Tag Archives: HBM

慧榮苟嘉章：NAND Flash 市場缺口持續擴大，2027 年將會最嚴重
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

慧榮科技總經理苟嘉章表示，AI 推論 （Inference） 已全面引爆 AI 發展與市場需求，而在原廠產能受限與龐大需求拉扯下，記憶體產業正經歷 「結構性轉移」，NAND Flash 的缺貨狀況 2027 年將比 2026 年更為嚴重，價格持續上漲已成必然趨勢。

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DRAM 供應鏈限制將持續到 2028 年，瑞銀給美光目標價 535 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著中東地緣政治緊張局勢趨緩，記憶體大廠美光科技（Micron）股價也上漲超過 7%。同時，瑞銀集團（UBS）以定價環境改善與長期合約潛力為由，上調了對美光的目標價。瑞銀將給予美光「買入」投資評等，同時將目標價從 510 美元調升至 535 美元，與目前約 405 美元的股價相比，顯示出巨大的上漲潛力。

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中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM，與韓系廠商技術落差三年內
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體（HBM），這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑，使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧（AI）硬體生產領域的能力。

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歐洲版 OpenAI 攜手三星？Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談，探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施（Arthur Mensch）於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）會面，旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）訪問首爾期間，蒙施也因此來到韓國。 繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限，Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術
作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告，目前主流 HBM 仍採用微凸塊（micro-bump）搭配熱壓鍵合（TCB）進行晶片連接，並已支援 12 至 16 層堆疊。然而，隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展，微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現，使產業開始尋求新的解決方案。 繼續閱讀..

美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

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產能競賽到地緣政治，從銅鑼廠揭牌看美光大舉投資台灣深層意義
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

2026 年 3 月 26 日，台灣最大投資外商──美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於苗栗正式舉行銅鑼廠區的揭牌典禮，這不僅標誌著美光完成廠區收購的重要里程碑，更向全球宣告了其在 AI 記憶體大戰中的強烈企圖心。

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美光新加坡擴 NAND 用電暴增，變壓器需求翻倍、供應鏈拉警報
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 14:56 |
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分類 半導體 , 能源科技 , 記憶體

根據 Tom’s Hardware 報導，美光持續擴大全球記憶體產能，旗下新加坡 NAND 擴建計畫投資達 240 億美元，預計將動用多達 400 至 500 台變壓器，遠高於一般晶圓廠約 100 至 150 台的需求。隨著 AI 用電強度攀升，變壓器等重電設備正從基礎配套轉為影響產業擴張的關鍵資源。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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