Tag Archives: 晶片

台積電光阻劑晶圓瑕疵事件損失 61 億元，較病毒感染損失高 2.35 倍
作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 9:15 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電，1 月中因為光阻劑規格不符，造成南科晶圓 14B 廠晶圓瑕疵，導致數萬片晶圓報廢。對台積電的營收衝擊，日前也已經公告調降 2019 年第 1 季財測。22 日台積電 2018 年財報出爐，台積電初步估算，事件約造成新台幣 61 億元損失，較 2018 年 8 月機台受到病毒感染，造成 25.96 億元損失，將近 2.35 倍。

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蘋果最快 2020 年捨英特爾，改採自家研發 ARM 架構處理器
作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 9:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據外媒《Axios》的報導，儘管蘋果公司尚未公開表態，但開發人員和處理器龍頭英特爾（intel）高管已經私下表示，他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器，轉而採用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 電腦可能會在 2020 年問世。

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蔡力行 : 聯發科 2019 年力拚毛利率 40%，5G 市場不缺席還領先
作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 17:55 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示，聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下，將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對於之前法說會所說，2019 年產業不確定性高的情況，目前來看不確定性依舊。不過，雖然在手機市場動能放緩的情況下，聯發科還有智慧家庭與其他消費性產品的成長，整體來說 2019 年聯發科會維持微幅成長的情況。

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2018 年中國 IC 設計產值年增率近 23%，海思、紫光展銳與北京豪威位居前三大
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 14:20 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2018 年中國 IC 設計產業產值達人民幣 2,515 億元，年增近 23%。以營收排名來看，海思、紫光展銳與北京豪威為中國 IC 設計前三大企業。展望 2019 年，儘管進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊，預估中國 IC 設計產業 2019 年產值約來到 2,965 億人民幣，成長速度放緩至 17.9%。 繼續閱讀..

高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世，年底前可看見商用
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠高通（Qualcomm）正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片，X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利，員工平均領 110 萬獎金
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議，其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利，創下歷史新高紀錄之外，還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元，平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且，還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元，並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底，低潮期將比預期短得多
作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前，瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示，許多半導體公司都表示，儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳，但該季可能會觸及週期的底部，並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法，Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同，並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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Gartner：去年全球前 10 大半導體買家，4 家為中國 OEM 廠
作者 |發布日期 2019 年 02 月 14 日 16:00 |
分類 晶片 , 零組件

根據 Gartner 最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示，去年仍由三星電子和蘋果拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座，兩者合計占全球整體市場 17.9%，相較前一年下滑 1.6%；不過前十大 OEM 廠商晶片支出的占比，則是從 2017 年的 39.4% 增加到 40.2%。 繼續閱讀..

台積電搶下 2019 年 EUV 過半出貨量，力拚二代 7 奈米與 5 奈米量產
作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:00 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

就在日前，半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示，2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 台，提升到 30 台之後，現在有外國媒體報導，晶圓代工龍頭台積電將搶下這 30 台 EUV 中過半的 18 台數量，這也將使得台積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。

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華為去年晶片採購支出增 45%，登全球第三大晶片買家
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 |
分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

新浪科技報導，根據 Gartner 最新資料顯示，中國華為去年半導體採購支出增加 45%，成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算，華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元，全球排名超過戴爾，但戴爾本身晶片採購額也成長 27%，雖然華為在西方國家面臨阻力，但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。 繼續閱讀..

英特爾將斥資 70 億歐元，於愛爾蘭擴建晶圓廠產能
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾（intel）準備斥資 10 億美元，在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產，以解決當前 14 奈米產能不足的問題，以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備，根據外電的最新消息指出，英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠，以滿足未來的需求。

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中國半導體製造挑戰龐大，2025 年實現自製率 70% 難度高
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策，而且希望在 2025 年之際，中國半導體的自製率能達到 70% 的目標，不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示，中國要大幅提升半導體自給率的目標，要真正實現還有很大難度。

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英特爾 50 年歷史，前 6 位執行長在半導體業界引領風騷
作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 13:45 |
分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

上任執行長科在奇（Brian Krzanich）離職之後，懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾（intel）執行長職位，終於有了確定人選。英特爾在台北時間 1 月 31 日晚間宣布，董事會已任命臨時執行長 Robert（Bob）Swan 為正式執行長，成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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