高通今（22 日）宣布擴大與 Stellantis 多年的技術合作關係，將高通打造的 Snapdragon 數位底盤系統單晶片（SoC）搭載於 Stellantis 的新一代車款。
高通指出，Stellantis將採用高通打造的Snapdragon數位底盤解決方案，並與 Stellantis 電子與軟體平台STLA Brain進一步整合，提升座艙、連網能力與先進駕駛輔助系統（ADAS）效能。此一具可擴展性的技術基礎，旨在加速產品上市時程、支援持續功能升級，並進一步提升駕駛體驗。
Snapdragon數位底盤SoC可橫跨不同品牌與車款級距進行擴展部署，並支援Stellantis透過平台標準化提升成本效益的整體策略。
此項協議亦涵蓋Snapdragon Ride Pilot ADAS平台。此一可靈活擴展的ADAS系統，可支援從主動安全與法規要求功能，擴展至Level 2+免手持駕駛及更進階應用，並將相關ADAS功能導入數百萬輛Stellantis車款。
在既有的座艙與連網技術合作基礎上，此次擴大的合作進一步支援Stellantis汽車產品組合中的更高運算效能與AI驅動功能。Stellantis與高通技術公司將攜手為客戶帶來更智慧、更直覺且更安全的車載體驗。
Stellantis與高通已簽署不具約束力的合作意向書，擬就Stellantis旗下自動駕駛與模擬技術公司aiMotive加入高通技術公司之事宜進行後續安排；此項合作仍須符合多項條件。
Stellantis工程與技術長Ned Curic表示，客戶值得享有無縫銜接、並能持續演進以滿足其駕駛需求的新一代體驗。透過將此一智慧平台導入全球產品組合，Stellantis正以前所未有的速度與效率實現這項承諾。此一成果來自公司與高通技術公司的策略合作，使在旗下所有品牌中，更有效率地擴展智慧連網能力。
高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理 Nakul Duggal 指出，此次合作展現高通與 Stellantis 長期合作所累積的規模與深度，雙方合作涵蓋連網能力、數位座艙，如今更延伸至ADAS與自動駕駛領域。Snapdragon數位底盤可在不同車款與品牌之間，實現統一運算能力與先進駕駛功能的規模化部署。
（首圖來源：高通）
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