Tag Archives: 晶片

第四季開出好兆頭,聯發科 10 月營收創近 25 個月新高紀錄

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大’場聯發科公布 2024 年 10 月份營收,在最新旗艦手機晶片或的客戶大量採用,拉抬營收動能的情況下,營收金額來到新台幣 511.17 億元,較9 月份增加 14.42%,較 2023 年同期也增加 19.4%,刷新近 25 個月以來單月紀錄。累積,2024年前 10 月合併營收金額為 4,436.6 億元,較 2023 年同期增加 27.97%。

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曾經叫板台積電!三星二代 3 奈米製程技術良率僅有 20%

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 13:45 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

外媒報導,儘管三星的自研處理器 Exynos 2500 已兩次出現在測試軟體 Geekbench上,但它不太可能會用於 2025 年即將推出的 Galaxy S25 或 Galaxy S25 Plus 智慧型手機上。這可能是因為三星在用於製造智慧型手機處理器的第二代 3 奈米製程技術 3GAP 仍有良率問題。

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美國禁令來了!傳商務部要求台積電斷供中國 7 奈米以下製程

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 13:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

根據中國媒體集微網的報導指出,從多個消息來源指出,晶圓代工龍頭台積電已經向目前所有中國 AI 晶片客戶發送正式電子郵件,宣布自下週(11 月 11 日)起,暫停向中國的 AI/GPU 客戶供應所有 7 奈米及更先進製程技術。而台積電會做出這樣的決定,原因是來自於美國商務部的下令。然而,迄今為止,美國商務部還沒有公布正式的消息。

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台積電德國廠已動工,英特爾則再延德國晶圓廠重啟興建時間

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

2023 年 6 月,處理器大廠英特爾與德國聯邦政府達成了協議,計劃投資超過 300 億歐元,在馬格堡興建新的晶圓廠。根據協議,初期的兩座晶圓廠分別是 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但是,隨著工程啟動後,英特爾接二連三出現問題,導致建設進度明顯放緩,加上英特爾財務狀況惡化,這使得英特爾執行長 Pat Gelsinger 最後確認將暫停專案約兩年,以減少支出。

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侯永清:大選後台美半導體合作細節可能調整,但大方向不會改變

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對美國大選的結果,尤其是當選人川普在先前競選時,曾經對台灣半導體產業發表的一些令人擔心的言論時,台積電副總經理暨台灣半導體協會理事長侯永清表示,未來美國與台灣的半導體產業合作細節上可能會有所調整,但是整個大方向繼續合作是不會有所改變。

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薪水三倍且三個月問候一次,華為積極延攬台積電工程師

作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外媒報導,中國華為曾在西方地區對三星和蘋果構成相當大的威脅,但是,在美國施行制裁行動後,華為開始在市場上處於劣勢。儘管存在相關的國家安全限制,但華為營收仍繼續呈倍數成長。在此情況下,為延續這樣的態勢,有實際案例證明,華為持續以各項條件吸引台積電的工程師入職。

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簡立峰:AI 應用成為重要風潮,台灣來到軟硬整合最佳時間點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示,目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機,因為有許多的產品,包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體,尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以,如果再強化台灣的軟體內容,將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權,預計擴大先進封裝產能

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出,預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出,矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權,主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。

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英特爾前執行長說拆分英特爾將傷害美國,Pat Gelsinger 正帶領走正確軌道

作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 9:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對目前陷入營運瓶頸的處理器大廠英特爾,先前有四位前董事聯名發出呼籲,要英特爾完全拆分製造與設計部門,這樣才能讓公司重新回到獲利的軌道。然而,對於這樣的看法,前執行長 Craig Barrett 則表示反對,認為英特爾拆分製造與設計部門,不但對英特爾本身是個衝擊,對美國復興半導體製造的目標也將造成傷害。

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張忠謀:台積電藉優秀領導與員工,能面對地緣政治中挑戰

作者 |發布日期 2024 年 10 月 26 日 11:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 26 日舉行員工運動會,創辦人張忠謀也親臨致詞。他表示,每一年員工運動會的時候是最興奮的一天,原因是看到同仁合作來發揮運動家精神,使得台積電真正再創奇蹟。而 2024 年又將是破紀錄的一年,恭喜大家。不過,未來也將迎接嚴峻的挑戰,因為台積電已成為兵家必爭之地,但相信有優秀團隊還是會成功面對挑戰。

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台積電營收創新高,加發小禮物每人 2 萬元使 6 萬員工受惠

作者 |發布日期 2024 年 10 月 26 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

2024 年台積電運動會,董事長暨總裁魏哲家強調,2024 年台積電在全球製造上取得好消息,包括日本熊本廠的正式量產、德國廠的開始動工,以及美國亞利桑那州廠的發展進度良好等,使台積電在全球半導體產業中持續扮演關鍵角色。因此,公司也決定,凡是 2024 年 5 月 31 日前到職,針對 60 到 64 職級、20 到 26 職級、以及 31 到 33 職級的員工,每人加發新台幣 2 萬元的特別獎金,預估台積電全球將會有 6 萬名員工受惠。

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台積電運動會全球各廠區熱鬧再起,張忠謀親臨參加繞場

作者 |發布日期 2024 年 10 月 26 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電 26 日於新竹體育場舉辦 2024 年運動會,持續傳承「團結、活力與創新」之主軸的情況下,創辦人張忠謀賢伉儷在董事長暨總裁魏哲家、共同營運長秦永沛,米玉傑、聯發科副董事長暨執行長蔡力行,宏碁董事長陳俊聖的配同下也到場參與,並攜手繞行會場,接受全場員工的歡呼拍手致敬。

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