Tag Archives: 晶片

高通 Quick Charge 快充支援超過千項產品,第 4 代效率提升 30%

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 16:30 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

智慧型手機功能越來越強大,耗電情況也逐漸增加,快充已成為手機不可或缺的功能。行動處理器大廠高通宣布,旗下的 Quick Charg 快充技術,已成為超過 1,000 款行動裝置、配件和控制器的核心,未來消費者採購相關充電產品時,都能買到符合 Quick Charge 快充技術的產品。

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一鍵啟動 Alexa!高通攜手亞馬遜推出智慧藍牙耳機設計套件

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 14:30 |
分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

高通(Qualcomm)於 23 日宣布推出業界首款經認證的端到端藍牙智慧耳機參考設計,打造「一鍵啟動」智慧助理 Alexa 的功能,並且支援 Android 手機用戶使用 Alexa 應用程式,讓使用者運用亞馬遜的語音助理 Alexa 時能更加迅速簡便。

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全新電競與拍照體驗,高通 2019 年第 1 季供貨 Snapdragon 675 平台

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 11:00 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

就在中階手機成為市場規模最大,也是最競爭的區塊之際,行動處理器大廠高通(Qualcomm)23 日宣布,推出全新驍龍(Snapdragon)675 行動處理器平台。強調電競與照相效能的 Snapdragon 675 在大幅提升的人工智慧(AI)技術的情況之下,高通強調能給予使用者更加流暢與多樣化的使用者體驗。

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高通:5G 技術發展領先競爭對手,還將延伸到車聯網領域

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:30 |
分類 Android 手機 , Apple , 手機

就在高通總裁 Cristiano Amon 宣示,將在 2019 年結合旗下的生態鏈,攜手電信商與品牌手機商,積極搶攻 2019 年即將商轉的 5G 市場之際,也認為相較目前蘋果以及中國華為在 5G 上的發展,高通因為有生態鏈的支持下,更具有相關的競爭優勢。而且,高通的 5G 發展領域,未來還不僅限於行動通訊領域,包括車聯網市場也已經與德國大型車廠開始進行合作,因此將會是更全面性的發展。

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高通攜手電信與手機商架構 5G 生態鏈,衝刺 25 億潛在用戶市場

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)在 22 日在香港舉行的「4G / 5G Summit 2018大會」,總裁 Cristiano Amon 大會演講時表示,為了迎接 2019 年第五代行動通訊(5G)商轉的時間點的來臨,高通已經做好準備,並且聯合客戶、OEM 廠商、生態鏈的合作夥伴、以及內容供應商等等,解決相關技術上的問題之後,能在車聯網、終端設備運算、邊緣運算等新型應用上藉由加入 5G 網路的連結,提供全新消費者體驗,使科技為人們帶來更便捷的生活。

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劉德音首次主持台積電運動會,發出新台幣 4.68 億元紅包

作者 |發布日期 2018 年 10 月 20 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 職場

晶圓代工龍頭台積電 20 日舉行一年一度的員工運動大會,由董事長劉德音、總裁魏哲家親自主持!在大會致詞時,劉德音宣布,為感謝台積電同仁過去一年來的辛勤努力,創造台積電好的營收表現。因此,將針對在 2018 年 5 月 31 日到職之前的同仁,發放每人新台幣 1.2 萬元的獎金。以台積電 3.9 萬名員工計算,總計將發放新台幣 4.68 億元的獎金。

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智慧手機給晶圓代工過去黃金 10 年,未來隨 AI 等新應用繼續成長

作者 |發布日期 2018 年 10 月 19 日 15:10 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

根據市場調查研究機構 IC Insights 的研究報告顯示,過去 10 年是智慧型手機的黃金時代。而且,在智慧手機銷量快速成長帶領下,針對通訊市場的晶圓代工業務營收也在快速上揚中。資料顯示,在 2018 年的純晶圓代工業務中,通訊應用預計將達到電腦應用的 3 倍規模。

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台積電預估 2018 年第 4 季營收成長至少 1 成,優於市場預期

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 19:00 |
分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

台積電 2018 年第 3 季法說會上,針對第 4 季的營運狀況也做出了預測。表示,在新台幣匯率 30.8 元兌換 1 美元的基準下,第 4 季的營收預估將來到 93.5 億元到 94.5 億美元之間,較第 3 季營收 84.9 億美元相比,成長幅度約 10% 到 11%,較市場預期的表現要好。而營收會有較好成長的原因,主要來自 7 奈米出貨量的提升,以及在定價在 500 美元以上的高階智慧型手機市況上的成長。

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深化半導體封裝技術,日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體產業研發為其中競爭力的關鍵,有鑑於此,半導體封測大廠日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提升競爭力及品質力,6 年來一共推出 85 項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

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台積電第 3 季營收季成長 3.3%,前 3 季 EPS 9.69 元,賺近一個股本

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 14:40 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開第 3 季法人說明會,並且公布 2018 年第 3 季財報,本次會議由總裁魏哲家、財務長何麗梅共同主持。根據財報顯示,台積電 2018 年第 3 季營收為新台幣 2,603.5 億元,較第 2 季成長 3.3%,較 2017 年同期增加 11.6%。稅後純益 890.7 億元,較第 2 季減少 0.9%,較 2017 年同期 23.2%。單季每股盈餘為 3.44元,換算為美國存託憑證為每單位 0.56 美元。

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郭明錤:2021 年蘋果 Mac 放棄用英特爾處理器,且越來越依賴台積電

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 11:30 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

蘋果準備自己研發處理器,放棄英特爾處理器的傳聞已持續一段時間的情況下,這次中資天風證券分析師郭明錤明確點出,蘋果預計最晚將在 2021 年放棄英特爾處理器,改用自行研發的處理器;而且還將在 2023 年到 2025 年之間,推出蘋果汽車,加入市場競爭。

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轉單台積電,2019 年 AMD 推 7 奈米 Zen 2 架構處理器性能更優

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 10:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據外電報導,陸續推出 14 奈米 Zen 架構處理器、12 奈米 Zen+ 架構處理器之後,處理器大廠 AMD 預計將在 2019 年推出全新 7 奈米製程 Zen 2 架構新處理器,性能、功耗等各方面表現預計會有大幅提升。更進一步使用 7 奈米+加強版製程生產的下世代 Zen 3 架構處理器,將在 2020 年時問世,屆時可確保 AMD 的市場競爭力。

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三星正式宣布開始量產內建 EUV 技術 7 奈米 LPP 製程

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 10:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工大廠三星宣布,正式開始使用其 7 奈米 LPP 製程製來生產晶圓。三星的 7 奈米 LPP 製程中使用極紫外光刻(EUV)技術,這將使三星 7 奈米 LPP 製程能夠明顯提升晶片內的電晶體密度,同時優化其功耗。此外,EUV 技術的使用還能使客戶減少每個晶片所需的光罩數量,在降低生產成本下,還能縮短其生產的時間。

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