Tag Archives: CIS

CIS 市況吹冷風,封測廠審慎因應、長線不看淡

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 鏡頭

CMOS 影像感測器(CIS)市況吹冷風,研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 市場規模將出現 13 年來首次下滑。台系 CIS 供應鏈多坦言,此波庫存調整潮有可能持續到 2023 年上半年,對於公司營運、景氣都抱持保守態度,不過,未來隨著庫存逐步去化、手機重啟新銷售週期,搭配車用等新應用加速成長,仍看好 CIS 長期需求不變。

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台積電小金雞采鈺 290 元 6/20 開始申購,中籤潛在利益近 9 萬元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 12:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電旗下小金雞──光學半導體晶圓代工大廠采鈺科技初次上市股票承銷案,採 80% 競價拍賣及 20% 公開申購方式辦理。采鈺科技表示,本次參與投標的合格標單共 4,844 筆,得標筆數 2,299 筆,已於 16 日上午已於證交所圓滿完成電腦開標作業,順利拍賣成功,得標加權平均價為 333.43 元,公開申購承銷價為 290 元。

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車用 CIS 需求夯,封測廠搶單各憑本領

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 11:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 鏡頭

電動車、自駕車已成必然的長期發展趨勢,加上各國交通安規的推動,ADAS(先進自駕輔助系統)被列為新款汽車標配,帶動車載鏡頭數量呈倍數增加,激發車用 CIS(CMOS 影像感測器)需求。隨著國際 CIS 供應商大舉搶市,台系封測廠也積極奧援客戶,使車用 CIS 儼然成為相關業者今年最重要的營運驅動力。

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全球智慧型手機相機模組現況與展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

在多鏡頭浪潮之下,智慧型手機搭載的後置鏡頭數量持續攀升,三鏡頭在 2020 年超越雙鏡頭成為主流,四鏡頭滲透率也由 4% 大幅提升至 21%。不過自 2021 下半年起,品牌手機商開始改變策略,轉而回歸三鏡頭與雙鏡頭的設計,四鏡頭機型數逐漸減少,預期此趨勢將延續至 2022 年。 繼續閱讀..

Sony 微單手機 Xperia PRO-I 搭載 1 吋 CIS,但並未發揮全部效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

Sony 發表 Xperia PRO-I,其中「I」表示「Imaging 攝影」,Xperia PRO-I 強調結合專業影像品質和智慧手機的通訊功能,賦予相機全新定義。Sony Xperia PRO-I 採用與自家相機 RX100 VII 相同的 CIS,尺寸為 1 吋,並搭載精密非球面玻璃鏡頭,以及 Sony 先進影像處理器。

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台積電攜手 SONY 前進日本興建晶圓廠,南韓恐不樂見

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電將赴日與半導體大廠 SONY 合資營運晶圓廠,雙方進一步建立結盟關係,南韓媒體《BusinessKorea》15 日報導,日本政府將提供大規模金額補貼,協助台積電與 SONY 建立日本晶圓廠計畫,引起日本媒體質疑,除了可能違反世貿組織規範,也呼籲日本政府說明補助哪些項目。

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