半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求,最快明年下半年提供 CoWoS 方案,明年中力成也將具備高頻寬記憶體(HBM)先進封裝能力,有助力成布局人工智慧(AI)等高階封裝應用。 繼續閱讀..
力成布局 AI 先進封裝,明年下半推 CoWoS 方案 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 |
SK 海力士重新組建 CIS 團隊,準備搶進高階產品市場 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 06 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體 | edit |
南韓媒體 TheElec 報導,記憶體大廠 SK 海力士已重組 CMOS 圖像感測器 (CIS) 團隊,重點從擴大市占率轉至開發高階產品。