆料人士 Evan Blass 今日公開疑似三星 Galaxy Watch Ultra 2 官方宣傳圖,讓這款尚未發表的高階智慧手錶提前曝光。從流出圖片看來,新機延續前代偏方圓(squircle)錶身輪廓,並有黑色與綠色兩種;整體外觀雖然變化不大,但細節仍可看出有改動。 繼續閱讀..

韓國金管局:非常後悔放行三星 SK 海力士槓桿 ETF,持有者 92% 是散戶、正研擬管控方案

作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 13:05 | 分類 國際金融 , 財經 , 金融政策

韓國金融監督院(FSS)院長李燦鎮在 6 月 22 日召開的記者會上公開坦承,自己對 5 月底放行追蹤三星電子與 SK 海力士的槓桿 ETF 一事「深感後悔」。這是 16 檔個股槓桿 ETF 於 5 月下旬上市後,FSS 首次由院長層級正式公開回應,措辭之強烈,已在韓國金融市場引發高度關注。 繼續閱讀..

三星與 SK 海力士考慮投入湖南半導體巨型聚落,龍仁市投資額或遭縮減引發抗議

作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 10:50 | 分類 半導體 , 科技政策 , 記憶體

韓國業界與政府 23 日消息,三星電子與 SK 海力士正評估韓國西南部「湖南地方」(Honam Jibang)地區推動超大型半導體投資,規模可能達數百兆韓圜,且不侷限傳聞的先進封裝設施,還可能納入前段晶圓製造廠,引發外界質疑是否挪移龍仁(Yongin)半導體園區部分投資。 繼續閱讀..