Tag Archives: CoWoS

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。繼續閱讀..

輝達下修 Rubin Ultra 規格、Google 2 奈米 TPU 考慮英特爾？大摩一次解答市場疑惑

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資摩根士丹利（大摩）釋出最新外資報告指出，針對市場近期關心的幾項議題進行回答，包括 Rubin Ultra 會以幾顆封裝，以及 Google 2 奈米 TPU 會採用英特爾 EMIB-T 還是台積電 CoWoS-L 等。繼續閱讀..

從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。繼續閱讀..

英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |

分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

繼續閱讀..

黃仁勳：DRAM、晶圓、CoWoS 我全包了！輝達享受短缺帶來市場優勢

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近期，輝達執行長黃仁勳在一場記者會上發表了對當前市場的看法，其討論焦點都集中在資料中心建設過程中所遭遇的硬體瓶頸上。尤其，在面對全球供應鏈緊縮的現況時，黃仁勳提出了一套極具爭議性、甚至可被形容為「擁抱短缺」的思維邏輯，突顯了當前相關硬體短缺不僅未能阻礙輝達的發展，反而成為其鞏固市場霸主地位的最佳武器。

繼續閱讀..

台積電 CoWoS 產能吃緊，英特爾 EMIB 崛起　兩大先進封裝差異一次看

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 07 日 17:48 |

分類半導體 , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，，CoWoS 產能供不應求的問題逐漸浮現。在此背景下，英特爾提供的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝技術開始受到市場關注，並被部分客戶視為可行替代方案。繼續閱讀..

CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。繼續閱讀..

從連賠 15 年翻身 CoWoS 獨家供應商，他和一群老師傅如何逆襲日商

作者商業周刊|發布日期 2026 年 02 月 02 日 7:30 |

分類公司治理 , 材料 , 零組件

這是個 17 位台灣老師傅，戰勝日本材料巨人、打進半導體供應鏈的故事。碩正，這家藏身在桃園蘆竹的半導體材料廠，在 1 月公布的 2025 年營收，繳出 2 億 5,000 萬元、年增率逾 100% 的成績單，其上半年毛利率達 68%、比股王信驊還高，而該公司去年 11 月興櫃後，股價更逾 500 元。繼續閱讀..