電動車、自駕車已成必然的長期發展趨勢，加上各國交通安規的推動，ADAS（先進自駕輔助系統）被列為新款汽車標配，帶動車載鏡頭數量呈倍數增加，激發車用 CIS（CMOS 影像感測器）需求。隨著國際 CIS 供應商大舉搶市，台系封測廠也積極奧援客戶，使車用 CIS 儼然成為相關業者今年最重要的營運驅動力。
根據IC Insights最新報告，五年內（2020~2025年）CIS銷售預計將以12%的複合年增長率成長，直到2025年將達到336億美金規模。其中，手機仍是最大應用市場，但從成長性來看，以汽車領域爆發力最強，到2025年，汽車CIS複合年增長率預計有33.8%，增幅遠高於手機CIS（6.3%）。
目前CIS元件製造主要掌握在國際大廠手中，全球龍頭為日本SONY，其次為三星；若以車用來看，則以ON semi安森美為霸主，其次為被中國IC設計公司韋爾併購的（Omnivision）豪威科技則占約兩成多、SONY等。
在封測供應鏈中，目前同欣電CIS產能最為豐沛，在併購勝麗之後，更一舉躍升安森美的重要供應商，主要提供車用CIS元件BGA（（焊球陣列封裝）技術。公司今年預計分段擴產兩到三成，已被客戶包下，另目標2023年投產的八德新廠，也有增加CIS產能的規劃，有望為中期營運續添助力。
法人認為，第一季向來為傳統淡季，但受惠車用CIS訂單暢旺，同欣電本季營收有機會維持相對高檔水準，呈淡季不淡之勢。全年而言，今年營收年增率估逾一成，EPS可達18~19元，有望同步改寫新高紀錄。
台積電轉投資精材主要專注8吋CIS CSP（晶圓級尺寸封裝），旗下CIS應用結構中，以車用占比最高、達六成，且受惠車市復甦，去年公司車用CIS封裝營收成長31%。精材表示，今年該業務需求及訂單年對年將穩定成長，同時也認為趨勢上，車用CIS封裝並不會全部轉往BGA，預計不會對公司車用業務中長期發展造成影響。
記憶體封測龍頭力成則鎖定車用、工業CIS市場的發展潛力，並將TSV（矽穿孔）技術導入CIS封裝。公司旗下竹科三廠預計今年開始運作，該廠也提供發展CIS產線的空間，目標下半年進入量產。
至於CIS測試廠則包括京元電、久元，前者客戶有豪威與安森美，後者主要客戶為原相，惟占比不高。據了解，中系CIS供應商為京元電前三大客戶，今年CIS訂單量估將較去年成長雙位數。
法人表示，目前京元電訂單能見度達第二季，今年首季業績估較前季下滑個位數百分比，但全年可拚成長逾一成。獲利方面，隨著客戶推出更多新品，新款晶片測試時間拉長，並會用到更多高階機台，有利於銷售單價，帶動毛利率優於去年，蓄勢挑戰賺半個股本。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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