傳 OpenAI 自研晶片 HBM 擴充上看 20 組，封裝擬採 EMIB 架構

根據 Wccftech 報導，OpenAI 近期公布一項 AI 晶片相關專利，未來可能採用的高階封裝架構。該設計以單一運算晶粒（compute chiplet）為核心，透過嵌入式邏輯橋接（Embedded Logic Bridge）連接多達 20 組高頻寬記憶體（HBM）堆疊。

該專利名為《Non-Adjacent Connection of High-Bandwidth Memory Chiplets, I/O Chiplets, And Compute Chiplets Through Embedded Logic Bridges》，核心在於導入橋接結構，強化晶粒之間的長距離高速連接能力。根據設計，這些橋接元件不僅可延伸訊號傳輸距離，亦可整合控制器或高速 PHY 功能，使晶粒間的 D2D（die-to-die）互連符合 UCIe 標準，提升整體系統整合彈性。

이번주에 공개된 특허 중 OpenAI의 칩 구조 특허가 있었네요. HBM 떡칠이라니 … 이게 뭔가요. 🤣🤣🤣

아니다, 대한민국 국민으로서는 OpenAI가 칩에서 꼭 성공하기를 빌어야겠네요. 컴퓨터 유닛 하나당 HBM가 몇 개야 … 🤣🤣🤣@jukan05 @Semicon_player pic.twitter.com/nmCPs6lomE

— SETI Park (@seti_park) April 22, 2026

相較之下，現行以 CoWoS 為代表的封裝方案，仍須依賴矽中介層（interposer）進行晶粒互連。由於 HBM 必須緊鄰運算晶粒配置，且連線距離通常受限於約 6mm 範圍內，使得單一封裝中可整合的 HBM 數量多落在 4 至 8 組，成為 AI 晶片擴展記憶體容量與頻寬的主要瓶頸。

OpenAI 的設計則透過橋接結構，將晶粒間距離延伸至約 16mm，讓 HBM 不再受限於「貼近配置」的物理限制。在專利示例中，一顆運算晶粒可搭配多達 20 組 HBM，顯著提升記憶體容量與資料吞吐能力，對於大型語言模型與高效能運算（HPC）應用具有潛在優勢。

值得注意的是，該設計概念與 Intel 推動的 EMIB 技術方向相似。EMIB 透過嵌入式橋接結構實現晶粒間高速互連，為業界已發展中的相關技術之一。

隨著 AI 晶片尺寸與記憶體需求持續擴張，市場亦開始關注 OpenAI 未來是否可能採用類似技術，甚至與既有封裝供應鏈展開合作。不過，封裝方案仍存在多種可能性，亦不排除採用如台積電大型封裝平台等其他技術路徑。

• OpenAI Patent Reveals Custom AI Chip With 20 HBM Stacks, Using Intel EMIB-Style Bridges to Smash Current Limits

（首圖來源：Unsplash）