Tag Archives: ASIC

智原 2021 年首季 EPS 0.68 元,營收及本業獲利雙創 6 年來同期高點

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,27 日盤後公佈 2021 年第 1 季合併財報。2021 年第 1 季合併營收為新台幣 15.4 億元,較上季成長 7.3%,較 2020 年同期成長 21.3%。合併毛利率為 48.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 1.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.68 元。

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聯發科法說下週登場,看好 Q1 財報優 Q2 再走揚

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日將舉辦法說會,市場看好,首季營收優於財測,破千億元大關,每股盈餘可望來到 12 元以上水準,將創歷史單季新高表現,加上預期公司將釋出正向營運展望,包含 5G 手機出貨量提升、IoT、ASIC 等業務持續走揚,加上聯發科與台灣供應鏈合作關係相當緊密,以確保晶圓供應,因此第 2 季營運表現將再較上季走揚。 繼續閱讀..

智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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四大利多持續拉抬護國神山,外資給予台積電每股 650 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

護國神山台積電股價近期屢創新高,亞系外資最新研究報告再來推波助瀾,認為台積電雖然 2021 年首季營收表現將持平,但整體上半年因比特幣挖礦機訂單將填補蘋果 A14 處理器已過拉貨高峰期的空缺、成熟製程 28 奈米的產能利用立即升至 100%、先進製程 5 奈米製程提高產能、產能吃緊下產品結構最佳化,再加上英特爾可望宣布將外包訂單將由台積電生產,重申台積電「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 600 元拉升至 650 元。

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IC 設計還有低基期廠商,明年值得關注

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 財經

半導體產業今年在疫情之下逆勢成長,上游的 IC 設計產業營運多優於年初預期,但還是有些廠商遇到逆風,幾個影響因素包含 Android 手機生產與缺料問題、政府標案遞延、戶外看板需求降等等,而這些今年低基期 IC 設計遺珠明年有機會跳得更高,擺脫今年的劣勢。 繼續閱讀..

外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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華為雖可能轉單聯發科,但 ASIC 無替代方案

作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

中國 5G 通訊網路發展迅速,擔憂國家安全受到威脅,美國政府直接把炮口對準華為展開攻擊,切斷華為的關鍵晶片供應鏈。美國商務部 5 月 15 日宣布,任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者,都需要先向美國申請執照。華為坦言生存已經受威脅,而分析人士預測,美國行動將對科技供應鏈造成更為廣泛的影響。 繼續閱讀..

潘健成:疫情下群聯生產正常,以充足現金與庫存因應供應鏈未來變化

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

群聯董事長潘健成表示,在當前武漢肺炎的疫情下,群聯的研發與生產都沒有受到衝擊獲影響。而且,透過全球性的採購,群聯也持續維持正常供貨。不過,面對不確定的未來及可能的供應鏈斷鏈問題,目前也準備了足夠的現金與庫存,以因應持續變化的環境。展望未來,包括 5G 應用與物聯網、雲端伺服器以及車用電子的發展,將會是群聯重要的發展關鍵。

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加速 5G 基礎網路建置,英特爾發表一系列產品與合作計畫

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 9:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天,處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放 5G 潛力,也同時宣布了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫,這其中包括一款專為無線基地台所打造,內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip,SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台,以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。

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系統半導體業務欲大小通吃,三星成立 Custom SoC 客製化單晶片團隊

作者 |發布日期 2020 年 02 月 14 日 16:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

為了搶攻在 2030 年之際,能當上非記憶體產品的系統半導體產業龍頭,南韓三星電子不僅砸大錢採購極紫外光刻設備,企圖在晶圓代工市場上超車龍頭台積電。如今,還在客製化 IC 設計領域布局,建立客製化單晶片(SoC)團隊,期望吸引全球 ICT 客戶的青睞,藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關係。

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