相機品牌徠卡(Leica)宣布,與中國感光元件製造商長光辰芯展開戰略合作,將共同研發專為下一代 Leica 相機的高性能 CMOS 感光元件。目標是將 Leica 傳承百年光學與影像技術,與長光辰芯先進半導體設計實力結合,打破現行數位攝影技術瓶頸,為未來產品提供更強悍動態範圍、色彩還原度及高感光表現。
Leica 監事會主席安德烈亞斯·考夫曼(Andreas Kaufmann)其實早在去年底訪談中,透露 Leica 正重新投入感光元件開發工作。回顧 Leica 發展史,品牌在 M11 系列曾轉用 Sony 成品感光元件,而在 M10 時代則與 AMS OSRAM 合作開發 2,400 萬像素元件。現時轉向與長光辰芯結盟,顯示出 Leica 欲擺脫市場常見規格決心。
長光辰芯總部位於中國,並在歐洲、日本及美國設有辦事處感光元件供應商,產品範疇涵蓋醫療、工業及專業影像,擁有背照式(BSI)、堆疊式以及全幀全域快門(Global Shutter)等頂尖技術儲備。
脫離市場常見規格
根據官方聲明,這次合作並非單純採購現成零件,而是深度個人化特製。雙方將從研發、調校到量產全程緊密配合,確保感光元件能完全符合韋茨拉爾(Wetzlar)總部對影像質感、雜訊控制與色彩表現嚴苛要求。Andreas Kaufmann 強調,這次合作將結合韋茨拉爾、安特衛普與長春三地工程精華,打造出真正 Leica 感光元件。
目前全球相機市場高度依賴 Sony 與 Canon 感光元件,Leica 選擇長光辰芯做為夥伴顯得意義重大。這代表 Leica 試圖透過差異化硬體維持其獨特影像美學,亦可能是長光辰芯進軍全球消費攝影市場重要里程碑。雖然目前尚未公布首款搭載該晶片相機型號與上市時間,但此舉已引起業界高度關注。






