先進封裝市場熱,半導體設備廠搶布局 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 17 日 19:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 人工智慧(AI)應用快速成長,驅動半導體先進封裝需求激增,台積電明年 CoWoS 產能將倍增,包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局,爭食市場商機。 繼續閱讀..
台灣永續供應協會分享產業國際趨勢,強化產業競爭優勢 作者 TechNews|發布日期 2018 年 08 月 03 日 17:04 | 分類 市場動態 , 財經 , 零組件 | edit 台灣永續供應協會 3 日首度舉辦的產業重要議題研討會,以國際正夯、史上最嚴格且罰金最高的個資保護法 「GDPR」,與業界必要了解的環境 「刑法第 190 條之 1 修正案」,兩大主題,由台灣加工出口區電機電子工業同業公會、加工出口區半導體產業聯盟、台灣永續供應協會 TASS,三方聯合推動,邀請日月光集團高雄廠林奉淵資深經理及涂秀妹經理,帶領業界先進一同瞭解,並進行分享及討論。 繼續閱讀..