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Hybrid bonding 成先進封裝顯學,用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電,是它!

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 | 分類 半導體 , 晶片

台積電最新北美技術論壇特別強調的技術,近一半篇幅與先進封裝有關,加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府,都計劃傾國家之力發展先進封裝,能看出半導體發展、晶片效能提升,先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..