Tag Archives: 晶片

小米:「玄戒 O1」晶片自主研發,並非向 Arm 訂製

作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器

綜合港媒及中媒報導,26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片,標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後,針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片,小米公司回應表示,這完全是謠言,「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的,研發過程中,也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠,並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz,這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..

鄭麗君:美若對台灣晶片課關稅,恐有斷鏈風險

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 晶片

美國正依據「232 條款」,對半導體、藥品、關鍵礦物、銅、水產及能源展開國安調查,外界關注台灣晶片與相關產業是否會遭受衝擊。行政院副院長鄭麗君今天說,已向美國提出意見書,說明美方若對相關產業加徵關稅,恐讓產業赴美布局能力落後,增加斷鏈風險。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。

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穩坐最大客戶!蘋果 2025 年對台積電下單最高將達新台幣 1 兆元

作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 10:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 公司治理

日前,晶圓代工龍頭台積電公布了 2025 年第一季業績,營收達到了新台幣 8,392.5 億元,較 2024 年同期成長 41.6%。其中,目前最先進的 3 奈米節點製程訂單占比達到 22%,相較一年前的 9% 占比大幅提高,而且接近於四分之一的水準,而毫無疑問的,做為台積電最大客戶的蘋果貢獻了相當部分的訂單。

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矽光子有望進一步發展,兩家企業發表規模化瓶頸解決方案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心,其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來,晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高,藉以進一步提升電子設備的性能。然而,因為晶片製造成本和複雜性的增加,加上物理定律所設定的性能限制,使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時,人工智慧 (AI) 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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Exynos 2400e 恐供應不足,三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星 2025 年將發布多款重大產品,其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機,因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是,因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值,使得三星勢必要降低一些功能,以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此,一份報告聲表示,三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器,以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。

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中科海光將推新一代伺服器處理器,具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導,中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon),近期分享其產品路線圖,透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域,或其他應用程式的最佳處理器列名單中,但 C86-5G 憑藉其規格,展現了其在伺服器領域的競爭力。

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