否認設備技術外流中國!弘塑發重訊澄清:已提告侵害營業秘密行為

作者 | 發布日期 2026 年 04 月 23 日 18:08 | 分類 半導體 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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否認設備技術外流中國!弘塑發重訊澄清:已提告侵害營業秘密行為

弘塑今(23 日)發布重訊,澄清媒體有關設備機台等關鍵技術流向中國的傳聞。對此,弘塑提出三點澄清,表示已針對侵害營業秘密之行為提起告訴,強調媒體報導屬不實揣測。

弘塑表示,由於報導已造成公司名譽損害,因此依相關法令辦理澄清公告。該公司也提出三點表示,第一,公司高度重視智慧財產權、營業秘密及客戶資訊保護,亦已建置嚴謹的管理機制,全體員工,無論職位高低,均須遵守公司相關之規定。

第二,針對報導之當事人,公司已就疑似侵害營業秘密之行為,依循法律途徑提起告訴,目前案件已進入司法偵查階段。基於偵查不公開原則,不便對外透露案件細節,但將全力配合檢調機關調查,以維護公司權益;第三,公司尚未發現有設備機台等關鍵機密技術流向中國之情事,針對媒體之報導,純屬不實揣測,故在此澄清說明。

弘塑表示,除了公司主動發布(含新聞稿)或於公開資訊觀測站公告之訊息外,其餘資訊請投資人審慎判斷,以保障自身權益。

弘塑今(23 日)下跌 7.35% 3,150 元。高盛近期出具最新報告指出,弘塑今年營運主軸仍聚焦 CoWoS 先進封裝製程設備,但預期 SoIC(系統級晶圓整合封裝)在 2026-2028 年將成為主要成長動能,估計屆時 SoIC 相關設備營收占比將超過 50%,主要是因為 CPO 與未來世代的 AI 晶片將推動 SoIC 的採用更加廣泛。

此外,由於技術複雜度極高,高盛預期 SoIC PL P設備的平均售價高達現行 CoWoS 設備的 2 倍與 3 倍,並調升弘塑 2026 年至 2028 年的預估獲利至 36%,目標價從 3,500 元調升至 4,500 元。

(首圖來源:pixabay

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