Tag Archives: HBM

AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。

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SK 海力士開發出 HBM3 DRAM 記憶體, 較上一代整體頻寬提高 78%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發出 HBM3 DRAM 記憶體,是全球首家開發出新一代高頻寬記憶體 (HBM),也是 HBM 系列記憶體第四代產品。新一代 HBM3 DRAM 記憶體不僅提供更高頻寬,還堆疊更多層數 DRAM 以增加容量,提供更廣泛應用解決方案。

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英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。

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