三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..
美光送樣業界最快 HBM4 產品，還與台積電洽談合作 HBM4E 基礎晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 25 日 8:40 |
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記憶體代廠美光科技（Micron）近日宣布，DRAM 與 NAND Flash 部門取得多項關鍵進展，特別是在高頻寬記憶體（HBM）領域，不僅帶動強勁的業績成長，更確立了在下一代 HBM 技術上的領導地位。
SK 海力士加速 HBM4E 研發拚 2026 量產，比原訂早一年 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 05 月 14 日 10:45 |
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SK 海力士（SK hynix）最新一代記憶體產品 HBM4E 醞釀中，2026 年有望量產，比原先預估的時程提早約一年。 繼續閱讀..
