Tag Archives: 高通

RTX Spark vs. Snapdragon X2：誰能帶領 WoA 繼續向前？

作者朱熹|發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 Nvidia , 筆記型電腦 , 處理器

今年 COMPUTEX 最重磅的新品莫過於 NVIDIA 首顆為 Windows PC 打造的 SoC──RTX Spark。這也代表 WoA（Windows on Arm）市場不再由高通獨佔，迎接和 x86 市場一樣的雙強爭霸局面。究竟 RTX Spark 和 Snapdragon X2 誰才能帶領 WoA 繼續向前？繼續閱讀..

AWS 有望採 AI200！外資看好高通拿下首個大型 ASIC 客戶，上調目標價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 13 日 13:57 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

富國銀行（Wells Fargo）出具最新外資報告，高通有望進一步深化與亞馬遜旗下雲端服務部門 AWS 的合作關係，為其提供 AI 晶片產品。報告指出，這項合作符合 AWS 透過自家或客製化晶片降低 AI 推論成本、提升營運利潤率的策略方向。繼續閱讀..

研調：Q1 智慧手機 SoC 出貨量年減 8%；聯發科續居冠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 11 日 15:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 手機

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint 公布今年第一季全球智慧手機 AP-SoC 市占率數據報告。繼續閱讀..

輝達、聯發科、高通搶攻筆電晶片！PC 市場飽和論紛飛，巨頭仍參戰

作者今周刊|發布日期 2026 年 06 月 06 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 筆記型電腦

PC 市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但 COMPUTEX 期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入 PC 處理器市場，賽道空前擁擠。繼續閱讀..

半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

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COMPUTEX 2026：NVIDIA RTX Spark 亮相，攜聯發科切入 AI PC

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片，將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC，主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商，也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。繼續閱讀..

不再拚峰值速度！代理 AI 下需求轉向，高通看 Wi-Fi 8 比起追快更求「穩」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:04 |

分類 AI 人工智慧 , 網路

隨著 AI 應用快速普及，從智慧手機、PC 到智慧家庭設備，對無線連網品質的要求已不再只是「更快」，而是需要更穩定、更低延遲且更具可靠性的連線體驗。在 Wi-Fi 技術大約每三至四年進行一次世代升級的節奏下，今年市場也開始陸續迎來 Wi-Fi 8 產品。然而，相較於過去 Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 強調速度提升，Wi-Fi 8 的核心價值究竟是什麼？與前一代技術相比又有哪些關鍵差異？繼續閱讀..

微軟啟動「AI 代理優先」平台專案，聯發科、高通操刀概念產品

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 06 月 03 日 11:04 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

在一年一度 Build 2026 開發者大會上，微軟揭曉對於未來 AI 所抱持的願景，推出專為「代理程式優先」（agent-first）新時代打造的全新裝置生態系統平台，它的核心理念不再侷限於單一硬體外型，而是創造一個能將 AI Agent 延伸至各種裝置的作業系統，讓運算能力和 AI Agent 能更貼近使用者的實際需求與所在情境。

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高通攜手華碩！首款搭載 Snapdragon X2 Elite Mini-PC 正式登場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 20:19 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布，華碩推出的 ASUS Ascent QN10 將是首款搭載 Snapdragon X2 Elite 的 mini-PC。Snapdragon X2 Elite 為桌上型電腦、mini-PC 與筆記型電腦帶來將業界領先的效能、先進AI以及卓越能效。繼續閱讀..

破解人型機器人量產痛點！新漢攜高通 COMPUTEX 秀具身 AI 機器人平台

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:48 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

新漢旗下創博今年在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）宣布攜手高通合作，共同開發專為具身 AI 機器人打造的關鍵技術平台，以因應人型機器人大規模量產時，所需的即時運動控制與功能安全方面的技術門檻。

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今年是 AI 代理年！高通談 6G、Token 經濟學，同步秀新資料中心品牌 Dragonfly

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 01 日 20:21 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）今（1 日）發表 COMPUTEX 2026 開幕主題演講，表示 2026 年是「AI 代理年」（Year of AI Agent）。他也秀出由台積電為中心的台灣供應鏈背板，並感謝台積電一直是非常棒的合作夥伴。繼續閱讀..

樂觀看輝達進軍 Arm PC！高通：歡迎加入大家庭

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（1 日）舉辦全球記者會，高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出，高通確保效能、功耗都處於領先地位，而 connectivity（連接性）是關鍵環節，AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案，以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力，同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。繼續閱讀..