Tag Archives: 晶片

三星、鴻海結合新創公司 Keyssa 合作,開發新一代短距無線傳輸技術

作者 |發布日期 2017 年 08 月 17 日 15:50 |
分類 3C手機 , Apple , Samsung

根據《路透社》報導,由 iPod 和 Nest 創始人 Tony Fadell 投資的一家新創公司,目前正與南韓三星電子、鴻海及其他公司合作,推出一種新的短距離無線傳輸標準。未來透過該標準,可在某些情況下,繞過 Wi-Fi 或 USB 連結,直接傳輸資料。

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神盾新產品投入並搶攻中國客戶數,預計第 3 季營收逐步回穩

作者 |發布日期 2017 年 08 月 17 日 11:00 |
分類 手機 , 晶片 , 財經

指紋辨識晶片大廠神盾,16 日參加櫃買中心舉辦的法說會,並說明 2017 年第 2 季的營收狀況。根據神盾公布的數字,2017 年第 2 季營收為收新台幣 8.74 億元,較第 1 季減少 26%。毛利率為 35%,也較第 1 季下滑 5%,稅後淨利 7,489 萬元,則較第 1 季大減近 6 成,每股 EPS 來到 1.07 元,累計 2017 年上半年每股為 3.72 元。

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2016 年全球 IC 市場預估成長 16%,其中 DRAM 成長排名首位

作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 16:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

隨著半導體產業進入正成長的循環波段,整體市場需求增加,也使得銷量持續上揚。根據市場研究調查機構 IC Insights 的預估,2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。其中,在動態隨機存取記憶體(DRAM)的將成長更將達 55%,將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產品。

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聯發科即將在中國發表兩款 P 系列處理器,展開對高通的逆襲

作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 11:04 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科共同執行長蔡力行在日前法說會上曾經表示,聯拉科接下來將全力發展中階 P 系列處理器,逐步搶回市佔率。對聯發向來的主要市場──中國也在日前發出媒體邀請函,預計 8 月 29 日在北京正式發表 P23 與 P30 處理器,展開這一階段對競爭對手的逆襲。

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這些數據讓你一次看懂當前半導體產業為什麼景氣好

作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 11:00 |
分類 3C , Samsung , 國際貿易

近期以來,或許大家經常會聽到的就是因為半導體產業跨入一個成長波段,導致所有產品價格上揚,使得諸如台積電、南韓三星的全球性的大型半導體公司獲利豐碩,營收屢創新高。所謂的半導體當前熱潮,有哪些基本數據可代表,下面這些數據或可進一步說明。

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法人看好神盾走出營收底部,拉升目標價至每股 375 元

作者 |發布日期 2017 年 08 月 14 日 14:00 |
分類 Apple , Samsung , 手機

之前因為市場競爭下,股價與營收狀況皆有一番修正的國內指紋辨識大廠神盾,受惠於 2017 下半年到 2018 年營運動能將會好轉,加上該公司的指紋辨識晶片有機會贏得未來南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy S9 的訂單情況下,不但日前歐系外資出具報告,將目標價推升至每股 400 元的價位,國內法人也同步看好,一口氣也將目標價拉抬至每股 375 元的價位,並重申「買進」的評等。

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高通與 IHS Markit 提出,5G 在 2035 年為台灣締造 1,340 億美元產值

作者 |發布日期 2017 年 08 月 11 日 18:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 物聯網

美國高通公司旗下高通技術公司 11 日發表指標性《5G 經濟》研究報告的最新成果。這份由知名產業與經濟分析機構 IHS Markit 負責執行的研究中,檢視了 5G 科技可能將為台灣市場帶來的經濟影響。其中,IHS Markit 指出,台灣在現有產業結構與政策環境下,透過 5G 科技,可望在 2035 年締造 1,340 億美元商品與服務的總產值,並帶動 51 萬個就業機會。

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英特爾自駕車開發力道加大,籌建測試車隊年底上路

作者 |發布日期 2017 年 08 月 10 日 8:30 |
分類 晶片 , 自駕車 , 財經

根據科技網站《TechCrunch》的報導,完成收購以色列自動駕駛感測器和運算公司 Mobileye 後,半導體大廠英特爾(intel)正在快速加大力道於自動駕駛技術的開發。目前。英特爾計劃建立一支擁有 100 多輛測試車輛的自駕車隊,這些車輛將達到美國汽車工程師協會(SAE)Level 4 水準,也就是全自動駕駛,且首批車輛將在 2017 年底前上路測試。

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高通攜手工研院與台廠,合作研發 5G 小型基地台

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠美國高通公司(Qualcomm)旗下的高通技術公司,9 日宣布與工研院簽訂合作意向,共同發展由 5G 新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,未來可望加速台灣 OEM 和 ODM 廠商,在 5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備上市與全球商轉時程。

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