儘管半導體景氣吹冷風，資本支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭台積電在先進封裝的布局並未放緩，今日宣布成立開放創新平台（OIP）3D Fabric 聯盟，以實現次世代的高效能運算及行動應用。
法人認為，相關設備供應鏈營運雖受到景氣波動干擾，但長期來看，透過與大客戶緊密的合作關係，仍有機會參與先進封裝的長期商機。
台積電3DFabric是一個涵蓋3D矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術，除了已經量產的CoWoS及InFO之外，今年也開始生產系統整合晶片。目前公司在台灣竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠，其整合了先進測試、系統整合晶片及InFO操作，利用更好的生產週期時間與品質管制來優化封裝。公司先前也預期，2026年先進封裝產能將相較2018年擴大20倍。
台積電於近次法說上二度下修資本支出，從年初預計的400~440億美元，調降至360億美元，主要考量目前中期展望的產能優化，以及持續面臨的機台交付挑戰，其中一部分也與7奈米稼動率下滑有關。在今年預算中，約有10%比例用在先進封裝及光罩，市場認為，雖然產業景氣走弱，但台積電必須掌握在製程、封裝等先進技術的優勢，在相關領域仍將維持一定投資力道。
有先進封裝設備供應商透露，確實在今年中旬左右已接獲客戶調整出貨排程的通知，也使2023年原本規劃的部份訂單遞延到2024年。不過，他認為，在晶圓製造成本不斷墊高下，先進封裝重要性與日俱增，長期趨勢依然看好，加上當前在料況、交期上仍無法完全支援客戶，因此近期的調整也不一定全是壞事，剛好可以喘口氣，暫時不用再被客戶追著跑。
盤點國內先進封裝供應鏈，濕製程設備由弘塑、辛耘分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等；萬潤、均豪等則供應相關自動化設備；而群翊、由田、鈦昇等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域，以拓展多元業績增漲來源。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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