AI 需求不是泡沫?台積電股東會給答案,供應鏈誰在吃大單 |
| 作者 YuShan C.|發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
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打臉輝達記憶體需求砍半傳聞 黃仁勳:短缺沒盡頭 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 08 日 8:20 | 分類 Nvidia , 半導體 , 國際貿易 |
半導體研調機構 SemiAnalysis 報告直指輝達(Nvidia Corp.)將次世代「Vera Rubin」伺服器機櫃的模組化記憶體(modular memory)容量砍半,引發 AI 記憶體需求恐降溫的疑慮,美國記憶體大廠美光(Micron Technology)上週五股價應聲崩跌。然而,SemiAnalysis 作者 Dylan Patel 出面澄清這份報告並未看空高頻寬記憶體(HBM)及整個產業的需求。輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)更強調AI建設需求加快、將與韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)進一步深入合作,並直言看不到記憶體短缺結束的盡頭。 繼續閱讀..
台股創高逢壓!輝達 CPO 點火、重電四雄齊發,盤點四大輪動焦點 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:00 | 分類 證券 , 財經 |
Base Die 變更大!三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術,對決 SK 海力士 iHBM 架構 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:21 | 分類 半導體 , 記憶體 |
隨著 COMPUTEX 如火如荼地展開,從記憶體攤位上可以看出,三星正積極推進下一代 HBM5 開發,並計畫在新一代 DRAM 標準中導入名為 HPB(Heat Block Path,熱傳導路徑) 的全新散熱技術。 繼續閱讀..
SK 海力士:五年內產能增加一倍,記憶體缺貨潮至少到 2030 年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 9:15 | 分類 半導體 , 記憶體 |
韓國記憶體大廠 SK 集團董事長崔泰源於日前在 Computex Taipei 上宣布,SK 海力士將在五年內將其記憶體晶圓產能增加一倍。但是,他同時警告,由人工智慧(AI)帶動的記憶體市場缺貨潮將至少持續到 2030 年。



