Tag Archives: 晶片

聯發科:余振華擔任非全職顧問,未來將持續投資台積電先進封裝

作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華,在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事,聯發科對外做出正式說明,指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄,預計第二季再有最多 20% 季成長

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技(SIMO)公布 2026 年第一季財報,單季營收達 3 億 4,211 萬美元,創下歷史新高,較前一季成長 23%,更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%,稅後淨利 5,385 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘達 1.58 美元(約新台幣 51 元)。

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CPU 市場供不應求,英特爾出售下腳料晶片獲意外收入

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,根據最新財報與市場分析師的觀察,科技大廠英特爾(Intel)近期營收表現亮眼,而其背後的原因之一,竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出,受惠於市場上壓倒性的需求情況,使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

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日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。

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台積電第一季令人驚豔業績,大和資本與大摩調升目標價至 2,330 及 2,588 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據全球晶圓代工龍頭台積電發布第一季財報與第二季營運展望,其成績單讓市場驚豔。受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續爆發,台積電不僅第一季毛利率大幅超越財測,更宣布上修 2026 年全年營收成長目標至 30% 以上。對此,大和資本(Daiwa)與摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)雙雙出具最新報告,重申對台積電的看好評等,並分別將目標價大幅調升至 2,330 元與 2,588 元。

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高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力,給予目標價大增至 2,454 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出,儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂,但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片(AI ASIC)領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等,並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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從太空傳輸 4K 超高畫質影像,阿提米絲二號計畫測試 O2O 雷射光通訊系統

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 16:00 | 分類 光電科技 , 航太科技

隨著美國國家航空暨太空總署(NASA)的「阿提米絲二號」(Artemis II)任務展開月球飛掠探測,其搭載的 「獵戶座」(Orion) 太空艙正準備測試一項 NASA 迄今最具野心的太空通訊升級計畫,也就是名為「O2O」的雷射通訊系統。這項技術預期將為地球帶來源自太空的 4K 超高畫質影片與照片,大幅顛覆過去長期依賴無線電微波的太空通訊模式。

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AI 電力戰開打!英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後,電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題,已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時,全球供應鏈正面臨多重考驗,從記憶體、中央處理器(CPU)、晶片基板(PCB)到變壓器,皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前,尋找最完美的人工智慧(AI)投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而,根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出,晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素,正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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PS6 不延期到 2029 年,爆料:Sony 寧吞記憶體高價也要守住 2027~2028 年檔期

作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 7:10 | 分類 PlayStation , 記憶體 , 遊戲主機

AI 產業大規模搶購記憶體及儲存元件,讓市場一度盛傳 Sony 可能將 PlayStation 6(PS6)推出時程推遲至 2029 年。根據知名爆料者 Moore’s Law Is Dead 最新說法,Sony 全面評估後,決定維持 2027 至 2028 年推出 PS6 計畫。原因是大幅延期引發的連鎖損失,遠超吸納高位記憶體成本的代價。 繼續閱讀..

智慧手機終端需求受衝擊,聯發科 2 月份營收年減逾 15%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收,金額為新台幣 389.54 億元,較 1 月份減少 17.08%,較 2025 年同期也減少 15.63%,為近兩年單月新低,但仍為同月份歷史次高。累計,2026 年前兩個月營收為 859.31 億元,較 2025 年同期減少 11.7%。

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三星近 9 萬員工醞釀大罷工,3/18 停工威脅全球晶片供應

作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 14:20 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子(Samsung Electronics)面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週(3 月 9 日至 18 日)發起罷工授權投票,若獲通過,工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 天的全面罷工。由於全球半導體供應短缺,晶片價格屢創新高,此次罷工恐令供應鏈雪上加霜。 繼續閱讀..

將 AI 伺服器掛在離岸風機上,Aikido Technologies 計劃年底前於北海開始測試

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 能源科技 , 風力

為了解決當前 AI 伺服器的關鍵的耗能與散熱問題,總部位於美國舊金山的新創公司 Aikido Technologies 提出了一項極具創新性的解決方案,就是將 AI 資料中心直接建置在離岸風力發電機的平台上。Aikido 目前正積極展開相關實驗,並計劃於 2026 年底前,在挪威外海的北海(North Sea)海域,正式部署首座結合風力發電與 AI 伺服器的 100 千瓦(kW)測試機組。

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