Tag Archives: 京元電

京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩力挺給目標價 338 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 證券

大摩（Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，受惠於強勁的AI需求，台灣封測大廠京元電再次大幅調升其2026年度的資本支出，由原先的新台幣393億元上修至500億元。這強烈反映了半導體測試需求極度暢旺，大摩也對其所屬的半導體產業維持「具吸引力」的看法，並給予京元電子「優於大盤」的投資評等，目標價上看每股新台幣338元。

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AI 應用強勁，封測與測試介面廠首季營收衝高

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 07 日 17:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠和測試介面廠今天陸續公布 3 月合併營收，晶圓測試廠京元電子自結單月營收新台幣 35.98 億元，月增 11.6%、年增 36%，創單月新高；矽格單月營收 18.6 億元，月增逾 15%、年增近 17%，也創單月新猷。繼續閱讀..

手機市場遭遇逆風，外資下修供應鏈聯發科、京元電、聯電目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受全球地緣政治與產業庫存調整影響，台股近期走勢劇烈震盪。根據美系外資的最新報告指出，由於中國市場的智慧型手機市場面臨逆風，衝擊手機晶片的供應，所以進一步全面調降聯發科、京元電及聯電的目標價。

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NVIDIA 加速 Scale-up CPO 布局！台積電拚 2027 年 Q1 PIC 月產能衝上萬片

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:22 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，分享 CPO（共封裝光學）在 Scale-out 和 Scale-up 的最新進度，認為 CPO 雖處於早期發展，但仍持樂觀態度，並看好相關台系供應鏈。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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損失 1.2 億！京元電竹南廠驚傳內鬼竊案，工程師涉盜賣 50 片電路板

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:44 |

分類半導體 , 晶片

京元電驚傳內鬼偷竊案，綜合媒體報導，一名張姓資深工程師疑似沉迷博弈遊戲，積欠巨額債務，疑似利用職務之便長期從無塵室竊取 IC 測試電路板、光纖線等高價設備變賣。根據京元電竹南廠內部初步統計，共有 50 餘片電路板及光纖線等設備遺失，損失約 1.2 億元。繼續閱讀..

AI 晶片測試需求強勁，花旗大幅調整京元電目標價至 271 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試廠京元電近期受惠於人工智慧（AI）晶片需求的強勁動能，公布了優於預期的 2025 年第三季財報。根據外資花旗研究報告指出，京元電第三季毛利率達到 36%，淨利為新台幣 23 億元，較第二季成長 6%，一舉超越花旗與市場預期 17% 至 22%。

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京元電資本支出擴至 370 億元新高，攻 AI 晶片測試

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 08 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體晶圓測試廠京元電子今天召開董事會，決議通過今年資本支出提高至 370 億元，創歷年新高。這是京元電今年內二度調升資本支出。京元電指出，主要配合營運需要，以備產能擴充需求。繼續閱讀..

黃仁勳 CES 2025 開講，晶片、伺服器、機器人台系供應鏈股價吃紅

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 06 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

美國賭城拉斯維加斯舉行的消費電子展 (CES 2025)，「AI 教主」輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳開幕時主題演講，市場預料除了發表新 Blackwell 架構 GPU，還有 AI 市場應用更新，台系供應鏈晶片製造、伺服器生產、機器人應用等廠商今日台股開盤熱鬧滾滾，台積電更一口氣站上新台幣 1,100 元，拉抬台股加權指數上攻。

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京元電明年資本支出創新高，擴 AI 晶片測試機台

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:35 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試廠京元電今天召開董事會，決議通過 2025 年資本支出新台幣 218.44 億元，另加計子公司在內，共計資本支出金額 233 億元，均創歷年新高，主要布局人工智慧 AI 晶片測試需求。繼續閱讀..

NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備，大摩最新報告指出，原本預期是 2026 上半年，現在提早到 2025 下半年，由於規格需求為 3 奈米、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬記憶體），晶片面積是 Balckwell 兩倍大，因此點名台積電、京元電、日月光受惠。

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京元電大吃 Blackwell 商機，大摩給目標價 160 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

大摩最新研究報告指出，封測大廠京元電子 Blackwell 業務持續熱絡，帶動 2024 年半導體業務發展之外，還有高階智慧手機績單支援，力挺晶圓代工營運動能，給予「優於大盤」投資評等，目標價也提升到每股新台幣 160 元。

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Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 |

分類封裝測試 , 晶片 , 零組件

紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。繼續閱讀..