Tag Archives: 晶片

格羅方德成都廠正式更名，華虹積體電路正式接手爛尾計畫
作者 |發布日期 2023 年 12 月 09 日 14:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，在成都高新綜合保稅區內，原本計畫投資近 100 億美元的格羅方德晶圓廠，如今大門口已經換成了 ｢華虹積體電路（成都）有限公司｣ 的標識。過去，格羅方德在成都的投資計畫都被寄予厚望。不過，這投資案在開始不久就都停工停業，以爛尾結束。如今，華虹接手，正式為前面的爛尾投資計畫擦屁股。

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台積電 11 月營收高點收斂，較 10 月份減少 15.3%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月份營收狀況，繼 10 月份營收金額創下歷史新高之後，11月營收金額略有收斂，合併營收約為新台幣 2,060.26 億元，較 10 月份減少了 15.3%，較 2022 年同期減少了 7.5%。累計，2023 年前 11 個月營收約為新台幣 1 兆 9,854.36 億元，較 2022 年同期減少了 4.1%。

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AMD 推出 Instinct MI300X GPU、MI300A APU，稱速度比 Nvidia 產品快 1.6 倍
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AMD 於美國時間 6 日在加州舉行的 Advancing AI 活動期間，推出備受期待的 MI300 系列產品 ，包括 MI300X（AI 加速器）和 MI300A（全球首款資料中心 APU）等新品與配套軟體，前者據稱運行 AI 軟體速度將比競爭對手 Nvidia 產品更快。 繼續閱讀..

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

Rapidus 2 奈米廠傳 2024 年底導入EUV，派員至 ASML 學習技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

目標將次世代半導體（晶片）國產化，由日本官民合作設立的半導體研發/製造/銷售公司 Rapidus 正在北海道打造 2 奈米（nm）晶片工廠，目標 2027 年量產，而據悉 Rapidus 決定在 2024 年底導入「EUV」（極紫外光）微影設備，且將派員至荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASMLHolding）學習 EUV 技術。 繼續閱讀..

2024 年首季毛利率將不到 50%，大摩下修台積電目標價至 688 元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示，台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標，但是，在 2024 年折舊增加，蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元，沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下，而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快，因此投資評等維持「優於大盤」，但是目標價由每股的每股新台幣 718 元，下修到 688 元。

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中國攻擊性投資成熟製程，引發全球壟斷擔憂
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 8:40 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國限制先進製程晶片與設備出口中國，中國只能全力發展成熟製程晶片。韓國媒體《朝鮮日報》報導，中國 20 奈米以上成熟製程半導體展開攻擊性投資，市場表示，全球 50% 以上成熟製程傳統晶片將都是中國生產，可能壟斷市場，引發業界憂慮。

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宏捷科營運動能持續到 2024 年，大摩上調目標價至 154 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 9:50 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶圓

宏捷科日前公告 2023 年第三季財報，單季營收金額新台幣 7.84 億元，毛利率 24.6%、稅後淨利 1.24 億元、EPS 為 0.63 元、為近六季以來的新高紀錄。對此，外資大摩認為，宏捷科再繼續獲得客戶訂單的支持下，預計 2023 年第四季的營收將較第三季成長 25%~30%，因此給予宏捷科「優於大盤」的投資評等，目標價來到新台幣 154 元。

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