Tag Archives: 晶片

英特爾向德國遞交晶圓廠興建藍圖,安裝 High-NA EUV 曝光機

作者 |發布日期 2024 年 03 月 04 日 12:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

2023 年 6 月,處理器龍頭英特爾 (Intel) 與德國聯邦政府達成了協議,雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書,計畫投資超過 300 億歐元,在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國聯邦政府已同意提供 100 億歐元補貼,含《歐洲晶片法案》和政府激勵措施及補貼。

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日本半導體設備及材料具優勢,攜手台積電熊本廠創共贏發展

作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:52 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

受到全球科技業注目的台積電子公司 JASM 熊本晶圓廠 24 日將正式落成啟用,此廠的落成意味著日本半導體製造業復興將邁出一大步,也關係著台積電接下來與日本供應鏈的持續合作,連帶使得日本半導體股引領整個日股創下指數新高紀錄。

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處分 Arm 持股獲利逾 18 億元,台積電:回收成本

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 21:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 21 日晚間代子公司 TSMC Partners 公告,處分日本軟銀 (SoFtBank) 集團旗下矽智財廠商 Arm 持股,以每股 119.47 美元總計處分 85 萬股,處分利益約 5,800 萬美元(約合新台幣 18.28 億元)。處分後,台積電仍持股數約 111 萬 784 股,持股價值來到 1.35 億美元(約合新台幣 42.55 億元)。

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英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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世芯受惠 AI 市場不斷擴大,大摩高喊目標價 4,880 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利預估,在人工智慧市場將從當前的 100 億美元市場規模,成長到 2030 年的 3,000 億美元規模。在此情況下,當前的台股股王世芯將會進一步受惠情況下,將其投資評等提升到「優於大盤」,目標價有進一步提升到每股新台幣 4,880 元。

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共同開發 12 奈米平台,跳脫成熟製程殺戮;聯電結盟英特爾,一石三鳥的好棋

作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導,1 月 25 日,聯電和英特爾發出新聞稿,宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台,震驚市場。外界看不懂,英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解,但聯電為何要跟自己的競爭對手合作,發展自己手上最高階的技術平台? 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大?ASML 反擊,強調是最佳解決方案

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後,市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此,ASML 表示了不同的看法,認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案,將可為客戶帶來幫助。

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聯發科 2023 年 EPS 48.51 元,預期 2024 年營運將強勁成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 31 日舉行的法說會上表示,2023 年第四季營收達新台幣 1,295.62 億元,較第三季增加 17.7%,較 2022 年同期也增加 19.2%,毛利率 48.3%,較第三季增加 0.9 個百分點,與 2022 年同期基本持平。稅後純益 257.13 億元,較第三季增加 38.5%,較 2022 年同期也增加 38.9%,淨利率 19.8%,EPS 來到 16.15 元。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證,業者:通過訂單就可吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術,半導體設備相關供應鏈業者表示,台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示,一但通過測試認證,台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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出公司即高鐵站!聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持!蔡明介表示,聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成,使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才,並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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Cadence Cerebrus 打入群聯 12 奈米晶片優化設計,使功耗降低 35%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

NAND 控制晶片和 NAND 儲存應用廠商群聯電子宣布,日前已成功採用益華電腦 (Cadence) Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Intelligent Chip Explorer) 和完整的 Cadence RTL-to-GDS 數位化全流程,優化其下一代 12 奈米製程 NAND 儲存控制晶片 (NAND controller)。

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韓國首度破獲為中國走私晶片案例,3 年間空運走私 144 次

作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據韓國媒體報導,韓國當地海關逮捕了一家經銷公司的高階主管,指控主管涉嫌將美國製造的半導體晶片走私到中國。由於這些晶片被列為戰略物品,進口後用只能在韓國境內使用,禁止再出口。所以,將其運送到中國已經違反相關規定,這也是韓國海關首次破獲利用韓國做為向中國走私進口外國製造半導體晶片的案例。

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