Tag Archives: 高通

AI PC 三國誌！英特爾、AMD、高通誰家晶片 AI 算力領先一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英特爾在 Vision 2024 活動展示下代筆電晶片 Lunar Lake。執行長 Pat Gelsinger 表示，人工智慧方面，提供超過 100TOPS 性能，僅 NPU 就貢獻 45TOPS。這是英特爾當前一代晶片 AI 性能 3 倍，也達英特爾下一代 AI PC 所需 45TOPS NPU 性能門檻。

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大摩估世界先進 Q2 營收優於預期，保守看與中國競爭
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 10:49 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進近日股價突漲，美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，投資人看好高通、芯源系統（Monolithic Power Systems，MPS）營收貢獻，使世界先進第二季營收好於預期，加上該股納入台灣高股息 ETF 成分股，帶動世界先進股價表現良好。 繼續閱讀..

顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲！AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後，高通（Qualcomm）本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3，生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加（OnePlus）將成為首批採用的合作夥伴，真我（Realme）和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..

高通發表 Snapdragon 8s Gen 3，採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今（18 日）宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機，並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用，首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..