AI 先進封裝題材火熱，外資看好萬潤、弘塑後市

萬潤與弘塑今（22 日）股價雙雙上漲逾 4%。美系外資指出，萬潤短期成長動能仍以 WoS 為主，但隨著產業逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，預期將迎來新一輪產能擴張週期，同時帶動單位價值（dollar content）提升，萬潤亦可望成為主要受惠廠商之一。

在 CPO 部分，外資觀察萬潤已布局 FAU（光纖陣列單元）耦合設備及 AOI 檢測設備，預期明年 CPO 相關營收占比可達約 3 成，後年更有機會逼近 7 成，顯示其在高速光通訊封裝鏈中的滲透率將顯著提升，後市展望正向。

至於弘塑，外資指出其今年營運主軸仍聚焦 CoWoS 先進封裝製程設備，但預期明年起 SoIC（系統級晶圓整合封裝）將成為主要成長動能，估計屆時 SoIC 相關設備營收占比將超過 50%。此外，公司亦布局 PLP 等新興封裝設備，而相關設備平均售價（ASP）約為 CoWoS 設備的 2 至 3 倍，將進一步帶動產品組合升級，外資同步調升其目標展望。

萬潤今日上漲 4.51%、收盤價為 1,390 元；弘塑尾盤則上漲 3.66%，以 3,400 元作收。

（首圖來源：shutterstock）