CIS 需求柴火旺,台系供應鏈擴產邁大步

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 24 日 12:20 | 分類 手機 , 汽車科技 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


多鏡頭漸成智慧型手機標配,加上汽車導入先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車、電動車趨勢,均激發 CIS(CMOS影像感測器)需求柴火越來越興旺。

而國際CIS供應商也不斷加強委外釋單力道,台系供應鏈無不積極擴產,要跟上客戶腳步搶食商機。究竟,有哪些台灣供應商可以在趨勢中受惠呢?

CIS市場維持蓬勃發展,根據IC Insights最新報告,5年內(2020~2025年)CIS銷售預計將以12%的複合年增長率成長,直到2025年將達到336億美元規模。其中,手機仍是最大應用市場,但從成長性來看,以汽車領域爆發力最強,到2025年,汽車CIS複合年增長率預計有33.8%,增幅遠高於手機CIS(6.3%)。

目前CIS元件製造主要掌握在國際大廠手中,全球龍頭為日本SONY,市占率約39.1%,其次為Samsung(三星)、被中國IC設計公司韋爾併購的豪威(Omnivision),分別占約24.9%、12.9%;若以車用來看,則以ON semi(安森美)為霸主,其次為Omnivision、SONY。

CIS需求呈爆發性成長,但IDM廠受限於自家產能不足,近來持續擴大與代工廠的合作計畫。像是SONY過去僅將搭載影像訊號處理器(ISP)核心的邏輯層((logic layer))晶片交予台積電代工,今年更釋出畫素層(pixel layer)委外訂單。除了台灣廠外,雙方在日本熊本合資設立的22/28奈米12吋晶圓廠,未來也將支應CIS元件的生產。

台積電旗下小金雞采鈺則是全球能同時提供彩色濾光膜製程、微透鏡製程與光學薄膜的最大代工廠。公司2020年宣布在龍潭興建新廠,新廠占地約1.3公頃,主要規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程,該廠總產能達220萬片約當8吋晶圓,第一階段預計今年第四季量產。

采鈺昨日表示,目前公司與SONY之間目前沒有直接生意關係,但也有一定的技術交流,也期盼有機會進行合作。業界認為,采鈺擁有最先進的0.6微米畫素CIS製程技術,未來SONY若將生產委外,基於與台積電的合作關係及技術考量,采鈺將是首選。

封裝廠部分,台積電轉投資精材主要專注8吋CIS CSP(晶圓級尺寸封裝),旗下CIS應用結構中,以車用占比最高、達6成,且受惠車市復甦,去年公司車用CIS封裝營收成長31%。精材表示,今年該業務需求及訂單年對年將穩定成長。

國巨集團成員同欣電則擁有最龐大CIS封裝產能,包括ON semi、SONY、Omnivision都是大客戶。繼去年擴充約30%車用CIS產能後,公司宣布將在竹北進行擴產,目標年底至2023年初裝機,客戶完成認證後即可投產,預計將新增兩成產能。

記憶體封測龍頭力成看好車用、工業CIS市場的發展潛力,並將TSV(矽穿孔)技術導入CIS封裝,目前有2~3家客戶合作中,且認證進度符合預期。此外,公司竹科三廠預計今年底小量生產,該廠也提供發展CIS產線的空間。

至於測試廠部分,目前CIS客戶已擠進京元電前十大客戶名單上,產品應用則以手機等消費品為主,今年相關訂單量將較去年成長雙位數;久元在CIS領域也有布局,主要客戶為原相,今年也有進一步擴充測試代工產能的規劃,新產能預計第二季起逐步開出。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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