Tag Archives: 高通

高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

繼續閱讀..

延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚艷。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片。這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

繼續閱讀..

高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台,與 Niantic 合作拓展寶可夢世界

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 |
分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓

在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上,其最後一天的議程,高通將齊聚焦在延展實境 (XR;Extrnded Reality)的產品發展上。高通表示,自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後,接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今,為延續這樣的發展,因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台,給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。

繼續閱讀..

驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

繼續閱讀..

高通新一代超音波螢幕下指紋辨識面積提升 17 倍,2020 年將推出市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 12:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前,曾經傳出裝置在南韓三星電子旗下旗艦款 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列智慧型手機的高通超音波下指紋辨識系統,因為問題頻頻,導致辨識率下降的情況,造成三星可能考慮放棄使用的傳聞。如今,高通正式推出第 2 代的超音波螢幕下指紋辨識系統(3D Sonic Max),號稱其辨識面積較過去擴大 17 倍,而且還能接受雙手指認證的情況下,不但辨識程度較過去大大提高,還進一步提升了安全性。

繼續閱讀..

高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台,三星 7 奈米搶下代工單

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上,除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外,也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中,發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是,驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片,不再採取外掛基頻晶片的方式,成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台,因此也受到市場上的關注。

繼續閱讀..

台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ,野獸級效能威脅競爭對手

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 9:00 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 2019 驍龍技術大會,議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865,詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示,這顆歷時 3 年規劃研發,動用了 10,000 名工程師,採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台,將會是接下來 5G 市場發展的關鍵,而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。

繼續閱讀..

高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

繼續閱讀..

高通台灣劉思泰:推行動平台模組化,使合作夥伴更快進入 5G 市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密,以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品,而這些產品除了當前看得到的智慧型手機,未來還經拓展到其他的產品上,這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長,拓展更多的商機。

繼續閱讀..

高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:00 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會,於美國時間 12 月 3 日正式展開,高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布,在 2020 年 5G 技術將躍升主流,為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性,同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。

繼續閱讀..

WSTS 再砍今年半導體銷售預估,將創 2001 年來最大減幅

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日本電子情報技術產業協會(JEITA)3 日發新聞稿指出,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示,因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年,加上智慧手機等需求低迷,無法期待市況將呈現急速回復,因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元(年減 12.1%),下修至 4,089.88 億美元,將年減 12.8%,將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年(年減 32.0%)以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..

高通驍龍技術大會首日,發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

眾所矚目的行動處理器大廠高通(Qualcomm)驍龍技術高峰會,3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會,高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用,還有未來高通的布局之外,也同時發表了 3 顆 5G 處理器,包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765,以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器,預計將在 2020 上半年有終端產品亮相,為接下來 5G 的普及注入動力。

繼續閱讀..

英特爾:把智慧手機數據晶片業務賣給蘋果,完全是被高通逼的

作者 |發布日期 2019 年 12 月 03 日 8:30 |
分類 手機 , 晶片

今年 4 月,蘋果與高通達成協議 1 小時後,英特爾隨即宣布退出 5G 智慧手機數據晶片事業,淡出進軍多年的智慧手機數據機晶片市場。這消息讓整個行動硬體市場版圖有了大變化,讓人好奇英特爾對 5G 智慧手機數據晶片的策略到底是什麼?當初又為何退出?最近一份法庭文件,英特爾給了解答。 繼續閱讀..