Tag Archives: 晶片

半導體景氣逆風偕國際貿易環境不佳,晶圓雙雄 11 月營收衰退

作者 |發布日期 2018 年 12 月 10 日 16:25 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓雙雄台積電、聯電 10 日紛紛公布 11 月份營收狀況。在市場預估半導體景氣將有所衰退,再加上蘋果 iPhone 新機銷售不如預期,對供應鏈進行砍單的影響下,兩家晶圓代工廠 11 月份營收分別較上個月衰退 4 到 8 個百分點不等的幅度,使得市場上對未來半導體景氣的憂慮又多加一層。

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5G 帶動未來高階手機成長,也刺激車聯網、物聯網商機發展

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)中,除了新一代支援 5G 商用網路的驍龍 (Snapdragon) 855 旗艦型處理器的發表受人關注之外,另外一個重點就在於 5G 市場的發展上。根據高通的說法,在目前包括北美、南韓、日本、中國、澳洲、歐洲等地都在積極建立 5G 網路的情況下,預計在 2019 年正式商轉後,配合新一代搭配 5G 功能的智慧型手機問世,將能帶動一波 5G 新的應用趨勢。

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驍龍 855 AI 功力大增,較之前成長 3 倍,攝影也具備獨立 AI 能力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 8:00 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 本次所發表的的新一代旗艦型驍龍 (Snapdragon ) 855 處理器,除了在性能上號稱有歷來最大的 45% 提升之外,另外一個大家重視的重點就在人工智慧 (AI) 的運算性能上。高通對此表示,因為有著新的設計型態,也就是將一個專司人工智慧運算的核心就夠在其中的關係,使得驍龍 855 行動處理器在人工智慧的運算效能上,較前一代驍龍 845 行動處理器的人工運算效能要高出 3 倍,令人驚豔。

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高通推出 7 奈米製程驍龍 8cx 個人電腦處理器,瞄準全時聯網筆電市場

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 7:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)議程的最後一天,高通再推出震撼業界的產品,也就是由 7 奈米製程所打造,具備省電效能,還有能夠全時聯網能力的個人電腦處理器──驍龍 (Snapdragon) 8cx 處理器。希望藉由產品深入到個人電腦市場,再搭配智慧型手機的產品強化,期望能在未來的 5G 市場中站穩一席之地。

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不讓高通在 5G 專美於前,聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

競爭對手高通(Qualcomm)推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍(Snapdragon)行動處理器後,國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布,推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片,位居第一波 5G 多模整合晶片之列,也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
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高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大,CPU 效能成長 45%

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 8:30 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器,6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器,在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%,而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示,驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器,因為被稱之為地表上最強的處理器,一點都不為過。

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2019 年強攻 5G 手機市場 HTC、華碩、三星都點名成高通合作夥伴

作者 |發布日期 2018 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)發表內建 5G 功能的新一代驍龍(Snapdragon)855 旗艦型處理器之際,高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。而在預料會於 2019 年推出 5G 手機的廠商名單中,就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高階智慧型手機研發的 HTC。顯示,HTC 將如之前所發出的聲明,後續還會持續進行 5G 手機及相關產品發展。

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首款支援 5G 最強非蘋處理器,高通驍龍 855 行動運算平台亮相

作者 |發布日期 2018 年 12 月 05 日 9:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前正在美國夏威夷舉行的高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit),會議中高通一開始就極力推廣目前的 5G 技術與產品發展,並且聯合相關合作夥伴建立產業生態鏈,架構未來 5G 正式商轉後的應用版圖。因此,對於未來的 5G 市場布局,其中在關鍵的手機晶片上,高通在 5 日正式推出的首款支援商用 5G 網路服務的驍龍 855 行動運算平台。

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中國 RISC-V 技術公司,宣稱設計了一款性價比超過同等級 ARM 架構的 AI 晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 03 日 9:00 |
分類 晶片 , 零組件

誕生於加州大學柏克萊分校的 RISC-V 開源指令集近來在中國關注度非常高。5 月,上海發表國內首個 RISC-V 支援政策。9 月,中國 RISC-V 產業聯盟在上海成立。11 月,中國開放指令生態(RISC-V)聯盟在烏鎮宣布成立。有意思的是,中國最早做 RISC-V 的公司選擇落腳深圳,並僅用 7 個月就設計出一款基於 RISC-V 指令集的 AI 晶片,能耗和面積明顯優於同等級 ARM 架構晶片,更讓行業吃驚的是該款晶片一次性流片成功。這是否意味著 ARM 在 AI 和 IoT 領域即將面臨一場與新興技術的硬戰? 繼續閱讀..

22 奈米 B365 晶片組將問世,能否舒緩英特爾處理器缺貨潮有待觀察

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 18:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

2018 年,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 傳出 14 奈米產能不足,造成處理器市場大缺貨的情況。對此,英特爾除了加碼 10 億美元擴增 14 奈米的產能外,還為了確保第 9 代處理器的順利供貨,預計將一部分原本由 14 奈米生產的晶片組,轉移到 22 奈米的生產線上生產。而現在即將有 22 奈米製程生產的晶片組已經問世,其編號就是 B365。

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