Tag Archives: 晶片

英飛凌斥資 50 億歐元德勒斯登半導體工廠啟用，重點生產汽車、能源、AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 20:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

德國半導體製造商英飛凌（Infineon）本週二於德國德勒斯登（Dresden）正式啟用被譽為全球最大的智慧半導體工廠。此項重大投資旨在減少歐洲對美國及亞洲晶片供應的依賴，藉此大幅提升歐洲地區的半導體自主性。

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日本 Socionext 攜手台積電 A14 製程，開發 AI 資料中心晶片訂 9 月完成設計定案
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

日本客製化系統單晶片供應商 Socionext 宣布，將採用台積電最先進的 A14 製程技術，開發高效能運算晶片，以滿足人工智慧（AI）資料中心基礎設施對高階 SoC 日益成長的需求，預計 2026 年 9 月完成設計定案（tape out）。

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預期將調升 2026 年營收與資本支出，大摩給台積電 2,888 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）於最新發布的研究報告中，重申對晶圓代工龍頭台積電的「優於大盤」的投資評級，並將目標價大幅上調至新台幣 2,888 元。原因是看好在 AI 資本支出及晶片（包含 CPU、GPU、ASIC 與光通訊）強勁需求的帶動下，台積電有望在 7 月 16 日的第二季法說會上，進一步調升 2026 年的營收與資本支出預期。

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聯電公告六年來首次庫藏股執行未執行完畢，股價漲幅已達到 1.2 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電於 29 日正式結束其第 22 次庫藏股計畫，並發出重大訊息公告實際執行情形。根據資料顯示，儘管聯電本次並未全數買回原訂目標數量的股份，但實施庫藏股的舉措已大幅提振市場信心。聯電 29 日收盤價來到 164 元，相較於宣布實施庫藏股之前，股價漲幅高達 1.2 倍。

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烏克蘭精確攻擊俄羅斯半導體廠，已遭台灣列入制裁名單難恢復生產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

外媒報導，日前烏克蘭空軍對位於俄羅斯佛羅尼斯（Voronezh）的軍工企業佛羅尼斯半導體元件廠（VZPP）發動了精準打擊。此次襲擊嚴重摧毀了該設施的主要生產廠房，由於該廠是俄軍 Kh-101 與 R-500 等巡航導彈關鍵電子元件的生產重鎮，此舉預計將對俄羅斯的武器供應鏈造成沉重打擊。

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黃仁勳定調地緣政治與科技戰底線，輝達永遠將國家安全放在首位
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國 AI 晶片大廠輝達（Nvidia）於美國時間 6 月 24 日召開年度股東大會，針對外界擔憂先進晶片可能透過走私或間接管道流入受管制國家的事情，輝達執行長黃仁勳明確宣示，當商業機會與美國國家安全發生衝突時，國家安全永遠被置於首位。此番言論清晰勾勒出輝達在當前地緣政治與科技戰下的戰略底線。

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看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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恩智浦揭示物理 AI 未來，以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上，半導體大廠恩智浦（NXP）總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講，深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出，隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣（Edge），打造具備自主決策能力的菁英級設備，關鍵在於突破莫拉維克悖論（Moravec’s paradox），並為機器導入如同人體般的神經軸（Neuraxis）架構。

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威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片，搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI），宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610，VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後，針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片，支援同時驅動最多三個高解析顯示器，為 USB-C 多功能擴充底座（Docking Station）樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行，歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力 （pure-play） 量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

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韓國法院介入三星罷工要求維持基本運作，卻難避免仍有損失
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，針對韓國水原地方法院於 18 日針對三星電子對其兩大工會（三星集團超企業工會及全國三星電子工會）提出的「禁止違法爭議行為假處分」申請，做出部分准許的裁定。相關人士表示，此項裁決確保了三星半導體生產線在面臨罷工時，仍能維持最基本的安全與保安運作，避免核心設施全面停擺的「最壞情況」發生的情事。然而，這並不能禁止罷工的動作發生，屆時仍難以避免造成一定的損失。

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