前十年瀕臨倒閉，用十年研究先進封裝！弘塑躍升台灣 CoWoS 設備王者之路 作者 財訊|發布日期 2025 年 06 月 30 日 8:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 弘塑曾瀕臨倒閉差點慘遭賤賣，卻憑藉技術底蘊牢牢抓住 CoWoS 機運，如今不僅從谷底翻揚，也跟著全球大廠擴建，連年維持成長動能。 繼續閱讀..
研究：AI 耗電量 2025 年底或超比特幣挖礦，占全球資料中心用電近半 作者 Unwire HK|發布日期 2025 年 06 月 03 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 加密貨幣 , 半導體 | edit 荷蘭阿姆斯特丹自由大學環境研究所博士生 Alex de Vries-Gao 發表最新研究指出，人工智慧的電力消耗可能在 2025 年底前超越比特幣挖礦，並占全球資料中心總耗電量近一半。 繼續閱讀..
黃仁勳：台積電 CoWoS 很先進，輝達沒有其他選擇 作者 中央社|發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:15 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 | edit 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在台北接受媒體採訪，被問到輝達晶片先進封裝技術，是否可能選擇台積電 CoWoS 以外方案；黃仁勳回應，CoWoS 是很先進技術，目前除了 CoWoS「我們真的沒有其他選擇」。 繼續閱讀..
京元電：半導體景氣下半年回升，海外擴產分散供應 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 25 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 半導體晶圓測試廠京元電董事長李金恭預估，下半年半導體產業景氣回升，今年營收可大幅成長。未來發展策略，李金恭透露，京元電子長期在台灣發展高階產品，也將在海外建立生產基地，分散供應鏈據點。 繼續閱讀..
設備商亞智在台設立研發中心，聚焦「CoPoS」技術與金屬化製程設備 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 04 月 14 日 15:59 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），提倡並推動 CoWoS「面板化」、意即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形。現在亞智從母集團獨立營運，以台灣為研發核心，聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備。 繼續閱讀..
為何美光 CEO 延攬劉德音進入董事會？除了 40 多年前是柏克萊同窗，還有這兩個交集 作者 今周刊|發布日期 2025 年 03 月 15 日 9:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 | edit 疫情期間，與劉德音有 40 多年交情的美光執行長桑賈伊，曾替台灣業者「喬」台積電產能。如今，他延攬劉德音進入董事會，被業界視為美光想贏得 HBM 戰役的關鍵一手。 繼續閱讀..
家登 2 月營收 4.56 億元年增月增均成長，預估第一季將淡季不淡 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 10 日 14:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 | edit 半導體耗材廠商家登精密公佈 2024 年 2 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 4.56 億元，相較 1 月份與 2024 年同期均呈現成長情況。家登預估，年假過後陸續開出營運量能，可望對第一季創造淡季不淡的表現。 繼續閱讀..
傳台積電某大客戶加碼 CoWoS-L 訂單 付費加急處理 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 10 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 市場謠傳，台積電某大客戶近日透露，準備加碼下 CoWoS-L 訂單。 繼續閱讀..
台積電擴美投資，先進封裝建廠不易至少需四年 作者 中央社|發布日期 2025 年 03 月 04 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今天宣布增加投資美國千億美元，包括新設兩座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，因應蘋果、輝達和超微等重要客戶需求，台積電可能在美設 CoWoS 和 InFO 產線，整體先進封裝建廠時間起碼需四年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。 繼續閱讀..
研調：2025 年晶圓代工營收估增 20%，AI 需求強勁 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 04 日 12:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經 | edit 研調機構 Counterpoint Research 預估，受惠 AI 強勁需求，及非 AI 應用逐步復甦，2025 年晶圓代工營收可望成長 20%。先進製程和先進封裝驅動下，2025~2028 年晶圓代工營收年複合成長率約 13%~15%。 繼續閱讀..
半導體景氣強弱不一，中國成熟製程擴產影響加劇 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 01 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 2025 年半導體產業可望持續成長，只是不同應用市場景氣將呈現強弱分明態勢，AI 需求依然強勁，非 AI 應用僅溫和成長。此外，因消費需求遲未顯著復甦，使得成熟製程市場受到中國新增產能影響恐將加劇。 繼續閱讀..
從伺服器到商廠辦：台灣如何成為國際 AI 巨頭終極選項？ 作者 住展雜誌|發布日期 2025 年 01 月 31 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 房地產 | edit NVIDIA 大手筆投資台灣，競爭對手韓國獨角獸 Rebellions 也來台押寶，背後原因不僅是人才與技術，更涉及商廠辦布局與產業板塊的全面遷徙。從伺服器製造到半導體封裝，再到高鐵沿線的產業聚落，一場以 AI 為核心的產業革命正重新定義台灣經濟版圖。為何國際大廠紛紛押注台灣？AI 浪潮又將如何塑造未來城市與產業發展？ 繼續閱讀..
黃仁勳強調台積電 CoWoS 需求沒減少，對產業影響深遠 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求，雖然需求不斷變化，但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝，代表晶片架構重大進步，也是台積電的重大轉變。 繼續閱讀..
台積電：先進封裝需求強勁，南科等多點擴大設施 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電積極衝刺 CoWoS 先進封裝布局，市場傳出台積電將在南科三期建置 2 座新廠。台積電表示，因應市場強勁需求，將在台灣多個地點擴大先進封裝設施，其中包含南科。 繼續閱讀..
台積電資本支出飆高！供應鏈成長有底氣 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 17 日 11:05 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件 | edit 台積電 16 日法說會圓滿落幕，不僅預告 2025 年美元計價營收可望年增 24% 至 26%、持續攻高，更預估未來五年複合成長率將接近 20%。而備受矚目的資本支出方面，今年更達 380 億至 420 億美元高檔，有機會寫歷史新高。法人看好，台系供應鏈夥伴訂單有望持續湧入，今年將跟隨大客戶腳步一起成長。 繼續閱讀..
