Tag Archives: SONY

Hybrid bonding 成先進封裝顯學,用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電,是它!

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 | 分類 半導體 , 晶片

台積電最新北美技術論壇特別強調的技術,近一半篇幅與先進封裝有關,加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府,都計劃傾國家之力發展先進封裝,能看出半導體發展、晶片效能提升,先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

三星擴大採用 SONY 圖像感測器,台積電熊本廠與韓國日月光受惠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 11 日 16:30 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

影像感測器是手機最重要零件之一,SONY 是全球第一大影像感測器製造商,三星 System LSI 部門也生產 ISOCELL 品牌影像感測器,與 SONY 競爭居全球第二。三星自家 Galaxy 手機多用自家 System LSI 研發的圖像感測器,但未來可能生變。

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單機遊戲主機 2024 面臨衰退,PlayStation、Xbox、Switch 御三家將走向何方?

作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 7:50 | 分類 Nintendo Switch , PlayStation , Xbox

在過去的幾週裡,微軟將會把獨占遊戲釋放到其他平台的傳言甚囂塵上,而該公司針對遊戲部門的大規模裁員更弄得市場煙硝四起。在網路崛起、遊戲廠商開始往 PC 銷售靠攏後,擁有一個遊戲機的意義越來越低。遊戲廠商仍然存在、主機與遊戲仍然熱賣,但是眾多數據正表明遊戲機市場在放緩。

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