Tag Archives: nvidia

拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈！外資點名這些廠商受惠
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:27 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世，由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成，並一顆 B200 晶片功耗高達 1,000 瓦至 1,200 瓦，首度採水冷散熱技術，成為市場關注焦點，外資出具最新報告拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈。

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要當 AI 界台積電！Nvidia 黃仁勳的 100 兆美元野心：讓每家公司都用得起 AI
作者 |發布日期 2024 年 03 月 30 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

你能想像，未來每一家企業都有自己專屬的客製化 AI 助理，而且這件事，居然是 Nvidia 要幫你實現嗎？從 GPU、伺服器，再跨到 AI 服務，如今，Nvidia 已經不再只是晶片公司，執行長黃仁勳發豪語要成為「AI 界的台積電」。 繼續閱讀..

MLPerf 4.0 基準測試發表，NVIDIA、英特爾 AI 硬體性能顯著進步
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:04 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著生成式 AI 不斷發展，顯然需要一套對廠商中立的性能基準。由產業人士和學術界組成的開放工程聯盟（MLCommons）自 2018 年推出 MLPerf 基準測試，是衡量機器學習性能、提高科技透明度的常見指標，現在 MLPerf 4.0 版本正式頒布。

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黃仁勳蘇姿丰季辛格三雄 6 月齊聚電腦展，爭曝光兼固樁
作者 |發布日期 2024 年 03 月 27 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 零組件

輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及英特爾（Intel）爭搶 AI 商機，3 大晶片廠執行長黃仁勳、蘇姿丰和季辛格（Pat Gelsinger）都將參與 6 月台北國際電腦展。產業專家表示，3大科技巨頭來台除為公司爭取曝光，固樁意味也相當濃厚。 繼續閱讀..

Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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Nvidia 新架構以他名字致敬，天才數學家 David Blackwell 是誰？
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 7:30 |
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分類 科技趣聞

Nvidia 執行長黃仁勳在 GTC 2024 宣布新一代架構 Blackwell，以美國統計學家 David Harold Blackwell 名字為命名。雖然這個名字有點陌生，但 Blackwell  是最偉大的黑人數學家之一，是美國國家科學院（National Academy of Sciences）首位黑人院士，也是加州大學柏克萊分校首位黑人終身教員。 繼續閱讀..

主推高算力低能耗晶片，NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢，硬體方面，今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台，輔以第二代 Transformer 引擎與第五代 NVLink 技術可支援高達 10 兆參數模型之 AI 訓練與即時 LLM 推理，並以此為基礎推出 B100、B200 與 GB200 等 AI 晶片，為市場 AI 應用預備。由於 NVIDIA 產品迭代快速，提升產品成效是關鍵，在成本與能耗比大幅優化的前提下，上述產品有望在 2024 年底陸續上市，並於 2025 年成為市場主流。 繼續閱讀..