Sony 使用於智慧手機的次世代 CMOS 影像感測器將在 2029 年度出貨，將採用 3 層結構、22-28 奈米（nm）製程。
日經新聞9日報導，Sony旗下子公司「索尼半導體解決方案」（Sony Semiconductor Solutions，以下稱索尼半導體）社長指田慎二受訪表示，使用於智慧手機的次世代CMOS影像感測器將在2029年度出貨。索尼半導體研發的次世代CMOS感測器將採用3層結構（現行為2層）、22-28奈米製程（現行為40奈米），藉此在尺寸不變下，提高感度、解析度、讀取速度等性能。
報導指出，雖然索尼半導體CMOS影像感測器全球市占率居冠、不過仍無法安穩。三星電子為索尼半導體CMOS感測器的競爭對手，而索尼半導體大客戶蘋果（Apple）之前表明，三星會在德州晶片廠為包括iPhone在內的蘋果裝置供應晶片。
不過，指田慎二自信滿滿指出，「截至2029年左右為止，商業談判已大致完成。重點在於2030年以後。只要目前計劃中的技術能完成，就能守住現有的業務」。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間10日上午12點20分為止，Sony上漲1.87%至4,296日圓，稍早最高漲至4,307日圓、創掛牌上市來歷史新高紀錄。
台積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已在2024年底量產、生產12-28奈米製程邏輯晶片。熊本工廠由設立於熊本縣的晶圓代工服務子公司「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing」（JASM）負責營運，而索尼半導體有對JASM進行出資。
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