蘋果已採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術,節能效果令人吃驚

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:30 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


外媒《Patently Apple》曾有「台積電 3D Fabric 技術將是蘋果不久後設計晶片的下一個大趨勢」報導,而國內最新新聞證實,蘋果已開始使用台積電 3D Fabric 先進封裝技術。

報導引用國內媒體新聞,台積電卓越科技院士暨研發副總余振華 11 月 30 日 SEMI 國際半導體協會領袖線上論壇指出,異質整合技術在台積電從倡議到開發,發展到後來商業化成為新顯學,為半導體提供更多價值,不論前段或後段產業都樂見。台積電 3D Fabric 平台已建立,且率先進入量產階段,從異質整合系統整合到現在系統微縮,類似 SoC 微縮,講究效能耗能與尺寸微縮,系統微縮新階段追求更高系統效能、更低耗能,以及更緊密尺寸進入體積精進。

余振華還樂觀認為,台積電先進封裝技術不斷演進將幫助客戶降低成本,創造更多創新發展,不斷推進並超越摩爾定律。使相關先進封裝技術進步,有助改善品牌客戶關注的 IC 設計和成本問題,推動後端製程先進製程擴展。此優勢下,蘋果、輝達等一線大廠都採用台積電先進封裝。業界也認為,隨著台積電先進封裝技術不斷推進,將讓蘋果、輝達等客戶擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

雖蘋果為台積電 3D Fabric 先進封裝技術客戶,但未知是否將台積電 3DFabric 先進封裝技術一併用於 A15 或 M1 Pro 及 M1 Max 處理器,但可確定的是,因考量到對低能耗的需求,蘋果應已用於 M1 處理器。

早在 7 月外媒就刊登「第一次測試新 M1 處理器時,蘋果行銷副總裁被性能震驚,並認為電池指示燈壞了」報導,行銷副總裁 Bob Borchers 接受媒體採訪時表示,看到蘋果採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術的第一個設備時,玩幾小時後發現電量完全沒掉,以為電量顯示故障。平台架構副總裁 Tim Millet 在後面大笑說:「不,它應該就是這樣,這非常了不起。」

(首圖來源:蘋果)

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