Tag Archives: 高通

蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

高通完成 Autotalks 收購，強化車聯網 V2X 全球部署
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 16:27 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技

高通今（6 日）宣布，子公司高通技術公司已完成對 Autotalks 的收購，透過此次收購，將擴展 Snapdragon 數位底盤產品組合，新增可量產、通過車規認證的車聯網（V2X）通訊解決方案，並相容於專用短程通訊（DSRC）與蜂巢式車聯網（C-V2X）標準，以實現全球部署。 繼續閱讀..

蘋果 C1 晶片的起源，竟是與三星高層從中作梗有關？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在發表 iPhone 16e 時，首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片，這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果，旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前，蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片，但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」，而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出，一名三星高層從中作梗，使得合作案最終破局。

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高通：投資多項高成長業務，已經做好跟蘋果分手準備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 05 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 正積極進行一項重大轉型，目的是在使其未來能不同於過往。而主要轉型的策略，是將重心從傳統業務擴展至資料中心與人工智慧 (AI) 領域，期望能從 AI 領域所帶來的龐大商機中獲利。這也代表著高通與蘋果 iPhone 之間曾帶來豐厚利潤的業務關係將有所調整。

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繼台積電與美四大廠後，美國半導體協會也呼籲川普勿徵關稅
作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 20:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

在美國川普政府接下來可能對半導體課徵關稅之際，除了先前台積電祭出說帖，呼籲勿開徵相關關稅後，另外包括美國半導體大廠英特爾、高通、美光、德儀等也出具意見書，要川普「免除半導體進口稅負」，否則將衝擊美國半導體產業能量。如今，其會員含括美國大多數半導體企業的美國半導體產業協會 (SIA)，也向美國商務部工業和安全局 (BIS) 提交意見，警告一旦施行廣泛的關稅，可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。

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當 Wi-Fi 7 與 AI 整合：高通談未來智慧網路布局，AI 下一步怎麼走？
作者 |發布日期 2025 年 05 月 24 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 AI 驅動與萬物聯網的時代持續接近，對高速、高頻寬、低延遲、多裝置應用需求爆發下，Wi-Fi 7 將成為邊緣運算普及的關鍵推手。Wi-Fi 已經成為我們日常生活中不可或缺的部分，但你能想像 Wi-Fi 和 AI 結合後將如何發展？Wi-Fi 如何透過 AI「自行思考」？ 繼續閱讀..