Tag Archives: 高通

瞄準汽車產業智慧化市場，美光 + 高通攜手生態系簽署客戶協議
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著汽車產業加速朝向AI驅動與軟體定義的智慧化發展，記憶體與儲存大廠美光科技宣布，已與多家全球頂尖的汽車一級（Tier 1）供應商及生態系合作夥伴完成簽署策略性客戶協議（SCAs）。此次參與的企業陣容堅強，涵蓋高通（Qualcomm）、偉世通（Visteon）、HARMAN、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo 與現代 Mobis 等關鍵技術供應商。

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傳高通百億美元收購 Tenstorrent？Jim Keller 闢謠：並無此事
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期市場傳出，手機晶片大廠高通（Qualcomm）有意以 80 億至 100 億美元的驚人天價，收購知名 AI 晶片新創公司 Tenstorrent。然而，這項被外界視為高通進軍 AI 資料中心重要里程碑的潛在交易，近期卻因 Tenstorrent 執行長的公開否認，讓收購的可能性大幅降低。

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高通攜手 Meta 強勢進軍 ASIC 市場，市場憂心分食聯發科商機股價打入跌停
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 大動作進軍 AI ASIC 客製化晶片市場，宣布與 Meta 展開策略性多世代合作，引發市場對國內 ic 設計龍頭聯發科在未來 AI 商機遭分食的憂慮，導致聯發科 26 日股價重挫 430 元，被摜殺至跌停價的每股 3,880 元。

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高通收購 AI 新創 Modula，攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通宣布與 Modular 達成收購協議，強化公司在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式 AI 軟體基礎。透過雙方技術結合，高通可助客戶將 AI 從裝置延伸至雲端，並導入實際應用，並打造速度更快、效率更高且更易規模化的系統。本次交易預計將於 2026 年下半年完成。 繼續閱讀..

高通吃下三星摺疊機版圖？傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos，改擁抱 Snapdragon 平台
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

近年三星行動部門持續深化雙晶片策略，並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色，後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro 處理器。 繼續閱讀..

瞄準 AI 記憶體牆！高通發表最新 HBC 架構，每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 11:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 記憶體

高通在 2026 年投資者大會除了發表 Dragonfly C1000 資料中心 CPU 之外，也同步揭曉最新 HBC 技術（High-Bandwidth Compute）。高通表示，這項技術目標是突破當前 AI 產業面臨的記憶體牆問題，透過全新的記憶體架構提升頻寬、容量與能源效率。 繼續閱讀..

超過 250 核、時脈破 5GHz！高通首款伺服器 CPU「Dragonfly C1000」正式亮相
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

高通週三（24 日）舉辦投資者大會（Investor Day），正式發表旗下首款專為資料中心打造的伺服器 CPU「Dragonfly C1000」，採用自家 Oryon 架構。這款晶片專為代理 AI（Agentic AI）與一般運算工作負載設計，主打業界領先的能源效率（Power Efficiency）與總持有成本（TCO）。 繼續閱讀..

高通新晶片「Dragonfly」簽訂 Meta！併購 AI 新創 Modular 揮軍資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:27 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , Nvidia

高通今日發布一款名為 Dragonfly C1000 的資料中心 CPU（中央處理器），專為代理型 AI 設計，主要是提供計算效能，並能不耗費過多功耗，更簽訂 Meta 成為頭號買家，預計 2028 年開始生產，宣示高通積極邁向資料中心發展的決心。

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三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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