大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 13 日 9:30 |
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Tag Archives: nvidia
台灣萊雅攜 NVIDIA、OpenAI 用生成式 AI 打造個人化體驗 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 06 月 25 日 13:49 |
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台灣萊雅迎來在台深耕 35 週年，今日舉辦「台灣萊雅 35 週年暨美力共創交流日」，邀集客戶、供應商與青年學生等產業夥伴，除回顧在台發展歷程，也揭示未來美妝產業五大趨勢，包括新齡科研、AI 驅動美妝科技、綠色消費、風格潮流與美力儀式。其中，隨著生成式 AI、大數據與智慧檢測技術加速進入消費場景，美妝產業正從單純銷售產品，轉向提供更個人化、更即時的科技服務體驗。
三重需求力道齊發，台達以 800 VDC 解決方案卡位 AI 資料中心電力革命 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 06 月 16 日 9:30 |
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從 Generative AI（生成式 AI）、Agentic AI（代理式 AI）走向 Physical AI（物理 AI），NVIDIA 在 GTC 2026 鋪陳運算藍圖，全面改寫 AI 資料中心的電力架構。作為 NVIDIA 在電源系統最緊密的合作夥伴，台達推出 800 VDC（800 伏直流電）解決方案，同步對接 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台與 NVIDIA Groq 3 LPU 及其 NVIDIA Groq 3 LPX 機櫃。這場改變的核心問題在於：當 AI 的算力、推理及企業地端三重需求力道同時湧現，電要如何進資料中心、進機櫃、進晶片，才追得上 Agent「自己會做事」的速度？
蘋果聯手 Google 打造第三代基礎模型，裝置端進階模型走新架構 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 06 月 10 日 13:59 |
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蘋果新一代 Apple Intelligence 深度整合至作業系統，並由一套以隱私為基礎的全新架構所驅動。這套架構的核心在於第三代 Apple 基礎模型（Apple Foundation Models，AFM），由蘋果與 Google 合作量身打造的 5 款基礎模型，範圍從裝置端一路延伸至運行在私密雲端運算（Private Cloud Compute）上的伺服器端，有助於使用者解鎖各式各樣的 AI 體驗。
ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 06 月 03 日 7:00 |
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極低延遲（<1μs）的 Scale-Up 技術誕生，AI 運算主體不再只是 Chip Scale（AI 晶片本身），而是延伸到 Rack Scale（AI Rack）、POD Scale。 繼續閱讀..
