Tag Archives: CIS

中國 CIS 供應商傳砍單,背後透露什麼訊息?

作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

近期市場傳出,全球第三大 CMOS 影像感測器(CIS)供應商豪威(OmniVision)揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量,每月約減少 5 萬多片。分析師表示,此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外,另一個透露出的訊息是,在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下,IC 設計業者必須進行產品組合優化,才能支撐利潤水準。

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拓墣觀點》智慧型手機鏡頭模組市場發展動態

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

2020 年受新冠肺炎疫情影響,智慧型手機出貨量大幅下滑下,縱然四鏡頭滲透率大幅提升,智慧型手機鏡頭模組出貨量僅微幅成長 3%;若 2021 年新冠肺炎疫情趨緩,智慧型手機出貨量大幅增加,加上多鏡頭滲透率持續拉升,智慧型手機鏡頭模組出貨量年增率將重返雙位數成長。 繼續閱讀..

台積電南科 Fab14 P7 廠區跳電,車用 MCU 及 CIS logic 生產首當其衝

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 19:00 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

台積電(TSMC)南科 14 日 Fab14 P7 廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電,TrendForce 調查,目前該廠區平均月產能占台積電 12 吋總產能約 4%,占全球 12 吋產能約 2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解廠區已於 14 日當天晚上 7 點半完全復電,雖然電路異常期間廠內 DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需 2~7 天重新校正。 繼續閱讀..