AI 發展驅動高效能運算需求提升，仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 11 月 15 日 14:10 |
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根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出，近幾年受到新興應用的激勵，加速了人工智慧及高效能運算的發展，且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升，建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加，因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下，龐大的資料處理量受硬體效能侷限， 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題，刺激 HBM（High Bandwidth Memory）及 CXL（Compute Express Link）的出現。功能上來說，HBM 為新型態記憶體， 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助，而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定，提供 xPU 更為便捷的應用。
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。
捍衛記憶體高毛利？傳 SK 海力士卡位 AI 增產 HBM |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 07 月 09 日 10:10 |
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記憶體業經歷大多頭的牛市之後，是否即將回檔，各方爭辯不休。韓廠 SK 海力士加快腳步增產高頻寬記憶體（HBM），期盼能以技術拉開和對手的差距，維持高毛利。 繼續閱讀..
