華天 CIS 封裝傳獲以色列授權,業者:台廠沒在怕

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 03 日 15:45 | 分類 光電科技 , 手機 , 鏡頭 follow us in feedly


CMOS 影像感測元件供不應求,後段封測水漲船高,中國華天科技傳出 CIS-TSV 封裝技術獲以色列授權。市場人士表示台廠同欣電、京元電、精材仍有優勢。

CMOS 影像感測元件(CIS)供不應求,主要是智慧型手機拉貨需求大增,鏡頭數增加到 3 顆以上,車用 CMOS 感測元件需求持續成長。

在市況供不應求下,市場人士表示,中國廠商豪威(Omnivision)傳出漲價 10% 到 20% 幅度,並規劃擴充高階 CMOS 感測元件產能,從每月 5 萬片增加到 7 萬片,預估包括高中低階產品線,每月產能增加到 11 萬片。

此外,Sony 影像感測器也供不應求,即便 24 小時不間斷生產,仍不足以因應市場需求。Sony 已再砸重金規劃倍增產能,長崎新廠規劃 2021 年 4 月營運。

CIS 供不應求,後段封測也跟著水漲船高,中國法人報告指出,華天科技布局 12 吋晶圓矽穿孔(CIS-TSV)封裝,2019 年第四季昆山廠 CIS-TSV 封裝製造受惠代工費漲價,相關技術獲得以色列廠商授權。

法人指出,華天科技昆山廠 CIS-TSV 封裝產線持續受惠相機鏡頭產業景氣,預估今年與 2021 年昆山廠受惠影像感測元件產業景氣佳以及產品價格上漲,有機會轉虧為盈。

市場人士指出,儘管中國廠商積極布局 CIS 封裝,不過台廠同欣電、京元電和精材仍占有領先地位。

其中同欣電主要代工 CMOS 感測元件的晶圓重組(RW)和構裝,精材布局 CIS 的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),京元電主要進行 CIS 晶圓測試。

同欣電董事長陳泰銘日前表示,和勝麗合併後,可望成為日本 Sony 和南韓三星(Samsung)以外,提供 CMOS 影像感測元件專業封測代工的最大供應商。

目前同欣電產能滿載,每月產能約 8 萬片,預估第一季月產能提升到 10 萬片,規劃今年底月產能倍增,成長到 15 萬片到 16 萬片。

精材先前表示影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加,今年上半年影像感測封裝會比 2019 年同期好,目前精材 CIS 晶圓級尺寸封裝以 8 吋產能為主。

(首圖來源:shutterstock)

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