ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭
作者 | 發布日期 2026 年 06 月 03 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭

隨著極低延遲（<1μs）的 Scale-Up 技術誕生，AI 運算主體不再只是 Chip Scale（AI 晶片本身），而是延伸到 Rack Scale（AI Rack）、POD Scale。

本篇文章將帶你了解 :
  • AI運算主體從chip演化至Rack/POD，NVIDIA積極投資CXL Switch、光通訊零組件等AI資料中心硬體
  • Google、AWS、Microsoft設計專屬AI Rack/POD硬體以提升AI運算效率
  • ASIC設計服務商中，Broadcom、Marvell的Rack/POD布局完整，聯發科、創意、世芯等廠商積極布局CPO企圖彎道超車

    • 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

    Google News
    關鍵字: , , , ,