AI 先進封裝題材火熱,外資看好萬潤、弘塑後市 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 17:22 | 分類 半導體 |
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先進封裝市場熱,半導體設備廠搶布局 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 17 日 19:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
人工智慧(AI)應用快速成長,驅動半導體先進封裝需求激增,台積電明年 CoWoS 產能將倍增,包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局,爭食市場商機。



