Tag Archives: HBM

HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..

2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期,成熟製程仍令人擔憂

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告(Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report),顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

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全球瘋半導體!不僅台積電,三星、SK 海力士外資持股比重也創高

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 17:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

眾所周知,晶圓代工龍頭台積電外資持股比例超過七成。全球半導體產業持續發展,外資大幅加碼持股半導體類股成為趨勢。韓國媒體報導,繼韓國三星外資持股比例創 41 個月新高後,SK 海力士也在 4 月創外資持股比重歷史新高。

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