三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。

三星表示，HBM4E 透過最佳化的晶片設計與製程，達到業界領先的效能。公司表示，這次順利完成樣品出貨，意味著在 HBM4 於今年 2 月率先進入量產與出貨後，三星又向下世代產品邁出一步，並將依客戶時程推進後續量產計畫。

三星的主要客戶涵蓋多家 AI 大廠，包括 AMD、輝達（NVIDIA）與 Google。隨著 AI 伺服器與處理器對先進記憶體需求持續升溫，三星此舉也被視為鞏固其在下世代 AI 記憶體競局中的技術領先地位。

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（首圖來源：三星）