Tag Archives: HBM

三星、SK 海力士備戰 CXL 記憶體,因需求不足量產卡關

作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:07 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

業界人士透露,Compute Express Link(CXL)記憶體的量產準備在技術上已就緒,但因市場需求不足,其商業化進程已陷入停滯。韓媒 Business Korea 認為,這顯示在 NVIDIA 主導的 AI 半導體熱潮下,三星與 SK 海力士等主要業者在推動次世代記憶體技術商用化所面臨的挑戰。 繼續閱讀..

日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器,再次挑戰世界第一

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導,富士通(Fujitsu)已獲得一項新合約,將負責設計日本下一代超級電腦,接替現役的「富岳(Fugaku)」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器,並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片,將採用 HBM(高頻寬記憶體),而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..

HBM 開發藍圖曝光:2038 年 HBM8 架構大不同,採內嵌 NAND、雙面中介層

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院(KAIST)近期發表一篇長達 371 頁的論文,詳細描繪高頻寬記憶體(HBM)技術至 2038 年的演進路線,涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展,包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構,以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

三星抓到浮木 HBM,穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導,處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體,對三星當然是好消息,因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片,也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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美光逆襲!搶先拿下 SOCAMM 量產批准,嚇歪韓媒「老三上演大反撲」

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導,NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組,出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司,速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐,直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..

與台積電合作 HBM4 成本增 30%,SK 海力士獲利空間遭壓縮

作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體(HBM)市場中,SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品,最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度,以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化,這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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