台積電獨吞 iPhone 訂單的祕密！這 5 家公司搶卡位台積電先進封裝隊

台積電和三星於先進封裝的戰火再起。

2020 年，三星推出 3D 封裝技術品牌 X-Cube，宣稱在 7 奈米晶片可直接堆上 SRAM 記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌 3D Fabric，台積電最新的 SoIC（系統整合晶片）備受矚目。

時間拉回 2015 年，三星和台積電分頭生產蘋果 iPhone 使用的 A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出 14 奈米技術生產晶片，台積電用的是 16 奈米和 InFO 封裝技術。結果，網友發現，三星版晶片續航力不如台積電版，從此台積電年年獨吞 iPhone 處理器訂單。

台積電獨吞 iPhone 處理器訂單的祕密

過去 4 年，台積電利用先進封裝爭到的商機，遠不只 iPhone 處理器，像 2020 年股價狂飆的 AMD（超微），最新版晶片就用上先進封裝技術。打開 AMD 最新處理器，能看到用 7 奈米製造的核心晶片，外圍單位則是用 14 奈米製造，再利用先進封裝組成一顆晶片；透過這種方法，AMD 只要增加晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片性能，市占率也因此不斷提升。

此外，富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代 AI 晶片、賽靈思的 FPGA 晶片，全都是台積電先進封裝的客戶。

台積電最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料，台積電的 SoIC+ 封裝技術，線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。

業界人士透露，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的 M1 晶片 2020 年是用傳統的 BGA 封裝，2021 年會改用晶圓級封裝；因此，台積電雖然現在已經有 4 座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是台積電先進封裝隊的成員。

精材接收台積電晶圓級測試業務

隊員 1：精材。精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯 IC，利用晶圓級封裝製成一顆 IC。不過，2020 年下半年開始，精材會扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小，外界傳出，台積電將把毛利較低的晶圓級測試業務交給精材，由第 3 方將設備移轉給精材，精材則負責營運及管理。

「蘋果希望降低成本，台積電希望拉高毛利率，精材因此成為最佳選擇。」業界人士透露，精材近期股價震盪，因為市場對 2021 年精材是否會有新訂單，看法不一。2020 年精材前 11 個月的營收已創下成立 17 年以來的歷史新高。

隊員 2：南電。先進封裝帶來的產業改變，除了影響封測業，也對 PCB（印刷電路板）廠帶來重要影響，南電就是最佳代表。

一位封測業者觀察，當台積電剛開始推出先進封裝時，由於這種技術可以把分布在 PCB 板上的好幾顆晶片，直接整合進一顆晶片，「南電一整條 PCB 產線就不見了！」

但是，先進封裝也是 PCB 業者的機會，因為在先進封裝技術裡，還是要把晶片放在高精密度的載板上，才能讓晶片連上實體線路。「如果以前的 PCB 電路是平面道路，載板就是立體高架道路。」產業人士分析，載板的製造要求愈來愈接近半導體，在最精密的載板上，線路寬度已經只剩下幾個微米，在一片指甲大小的載板上，要能容納成千上萬的線路。

因此，先進封裝風行的證據之一，就是 ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板，良率幾乎是零。」業界人士透露，因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」

南電、欣興載板缺貨潮下的大贏家

ABF 大缺貨，南電的獲利狀況也跟著起飛；2019 年第 3 季，南電毛利率只有 3%，2020 年第 3 季卻上升到 14%。法說會時南電也表示，過去載板是日本較有優勢，但是現在 ABF 載板產業鏈正在轉移，台灣由於在晶圓製造、封裝市占率都是全球第一，台廠製造載板自然更有優勢。

南電 2020 年的資本支出，四分之三用在 ABF 等載板，2020 年底南電昆山廠將完成 ABF 產線擴建。此外，系統級封裝（SiP）應用層面增加，像 AirPods 無線耳機，以及 5G 帶動的天線模組封裝需求，也讓 BT 載板需求也跟著增加。

隊員 3：欣興。欣興是全球 ABF 載板最大供應商。幾年前，業界對 ABF 載板發展看法不同，生產這種載板不只投資大，技術也有一定難度，但欣興在董事長曾子章要求下，積極擴張 ABF 產能，因此成為這一波缺貨潮中的勝利者。

現在，欣興早已是英特爾、台積電重要的策略夥伴。英特爾等大廠會跟欣興等供應商合作生產，特製載板只能供旗下產品專用，在產能吃緊時，這種作法才能確保供貨，載板廠的重要性可見一斑。

隊員 4：弘塑。台灣在先進封裝的發展，也給了本土設備和材料廠新的發展機會。過去，半導體製程中的設備和材料，要求較一般電子製程高，多半是外商天下，但這一次台積電等公司發展先進封裝時，為了加速推進研發製程，也會給在地廠商機會。由於台積電製程研發多半採 A、B 兩組競爭，找到願意全力配合的廠商，對研發時程也很有幫助。

弘塑就是成功在台積電先進封裝供應鏈卡位的台灣公司。

▲ 先進封裝是台灣半導體設備和材料廠的新機會。（Source：台積電）

弘塑、長興設備材料黏住護國神山

業界人士分析，弘塑在先進封裝清洗用的設備和材料成功打進台積電，由於先進封裝過程會釋出大量雜質，就要依賴弘塑的清洗機台，用高壓幫浦推動水柱清潔晶圓表面，或是將超純水霧化，深入晶圓的每個縫隙吸附雜質。2019 年，弘塑也開發出 3D IC 用的蝕刻機台，以及封裝用的去光阻液，擴大在先進封裝的市占率。

隊員 5：長興化工。由於材料占先進封裝成本三成以上，加上貿易戰讓半導體產業鏈對在地供應要求提高，台積電有意和台灣在地特用化學廠商加強合作，長興化工過去多年在 PCB 用光阻等材料擁有重要地位，也開發出 3D IC 封裝用材料 Mold Under Fill，過去這塊市場一直是美日廠商的天下，能提供的廠商屈指可數，但長興開發出高流動性的封裝材料，已打進台積電封裝供應鏈。

（本文由 財訊 授權轉載；首圖來源：shutterstock）