美伊停戰費半飆新高!台股多頭續攻前高,聚焦半導體與載板雙核心 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 | 分類 證券 , 財經 |
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從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中,玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材,躍升為先進封裝技術的核心要角,有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036:應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢,預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。



