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台積電攜手博通強化 CoWoS 平台,衝刺 5 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層,面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。

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英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana,把 Google、台積電技術都用上了!

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 8:05 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片

近幾年 AI 晶片火熱,不讓 Nvidia 專美於前,英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕,美國時間 20 日,英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節,包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I,加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強,技術也開始兼容了起來。

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