手機帶動 CIS 技術升級，廠商合作趨勢顯現

智慧手機帶動 CMOS 感測元件（CIS）使用顆數增加和技術升級，廠商合作趨勢顯現，例如豪威科技和光程研創合作 CIS 和鍺矽 3D 傳感技術，構裝封測台廠同欣電與勝麗也整併。

觀察 CIS 技術，中國法人報告指出，CIS 是照相頭模組的核心元件，根據市調機構統計，照相鏡頭模組各個環節價值量占比，CIS 晶片占比高達 52%，CIS 成像效果由像素、CIS 尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素決定，三項要素相互影響，也牽動 CIS 規格選擇。

從應用來看，手機仍是帶動 CIS 元件市場成長的主要驅動力，法人預估到 2021 年，手機需求貢獻約 85% 的 CIS 需求成長。

隨著手機鏡頭顆數提升到 3 或 4 鏡頭，加上鏡頭像素不斷升級，也帶動產業界的合作趨勢，例如豪威科技（OmniVision）和鍺矽寬頻 3D 感測技術商光程研創（Artilux）簽署合作意向書，將在 CMOS 影像感測器及鍺矽 3D 傳感技術展開合作。

觀察 CIS 元件產業，中國法人報告指出，目前日本 Sony 在全球 CIS 營收市占率約 42%，南韓三星（Samsung）占比約 20%，豪威占比約 10%，安森美（ON Semi）占比約 5%，意法半導體（STM）占比約 4%。若從製造產能來看，索尼占比約 38%，三星占比約 20%，台積電占比約 16%。

CIS 合作趨勢也帶動後段構裝封測廠商整併，例如台廠同欣電和勝麗去年 12 月 27 日宣布董事會通過股份轉換案，股份轉換股比例是勝麗股東按照持有普通股 1 股，換發同欣電 1.244 股，勝麗將成為同欣電 100% 持有子公司。股份轉換基準日暫定今年 6 月 30 日，完成後勝麗將下櫃。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）