不只先進製程,台積電日本也準備興建先進封裝產線 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 路透社報導,市場人士透露,台積電考慮日本也建設先進封裝產線,為日本重啟半導體製造業務增添動力。 繼續閱讀..
台積電擴產嘉義先進封裝,行政院提供六座廠用地 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 傳出落腳嘉義科學園區的台積電,有消息指行政院提供六座廠用地,以擴產先進封裝。 繼續閱讀..
異質整合時代來臨,誰將主宰先進封裝領域 作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 「現在 AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答,讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術,一躍而成為全球關注焦點。 繼續閱讀..
傳台積電再度有感追單,CoWoS 產能衝高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 12 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 | edit 隨 AI 需求全面引爆,台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫,近日業內傳出,台積電本月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單,交機時間預計落在今年第四季,因此,今年底月產能有機會比公司目標的倍增、市場推估的 3.5 萬片再進一步拉高,可能來到 4 萬片以上。 繼續閱讀..
台積電先進製程/封裝擴產持續,全台北中南大規模建廠 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 07 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電不只海外擴產,台灣也持續進行,董事長劉德音承諾,台灣投資持續進行,目前市場消息,除了 2 奈米廠及先進封裝廠,接下來更先進 1 奈米也將興建八至十座工廠,因應市場需求。 繼續閱讀..
京元電看好 AI 和 HPC 晶片測試,營運拚逐季成長 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 06 日 15:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 晶圓測試廠京元電今天表示,看好人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片測試需求,預期下半年測試量增溫,今年營運目標朝向逐季成長邁進。 繼續閱讀..
AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。 繼續閱讀..
台積電 CoWoS 產能拚翻倍,艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電(2330)CoWoS 今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能,其中艾克爾(Amkor)去年第 4 季起逐步提供,日月光投控(3711)旗下矽品今年第 1 季也開始加入。 繼續閱讀..
搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..
英特爾宣布量產 3D Foveros 先進封裝技術,挑戰台積電領先地位 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 英特爾 25 日宣布,業界領先的半導體封裝解決方案已經開始大規模生產,其中還包括英特爾突破性的 3D Foveros 先進封裝技術。 繼續閱讀..
1 奈米先進製程落腳嘉義?台積電:不排除任何可能性 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 22 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 媒體報導,經多方評比後,晶圓代工龍頭台積電最終決定將下一階段 1 奈米先進製程工廠選址定在嘉義科學園區,總投資金額將達到新台幣兆元。對此,台積電表示,選擇設廠地點有諸多考量因素,台積電以台灣做為主要基地,不排除任何可能性,也持續與科學園區管理局合作評估合適的建廠用地。 繼續閱讀..
台積電今年先進封裝產能倍增,擴產延續至 2025 年 作者 中央社|發布日期 2024 年 01 月 18 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示,AI 晶片先進封裝需求持續強勁,供不應求狀況可能延續到 2025 年,今年先進封裝產能規劃持續倍增,2025 年持續擴充先進封裝產能。 繼續閱讀..
SoIC 需求火熱,傳台積電上修產能規劃 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 18 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit 在 AI 浪潮驅動下,CoWoS 擴產潮加速進行中,台積電持續展現在先進封裝的布局野心。 繼續閱讀..
日月光投控去年營收 5,819 億元年減 13%,今年拚成長 作者 中央社|發布日期 2024 年 01 月 09 日 18:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天公布去年第四季自結合併營收新台幣 1,605.81 億元,季增 4.2%,去年營收 5,819.14 億元,年減 13.3%,仍是歷史次高;展望今年,投控先前評估業績可望年成長。 繼續閱讀..
日月光高雄廠擴產,布局 AI 晶片先進封裝 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。 繼續閱讀..