Tag Archives: 晶片

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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恩智浦揭示物理 AI 未來，以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上，半導體大廠恩智浦（NXP）總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講，深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出，隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣（Edge），打造具備自主決策能力的菁英級設備，關鍵在於突破莫拉維克悖論（Moravec’s paradox），並為機器導入如同人體般的神經軸（Neuraxis）架構。

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威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片，搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI），宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610，VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後，針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片，支援同時驅動最多三個高解析顯示器，為 USB-C 多功能擴充底座（Docking Station）樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行，歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力 （pure-play） 量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

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韓國法院介入三星罷工要求維持基本運作，卻難避免仍有損失
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，針對韓國水原地方法院於 18 日針對三星電子對其兩大工會（三星集團超企業工會及全國三星電子工會）提出的「禁止違法爭議行為假處分」申請，做出部分准許的裁定。相關人士表示，此項裁決確保了三星半導體生產線在面臨罷工時，仍能維持最基本的安全與保安運作，避免核心設施全面停擺的「最壞情況」發生的情事。然而，這並不能禁止罷工的動作發生，屆時仍難以避免造成一定的損失。

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聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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CPU 市場供不應求，英特爾出售下腳料晶片獲意外收入
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，根據最新財報與市場分析師的觀察，科技大廠英特爾（Intel）近期營收表現亮眼，而其背後的原因之一，竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出，受惠於市場上壓倒性的需求情況，使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

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