Tag Archives: CoWoS

中國市場發展挹注營運，外資挺世芯-KY 每股 1,420 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 03 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

美系外資指出，全球經濟情況不佳，消費者需求疲弱，但受惠於中國市場 CPU / GPU 本土化趨勢，IC 設計廠商世芯-KY 預計第二季營收較第一季成長 30%，有信心達成 5 億美元規模，給予世芯「優於大盤」投資評等，也將目標價一口氣提升至每股新台幣 1,420 元。

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新思、台積電擴大技術合作，提升高效能運算 3D SoC 設計效率

作者侯冠州|發布日期 2021 年 11 月 05 日 11:23 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新思科技近日宣布，擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合，新思的 3DIC Compiler 能無縫取得台積電 TSMC 3DFabric 技術，以因應高效能運算（high-performance computing，HPC）應用所要求的效能、功耗和面積目標。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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台積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 |

分類封裝測試 , 技術分析 , 晶圓

「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步，摩爾定律都告急了，我們與其在裡面乾著急，不如做到外面去。」2011 年，台積電的余振華對媒體如是說。繼續閱讀..

台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 27 日 10:05 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

據國外媒體報導，目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電，另外在另一項祕密武器──先進封裝發展也有斬獲。為了滿足市場需求，台積電新一代先進封裝技術 CoWoS 預計 2023 年正式量產。

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IC 封測產業現況與 HPC 晶片封裝趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 09 月 22 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

2020 年第二季營收接續第一季增長，然而新冠肺炎疫情與大環境恐拖累 2020 下半年產值。繼續閱讀..

台積電先進封裝再下一城，博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米

作者黃敬哲|發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:47 |

分類尖端科技 , 晶圓 , 晶片

業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通（Broadcom）與特斯拉（Tesla）共同研發的高效能運算晶片（HPC）。

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台積電於 CoWoS 封裝日漸成熟，開啟 HPC 市場發展版圖

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 04 月 15 日 11:05 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電近期與博通（Broadcom）攜手共同開發 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝平台，試圖透過倍縮光罩（Reticle）技術，擴大了封裝程序所需的中介層（Interposer）兩倍面積（由本來的 858mm² 提升至 1,716mm²）。繼續閱讀..

台積電攜手博通強化 CoWoS 平台，衝刺 5 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層，面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。

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英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana，把 Google、台積電技術都用上了！

作者 liu milo|發布日期 2019 年 08 月 21 日 8:05 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana（代號Springhill）相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。

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一個「小媳婦部門」為何能讓台積電擊敗三星、獨吃蘋果？

作者天下雜誌|發布日期 2018 年 04 月 22 日 12:00 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

2017 年 11 月 21 日上午，台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得坐在台下當配角，看著部屬、研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎，邊鼓掌。繼續閱讀..

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