大摩預期台積電釋出三年 2,000 億美元資本支出消息,按讚供應鏈家登、萬潤 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 證券 |
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先進封裝市場熱,半導體設備廠搶布局 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 17 日 19:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
人工智慧(AI)應用快速成長,驅動半導體先進封裝需求激增,台積電明年 CoWoS 產能將倍增,包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局,爭食市場商機。



