Tag Archives: 晶片

台積電光阻劑晶圓瑕疵事件損失 61 億元,較病毒感染損失高 2.35 倍

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 9:15 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電,1 月中因為光阻劑規格不符,造成南科晶圓 14B 廠晶圓瑕疵,導致數萬片晶圓報廢。對台積電的營收衝擊,日前也已經公告調降 2019 年第 1 季財測。22 日台積電 2018 年財報出爐,台積電初步估算,事件約造成新台幣 61 億元損失,較 2018 年 8 月機台受到病毒感染,造成 25.96 億元損失,將近 2.35 倍。

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蘋果最快 2020 年捨英特爾,改採自家研發 ARM 架構處理器

作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 9:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據外媒《Axios》的報導,儘管蘋果公司尚未公開表態,但開發人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經私下表示,他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器,轉而採用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導,其報導指出,首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 電腦可能會在 2020 年問世。

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蔡力行 : 聯發科 2019 年力拚毛利率 40%,5G 市場不缺席還領先

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 17:55 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對於之前法說會所說,2019 年產業不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯發科還有智慧家庭與其他消費性產品的成長,整體來說 2019 年聯發科會維持微幅成長的情況。

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2018 年中國 IC 設計產值年增率近 23%,海思、紫光展銳與北京豪威位居前三大

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 14:20 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2018 年中國 IC 設計產業產值達人民幣 2,515 億元,年增近 23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國 IC 設計前三大企業。展望 2019 年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國 IC 設計產業 2019 年產值約來到 2,965 億人民幣,成長速度放緩至 17.9%。 繼續閱讀..

高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利,員工平均領 110 萬獎金

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議,其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利,創下歷史新高紀錄之外,還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元,平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且,還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元,並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底,低潮期將比預期短得多

作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示,許多半導體公司都表示,儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳,但該季可能會觸及週期的底部,並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法,Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同,並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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Gartner:去年全球前 10 大半導體買家,4 家為中國 OEM 廠

作者 |發布日期 2019 年 02 月 14 日 16:00 |
分類 晶片 , 零組件

根據 Gartner 最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示,去年仍由三星電子和蘋果拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座,兩者合計占全球整體市場 17.9%,相較前一年下滑 1.6%;不過前十大 OEM 廠商晶片支出的占比,則是從 2017 年的 39.4% 增加到 40.2%。 繼續閱讀..

台積電搶下 2019 年 EUV 過半出貨量,力拚二代 7 奈米與 5 奈米量產

作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:00 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

就在日前,半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示,2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 台,提升到 30 台之後,現在有外國媒體報導,晶圓代工龍頭台積電將搶下這 30 台 EUV 中過半的 18 台數量,這也將使得台積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。

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華為去年晶片採購支出增 45%,登全球第三大晶片買家

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 |
分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

新浪科技報導,根據 Gartner 最新資料顯示,中國華為去年半導體採購支出增加 45%,成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算,華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元,全球排名超過戴爾,但戴爾本身晶片採購額也成長 27%,雖然華為在西方國家面臨阻力,但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。 繼續閱讀..

英特爾將斥資 70 億歐元,於愛爾蘭擴建晶圓廠產能

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾(intel)準備斥資 10 億美元,在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產,以解決當前 14 奈米產能不足的問題,以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備,根據外電的最新消息指出,英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠,以滿足未來的需求。

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中國半導體製造挑戰龐大,2025 年實現自製率 70% 難度高

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策,而且希望在 2025 年之際,中國半導體的自製率能達到 70% 的目標,不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,中國要大幅提升半導體自給率的目標,要真正實現還有很大難度。

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英特爾 50 年歷史,前 6 位執行長在半導體業界引領風騷

作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 13:45 |
分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

上任執行長科在奇(Brian Krzanich)離職之後,懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾(intel)執行長職位,終於有了確定人選。英特爾在台北時間 1 月 31 日晚間宣布,董事會已任命臨時執行長 Robert(Bob)Swan 為正式執行長,成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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