Tag Archives: CoWoS

NVIDIA Blackwell 新平台需求看增，帶動 2024 全年台積電 CoWoS 總產能提升逾 150%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 14:40 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

NVIDIA 新一代平台 Blackwell，包含 B 系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200 等。TrendForce 指出，GB200 的前一代為 GH200，皆為 CPU+GPU 方案，主要搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU，但以 GH200 而言，出貨量估僅占整體 NVIDIA 高階 GPU 約 5%。目前供應鏈對 NVIDIA GB200 寄予厚望，預估 2025 年出貨量有機會突破百萬顆，占 NVIDIA 高階 GPU 近 4~5 成。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供應鏈漲翻天！蔣尚義曝 15 年前「沒有客戶敢用」
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

3 日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息說明各項影響。第一次是 3 日晚間 11 點，強調地震發生十小時內晶圓廠設備復原率已逾七成，新建晶圓廠復原率更超過 80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預定今晚完全復原。」 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電 18 日法說，先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝布局和 CoWoS 產能進展，勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達（NVIDIA）囊括，博通（Broadcom）位居第 2。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。 繼續閱讀..