Tag Archives: CMOS

CIS 市況吹冷風,封測廠審慎因應、長線不看淡

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 鏡頭

CMOS 影像感測器(CIS)市況吹冷風,研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 市場規模將出現 13 年來首次下滑。台系 CIS 供應鏈多坦言,此波庫存調整潮有可能持續到 2023 年上半年,對於公司營運、景氣都抱持保守態度,不過,未來隨著庫存逐步去化、手機重啟新銷售週期,搭配車用等新應用加速成長,仍看好 CIS 長期需求不變。

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日本福島強震,CMOS、再生晶圓、PCB 廠房停工

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 8:47 | 分類 PCB , 晶圓 , 材料、設備

日本東北地區福島縣外海 3 月 16 日 23 點 36 分左右發生芮氏規模 7.4 強震,而該起強震也對眾多日本企業位於當地的工廠生產造成影響。Sony 生產 CMOS 影像感測器等產品的 3 座工廠停工,日本再生晶圓大廠 RS Technologies、印刷電路板(PCB)大廠名幸(Meiko)位於當地的廠房也停工,而矽晶圓龍頭信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)也宣布當地廠房受地震影響一度停工。

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全球智慧型手機相機模組現況與展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

在多鏡頭浪潮之下,智慧型手機搭載的後置鏡頭數量持續攀升,三鏡頭在 2020 年超越雙鏡頭成為主流,四鏡頭滲透率也由 4% 大幅提升至 21%。不過自 2021 下半年起,品牌手機商開始改變策略,轉而回歸三鏡頭與雙鏡頭的設計,四鏡頭機型數逐漸減少,預期此趨勢將延續至 2022 年。 繼續閱讀..

佳能準備砸錢擴廠,為 SPAD 感測器力爭未來應用

作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 9:29 | 分類 零組件

在人類實現將雙手大腦都交給機器執行的時代之前,前提是要讓它的雙眼能夠清晰銳利。日本相機製造商佳能 (Canon) 開發一種影像感測器,能夠以傳統感測器所需亮度的十分之一識別光線,還擁有世界上最高畫素,不但在夜間能夠看得清楚,成本也與生產 CMOS 感測器相同。佳能將於 2022 年開始量產該感測器,還計劃興建廠房擴大生產,搶攻未來自動駕駛與擴增實境的龐大應用市場。 繼續閱讀..

台積電攜手 SONY 前進日本興建晶圓廠,南韓恐不樂見

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電將赴日與半導體大廠 SONY 合資營運晶圓廠,雙方進一步建立結盟關係,南韓媒體《BusinessKorea》15 日報導,日本政府將提供大規模金額補貼,協助台積電與 SONY 建立日本晶圓廠計畫,引起日本媒體質疑,除了可能違反世貿組織規範,也呼籲日本政府說明補助哪些項目。

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