Tag Archives: 3D Fabric

外資連五日買超台積電，7/20 法說會聚焦四大議題
作者 |發布日期 2023 年 07 月 17 日 18:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電今天拉尾盤收在 591 元，外資買超 3,744 張，連續五個交易日買超達 3.89 萬張。台積電 20 日將舉行法人說明會，高雄、美國和日本布局，以及人工智慧（AI）晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等，是市場關注焦點。 繼續閱讀..

台積電加速擴產，建廠從每年平均 2 座提升到 6 座
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電晶圓廠營運副總經理王英郎表示，為滿足市場需求，台積電興建晶圓廠的速度已經由 2017~ 2019 年每年兩座，提升到 2020~ 2022 年每年 6 座，先進製程 7、5、3 奈米產能，2018~2022 年以複合成長率 70% 幅度增加。5 奈米產能將是兩年前 4 倍，同步擴充特殊製程產能，2021~2022 年 12 吋特殊製程產能將增加 14%，台積電將成為大家最信賴的技術產能提供者。

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台積電高階封裝踩地盤，封測廠危機感倍增？
作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠（OSAT）的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。 繼續閱讀..