Tag Archives: 高通

因為這點，三星 2025 年不得不讓 Exynos 2600 處理器上陣
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據韓國媒體報導，科技大廠三星（Samsung）正加速邁向晶片自主化，其首款 2 奈米 GAA 系統單晶片（SoC）Exynos 2600 已正式搭載於部分 Galaxy S26 與 Galaxy S26+ 機型中。不過，市場消息指出，這項重大戰略決策的背後，源於三星在 2025 年為 Galaxy S25 系列向高通（Qualcomm）採購 Snapdragon 8 Elite 晶片，導致了高達 30 億美元的驚人虧損。為避免持續受制於外部供應商，三星已決心重振其晶片部門，確保不再單一依賴其他公司。

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淺談 Snapdragon X2 Elite：見樹不見林？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 7:50 |
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分類 半導體 , 處理器

Snapdragon X2 Elite 評測近日出爐，在處理器效能和電池續航的表現上，這顆高通第二度衝擊 WoA 市場的晶片都可圈可點，且其以往最大的詬病──軟體相容性和遊戲性能也有所改善，所以大部分的媒體均給予好評。但筆者卻逆風地認為這又是一個典型的見樹不見林的集體失焦，究竟是為什麼？

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高通與博世、Snap 擴大合作，分別瞄準 ADAS 量產、智慧運算體驗
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 21:21 |
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分類 汽車科技 , 穿戴式裝置

博世與高通今（10 日）宣布，雙方將擴大策略合作夥伴關係，在原先聚焦於座艙解決方案的車用電腦基礎上，進一步將合作拓展至先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案。雙方將擴大智慧汽車技術的規模化應用，以滿足消費者對自動化、連網化及高度個人化汽車日益成長的需求。 繼續閱讀..

智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。 繼續閱讀..

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新調查，2025 年各大雲端服務供應商（CSP）持續購買 GPU、自研 ASIC 建置算力需求，帶動 AI 相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓 IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾 3,594 億美元，年增 44%。NVIDIA 蟬聯營收冠軍，博通因受惠 AI 浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的高通。 繼續閱讀..

進入邊緣 AI 時代，高通要以解決物聯網零碎化技術為發展關鍵
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

高通（Qualcomm）物聯網領域的最新戰略，除了不僅針對物聯網市場高度「零碎化」的痛點提出全面的軟硬體解決方案，更透過併購與結盟策略，致力於打通邊緣 AI 落地的「最後一哩路」，協助百工百業加速數位轉型與商業化進程。另外，高通方面也高度肯定台灣在該該領域供應鏈的表現。

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高通重整亞太布局！台灣區升格獨立市場，劉思泰轉戰東南亞、紐澳
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通近期調整人事布局，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，從 4/1 起會將注意力集中在東南亞和紐澳區，台灣將升格為獨立一區，亞太區則主要分成日本、韓國、台灣、東南亞與紐澳區這四種區域，台灣則有新團隊帶領，是值得驕傲的里程碑。 繼續閱讀..

主打 AI 創作、行動生產力，華碩 Zenbook A16 亮相
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:29 |
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分類 晶片 , 科技生活 , 筆記型電腦

華碩稍早發表新款 AI PC 產品 Zenbook A16，以大尺寸 OLED 螢幕、1.2 公斤輕量化機身，以及搭載 Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器作為主打，鎖定需要兼顧行動性、大螢幕作業與 AI 生產力的使用族群。此次華碩也找來高通與微軟同台，凸顯新機不只是硬體更新，更是華碩在 AI PC 生態系布局上的新一波推進。

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