Tag Archives: CSP

低成本 AI 來襲，2025 年雲端大廠因應策略剖析

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

微軟、Google、Meta 與亞馬遜等北美四大雲端服務提供商（CSP）2024 年第四季財報顯示，營收、EPS 等相關數據亮眼，而雲端運算業務雖保持正成長，卻多低於市場預期。雖然低成本 AI 模型引發市場擔憂雲端運算的投資報酬率，四大 CSP 仍對 2025 年的資本支出持正面態度，認為投資 AI 有助於鞏固領先優勢。

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英特爾第一季財報 PC 年減而伺服器年增，第二季展望令人失望

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 12 日 7:30 |

分類伺服器 , 半導體 , 技術分析

英特爾（Intel）4 月 24 日公告第一季財報，每股虧損 0.19 美元，PC 事業群年減 8%，伺服器事業群則年增 8% ，新任執行長陳立武表示營運狀況將在未來幾季受貿易政策不確定性及監管風險而放緩甚至引發衰退，也預測第二季營收季減 2%~12%，且伺服器下滑幅度會高於 PC，庫存天數也上升到 140 天，遠高於平均值。繼續閱讀..

低成本 AI 來襲，2025 年雲端大廠因應策略剖析

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 03 月 13 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

北美 CSP 不受 DeepSeek 影響，2025 年續提高資本支出。綜觀北美四大 CSP 2024 年第四季最新財報，營收、EPS 等相關數據普遍亮眼，核心競爭力維持不墜，惟雲端運算業務雖皆為正向成長，然多低於市場預期，加上成長速度趨緩，以致引起投資人擔憂。繼續閱讀..

今年 AI 伺服器出貨成長仍有變數，DeepSeek 效應推升 AI 推論占比

作者 TechNews|發布日期 2025 年 02 月 12 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 軟體、系統

TrendForce 最新研究，2024 年全球 AI 伺服器出貨量受惠 CSP、OEM 強勁需求，年增幅 46%。美國晶片禁令、DeepSeek 效應、GB200 / GB300 Rack 供應鏈整備進度等，成為影響 2025 年 AI 伺服器出貨量變數，TrendForce 提出三種情境預估。繼續閱讀..

從數位上雲到 AI 轉型，智慧金融進化革新

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 01 月 06 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

金融業往 AI 積極轉型，科技大廠看好商機陸續推產業專用解方。鑒於受到高度管制與資料相對敏感的產業特性，金融業使用AI時更聚焦可解釋性、法規、隱私權與安全性，科技大廠也多看好產業應用趨勢，為其量身打造相關解決方案。

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看好明年全球半導體動能，分析師估台積電成長 25%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 20 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

展望明（2025）年半導體市場，知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今日表示，2025 年全球半導體在 AI 的帶動下仍將成長 12.5%，其中台積電營收可望再成長 25%，其明年成長動能依然強勁，並將帶動明年台股表現可期。繼續閱讀..

創意宣布 HBM3E IP 獲 CSP 資料中心採用，預計今年投片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 24 日 13:21 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

先進 ASIC 領導廠商創意電子宣布，其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用。這款先進 ASIC 預計將於今年投片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。繼續閱讀..

北美四大 CSP 2023 年第四季財報齊揚，市場反應不一無損大廠強攻 AI 決心

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 02 月 21 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Amazon , Facebook

Google、微軟、亞馬遜及 Meta 北美四大雲端服務提供商（CSP）1 月底至 2 月初陸續公布 2023 年第四季（2023 月 10~12 月）營收表現，受惠 AI 推升成長動能，大廠皆開出雙位數成長的亮眼表現，也強化策略布局持續重押 AI 之決心。

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CSP 廠商自研 AI 晶片趨勢分析

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 02 月 14 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

2023 年全球 AI 晶片以 GPGPU 為主，預估占整體 AI 晶片出貨量約 53%，而 ASIC 占比約 40%，2026 年 ASIC 占整體 AI 晶片出貨比重將達到 47%，GPGPU 則下滑至 50%，仍為 AI 晶片出貨大宗。繼續閱讀..

CSP 大廠搶攻 ASIC 晶片，台積電、IC 設計族群迎利多

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:32 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

AI 時代來臨，雲端 CSP 大廠包括亞馬遜、微軟、Google、Meta 都積極投入自研晶片，台灣上游特殊應用 IC（ASIC）業者世芯-KY、創意紛紛受惠，晶圓代工主要由台積電一手包辦。繼續閱讀..

南俊陸續取得 CSP 客戶訂單！砸 1,500 萬美元投資越南設廠

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:11 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際貿易

南俊國際召開董事會通過第三季財報，並因應未來大型雲端服務供應商（CSP）客戶伺服器導軌產能需求，預計將斥資 1,500 萬美元赴越南設廠，第一期預計 2024 年第一季將承租廠房，下半年進入量產，自有廠房預計在 2025 年第四季完工。

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郭明錤：AMD 明後年 AI 晶片出貨料快速成長

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

IT 之家報導，天風國際證券分析師郭明錤 11 日發文表示，AMD 明後年（2024~2025 年）AI 晶片出貨預期將快速成長。繼續閱讀..

全年伺服器出貨量持續下修，預估年減 2.85%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 17 日 14:00 |

分類伺服器 , 電腦

四大 CSP 陸續下調採購量，Dell 及 HPE 等 OEM 也在 2~4 月下調全年出貨量預估，分別年減 15% 及 12%，加上中國內需受地緣政治及經濟影響，伺服器需求展望不佳。TrendForce 預估，今年全球伺服器整機出貨量將因此再下修至 1,383.5 萬台，年減 2.85%。

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TrendForce 再下修伺服器出貨成長預估至 1.31%，中國雲端服務供應商成需求隱憂

作者 Pin|發布日期 2023 年 03 月 02 日 9:08 |

分類伺服器 , 儲存設備 , 會員專區

受到總經尚末明確復甦、大型企業與雲端業者持續縮減營運人事成本的保守策略衝擊，包含戴爾、HPE、浪潮與中科曙光在內的主要 OEM 業者均下修今年伺服器出貨計畫，TrendForce 也再度調整對伺服器整機出貨量的預估數值，由原先的 1.87% 下調至 1.31% 年增幅度，並且不排除後續仍有持續下修的可能性。繼續閱讀..