直擊 AI 電力痛點！台達電鄭平領軍，強打「從電網到晶片」一站式解方 |
作者
財訊|發布日期
2026 年 06 月 06 日 9:00 |
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Tag Archives: CSP
ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 06 月 03 日 7:00 |
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極低延遲（<1μs）的 Scale-Up 技術誕生，AI 運算主體不再只是 Chip Scale（AI 晶片本身），而是延伸到 Rack Scale（AI Rack）、POD Scale。 繼續閱讀..
AI 伺服器需求支撐 2Q26 記憶體合約價格上行，CSP 藉長約鎖定供貨 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 03 月 31 日 15:18 |
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TrendForce 最新記憶體價格調查，2026 年第二季因 DRAM 原廠積極將產能轉向 HBM、伺服器應用，並採「補漲」策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修風險，整體一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價格仍季增 58%~63%。NAND Flash 市場持續由 AI、資料中心需求主導， 全產品線連鎖漲價的效應不減，第二季整體合約價格將季增 70%~75%。 繼續閱讀..
Google TPU 或是 AI 軍備競賽下兼顧算力與成本的最佳解方 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2026 年 03 月 17 日 7:00 |
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2023 年掀起的雲端 AI 運算資源建設浪潮，直到 2025 年底仍未曾消停，此趨勢更促使 AWS、Google、Microsoft、Meta 等四大雲端服務供應商持續擴大資本支出；四大 CSP 廠商於 2023 年資本支出合計約 1,412 億美元，到 2025 年已達到 3,750 億美元，預期至 2026 年底將攀升至 6,150 億美元，估計超過半數支出是為了建置雲端 AI 運算資源。 繼續閱讀..
2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元，GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 10 月 13 日 14:05 |
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根據 TrendForce 最新調查，隨著 AI server 需求快速擴張，全球大型雲端服務業者（CSP）正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研 AI ASIC，預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元，約為 2023、2024 年相加的水準，年增幅更高達 61%。
