傳中國 CIS 供應商砍單,封測廠「挫哩等」? 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 08 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit 市場傳出,由於智慧型手機需求出現雜音,CIS(CMOS 影像感測器)供應商豪威(OmniVision)大砍 2022 年晶圓代工投片量,每月減少 5 萬多片。外界關心,是否會對同欣電、京元電、精材等後段封測廠造成衝擊。 繼續閱讀..
車用 CIS 需求旺,台封測供應鏈吞補丸 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 20 日 12:45 | 分類 光電科技 , 國際貿易 , 晶片 | edit 2021 年進入下半場,相較於智慧型手機、PC 需求雜音不斷,車用相關仍是被市場看好的長期成長趨勢。尤其電動車、自駕車、新能源車等趨勢帶動下,車用 CIS(CMOS 影像感測器)需求更是大爆發,國際 CIS 供應商也不斷加強委外釋單力道,將為台系封測供應鏈增添中長期營運助力。 繼續閱讀..
訂單滿到 2022 年,封測廠仍有四隱憂 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 13 日 12:50 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經 | edit 全球晶片供應告急持續近一年,這段時間以來,供應鏈從上到下無不積極擴產,卻仍無法紓解緊繃狀況,反而有越來越緊態勢。 繼續閱讀..
台積電估今年業績衝新高,激勵封測夥伴股價走堅 作者 中央社|發布日期 2021 年 01 月 15 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 證券 , 財經 | edit 晶圓代工龍頭台積電看好今年第 1 季和全年業績續創歷史新高,激勵後段封測合作夥伴包括日月光投控、精材和精測今天早盤股價走堅。 繼續閱讀..
台積電獨吞 iPhone 訂單的祕密!這 5 家公司搶卡位台積電先進封裝隊 作者 財訊|發布日期 2021 年 01 月 03 日 10:00 | 分類 Apple , Samsung , 封裝測試 | edit 台積電和三星於先進封裝的戰火再起。 繼續閱讀..
智慧車帶動影像感測元件需求,後段封測廠吃補 作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 29 日 15:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件 | edit 電動車以及智慧化自動駕駛帶動車載攝影鏡頭需求,關鍵 CIS 感測元件看增,後段封測量成長可期。法人指出台廠同欣電、精材和京元電等可望受惠。 繼續閱讀..
iPhone 12 要來了!台封測廠暖機 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 07 月 24 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 | edit 今年爆發新冠肺炎疫情,不只擾亂了全球供應鏈的生產步調,也讓終端電子產品需求蒙上陰影。研調機構普遍預估,今年全球智慧型手機出貨量將年減逾一成,儘管如此,市場對 5G 手機仍抱有高度期盼,希望能引爆新一波換機潮。 繼續閱讀..
CIS 供不應求大廠續擴產,後段封測台廠進補 作者 中央社|發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 光電科技 , 手機 , 晶片 | edit CMOS 影像感測元件供不應求,前三大廠 Sony、三星和豪威持續擴產,後段封測水漲船高,法人預估包括同欣電、精材和京元電等可望受惠。 繼續閱讀..
華天 CIS 封裝傳獲以色列授權,業者:台廠沒在怕 作者 中央社|發布日期 2020 年 03 月 03 日 15:45 | 分類 光電科技 , 手機 , 鏡頭 | edit CMOS 影像感測元件供不應求,後段封測水漲船高,中國華天科技傳出 CIS-TSV 封裝技術獲以色列授權。市場人士表示台廠同欣電、京元電、精材仍有優勢。 繼續閱讀..
精材 Q3 營收看升,營運估可大幅改善;Q4 能見度不高 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 08 月 16 日 9:30 | 分類 財報 , 財經 | edit 半導體晶圓封裝廠精材 15 日舉行法說會,對下半年營運展望,精材表示,在 3D 感測零組件封裝需求季節性回升、車用影像感測器封裝需求穩定成長之下,預期第三季營收將明顯推升,營運績效可大幅改善;惟美中貿易戰干擾,全球經濟不確定性升高下,對於第四季營運能否維持高稼動率的能見度還不高。 繼續閱讀..
精材 Q2 認列資產減損 9.61 億,估每股虧 3.55 元 作者 中央社|發布日期 2018 年 06 月 15 日 21:06 | 分類 晶片 , 財報 , 財經 | edit 半導體晶圓封裝廠精材今天董事會通過資產減損案,決定一年內停止量產 12 吋晶圓級封裝業務,預估在第 2 季認列資產減損新台幣 9.61 億元,影響每股虧損 3.55 元。 繼續閱讀..
精材布局汽車/監控/醫療應用,拚 H2 調結構效益顯現 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 03 月 28 日 12:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit 影像感測器封裝廠精材董事長關欣 27 日在法說會時表示,因 12 吋廠的效益未顯現,致去年大虧,且今年上半年仍將處於虧損,不過,精材今年在積極布局汽車、監控與醫療等三大應用領域下,調結構效益可望顯現,下半年有機會反轉,對於全年業績則審慎看待。 繼續閱讀..
台積電拓展先進製程 董事會通過 1,224 億元資本支出預算 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 02 日 19:14 | 分類 GPU , 手機 , 晶片 | edit 晶圓代工廠台積電 2 日公告指出,台積電董事會核准新台幣 1,224 餘億元資本支出預算,將用以擴充先進製程產能,以及轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能。 繼續閱讀..
下代 iPhone Touch ID 模組量產,台積電、精材上演自家人搶單戲碼? 作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 27 日 14:19 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 隨著下世代 iPhone 的消息愈來愈多,現在 Touch ID 供應鏈也傳出新消息,凱基證券最新的報告指出,下世代 iPhone Touch ID 模組於 2015 年第二季開始量產,依最新報告的預測,供應鏈似乎上演了自家人搶單的戲碼。 繼續閱讀..