Tag Archives: 弘塑

AI 先進封裝題材火熱，外資看好萬潤、弘塑後市
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 17:22 |
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分類 半導體

萬潤與弘塑今（22 日）股價雙雙上漲逾 4%。美系外資指出，萬潤短期成長動能仍以 WoS 為主，但隨著產業逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，預期將迎來新一輪產能擴張週期，同時帶動單位價值（dollar content）提升，萬潤亦可望成為主要受惠廠商之一。 繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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AI 需求熱 台設備商加速增產、火力支援
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

AI 浪潮加速推進，全球半導體大廠在先進製程、先進封裝投資毫不手軟，擴廠計畫更是一波接一波，這為設備產業持續創造接單機會。為支援客戶需求，目前弘塑、辛耘、瑞耘、意德士等眾多台灣設備、材料業者皆在積極擴充產能，明年增幅上看一倍，可預期好光景有機會延續到 2026 年、甚至更久。

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台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

AI 趨勢銳不可當，晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能，同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片封裝），並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖，幾年內產能將呈跳躍式成長，設備供應商明年將迎接好光景。 繼續閱讀..

蘇姿丰訪台效應，人工智慧晶片供應鏈再登焦點
作者 |發布日期 2023 年 07 月 16 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

日前輝達 (NVIDIA) 創辦人黃仁勳 COMPUTEX 2023 挾帶人工智慧議題訪台，掀起熱潮後，另一家人工智慧晶片大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰本週也將訪台，除了參加國立陽明將通大學頒發名譽博士學位，還將參訪台系供應鏈廠商，並與高層會面。市場預計蘇姿丰將帶起另一波人工智慧熱潮，也使概念股再次受重視。

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台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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