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台積電高階封裝踩地盤,封測廠危機感倍增?

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」,展現其在先進封裝領域的實力,市場也關心,公司大動作往封裝領域踩線,是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法,提出初步的分析。 繼續閱讀..