Tag Archives: 高通

傳三星拜訪聯發科企圖拔樁，蔡力行：台積電是最重要、最長期合作夥伴
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團（Samsung）會長李在鎔日前率高層密訪台灣，企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事，對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應，以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴，粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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瑞銀調升美光三倍目標價引爆股價大漲近 20%，市值破兆預期台股將受激勵
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）對記憶體晶片的無盡需求，美國記憶體大廠美光科技（Micron）股價單日一度飆漲超過 21%，市值歷史性首度突破 1 兆美元大關。此波由美股記憶體類股領軍的暴漲，不僅帶動全球半導體類股狂飆，也讓台灣股市中的記憶體相關類股成為投資人高度關注的焦點，市場預期台廠有望在全球缺貨潮中迎來比價效應。

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是方攜手高通、行動貝果，推企業私有化地端 Agentic AI 平台服務
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 財經 , 資訊安全

電信中立 IDC 營運商是方電訊今天宣布與企業級 AI Agent 方案商行動貝果（MoBagel）、高通技術公司展開策略合作，三方共同推出「企業私有化地端 Agentic AI 平台」服務。此次合作案不僅能為是方開闢第二成長曲線，更能帶動核心產品銷售，在結盟架構中扮演關鍵角色。

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再談 x86 vs. Arm：勝負已分？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on Arm）再次問世快兩年了。然兩年過去，雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差，但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升，所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎？ 繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊！半導體類股全面走跌，高通重挫逾 11%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後，市場週二（12 日）出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下，投資人轉向避險模式，導致半導體族群全面回檔，其中高通股價重挫逾 11%，創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..

手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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