Tag Archives: 晶片

華為警告美國若採新一波制裁,中國政府將不會坐視不理甚至反擊

作者 |發布日期 2020 年 04 月 01 日 9:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在日前外媒報導指出,美國將再加緊對中國華為的制裁行動。其中,關鍵部分就是將要限制晶圓代工龍頭台積電對華為的供貨。對此,華為在 31 日舉行的法說會上表示,對於美國可能的對華為新一輪制裁,中國政府將不會坐視不理,必定將會對提出反擊的行為。

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武漢肺炎疫情導致 3 大關鍵因素衝擊,ASML 下修 2020 年首季財測

作者 |發布日期 2020 年 03 月 31 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

就在武漢肺炎疫情衝擊全球經濟的當下,全球許多大型科技公司紛紛調降財測。而日前已經發布過 2019 年第 1 季財測數字的台積電重要供應商──光刻機大廠艾司摩爾(ASML)表示,雖然 2020 年的整體需求並沒有減少,而且武漢肺炎疫情對 ASML 的產能影響有限。但是,在 3 大因素的干擾下,ASML 還是必須下修 2020 年第 1 季的財務預測。

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紫光集團恐爆公司債違約,公司債折價來到新低價位

作者 |發布日期 2020 年 03 月 31 日 11:30 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

就在武漢肺炎疫情衝擊下,中國工業生產受到影響,也使得總體經濟受到波及。受此衝擊下,中國大學旗下企業深陷債務危機。其中,北京清華大學實際控制的紫光集團,在 2020 年預計將有上百億債務集中到期。但在當前帳面資金不足的情況下,市場投資人擔心發生違約的情況,這使得其發行以美元計息的公司債券重挫,近期跌幅甚至超過 2019 年年終前的低點水位。

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晶圓生產集中化,過去 10 年全球關閉百座晶圓廠

作者 |發布日期 2020 年 03 月 31 日 10:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

在半導體產業越來越專精,使得多數半導體企業開始走向製造外包(fab-lite)或無晶圓(less fab)業務模式之後,晶圓製造開始進一步集中化,加上越來越多產品採用新製程的情況下,因此造成舊產能的晶圓廠一直遭到關閉。根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,在 2009 到 2019 的 10 年中,全球總計已經關閉了 100 座晶圓廠。

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手機出貨量不如預期,台積電遭外資降評至中立,目標價 289 元

作者 |發布日期 2020 年 03 月 30 日 11:50 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

受到武漢肺炎疫情影響,在智慧型手機市場需求量下滑,導致對於手機晶片需求減少的情況下,外資預期晶圓代工龍頭台積電在受此影響,將使得整體營運將不如預期。因此,將台積電評等調降至 「中立」,這是近期台積電受到的首次降評,目標價則是來到每股新台幣 287 元。受到利空消息的影響,台積電 30 日股價一度最低來到每股 262.5 元的價位,下跌 10.5 元。

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台積電 5 奈米量產 A14 處理器不會延後,但新 iPhone 仍可能延遲發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 15:30 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外科技網站《AppleInsider》的報導指出,近期市場上傳聞透過台積電 5 奈米製程所生產的蘋果新款 A14 處理器將會有延後生產的情況。對此,美系外資在最新投資報告中指出,蘋果已經許可了台積電 5 奈米製程 A14 處理器的最終設計,並且很快開始生產。

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武漢肺炎衝擊 iPhone 需求,外資估蘋果砍台積電 5 奈米訂單量

作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:45 |
分類 Apple , iPhone , 手機

在武漢肺炎疫情期間,台股當中被當成外資提款機的晶圓代工龍頭台積電,當前又有負面消息傳出。根據美系外資的最新研究指出,在當前疫情衝擊市場的情況下,大客戶蘋果開始下修準備搭載在秋天發表 iPhone 新機上,採台積電 5 奈米製程的 A14 處理器生產訂單,這將使得台積電第 3 季將僅季成長 7%,遠低過去 15%-20% 的旺季水準。不過,台積電 25 日股價在大盤大漲的帶動下,盤中仍舊一度大漲 12.5 元,來到每股新台幣 280 元的價位。

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2019 年行動處理器市占:高通、聯發科占前兩位,三星超越蘋果登第三

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 |
分類 Android 手機 , Apple , GPU

根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示,2019 年全球的行動處理器市占率,龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座,而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外,南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果,成為全球排名第三的行動處理器大廠,蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名,而排名第五的則是中國華為。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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