CIS 供不應求大廠續擴產,後段封測台廠進補

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 光電科技 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


CMOS 影像感測元件供不應求,前三大廠 Sony、三星和豪威持續擴產,後段封測水漲船高,法人預估包括同欣電、精材和京元電等可望受惠。

中國法人報告指出,CMOS 影像感測元件(CIS)全方位升級,產能需求大幅提升,畫素升級趨勢下,CIS 面積大幅提升,高畫素產品較過去 1,200 萬畫素產品面積提升數倍,由於多層結構趨勢,加上智慧型手機多鏡頭設計,帶動晶圓產能需求也大幅提升。

報告指出,包括日本 Sony、南韓三星(Samsung)及中國廠商豪威(Omnivision),目前持續擴產因應供應吃緊市況。

CIS 供不應求,後段封測也跟著水漲船高,法人表示,包括同欣電、勝麗、精材以及京元電可望受惠。

同欣電主要代工 CMOS 感測元件的晶圓重組(RW)和構裝,精材布局 CIS 的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),京元電主要進行 CIS 晶圓測試。

同欣電董事長陳泰銘日前表示,和勝麗合併後,可望成為日本 Sony 和南韓三星(Samsung)以外,提供 CMOS 影像感測元件專業封測代工的最大供應商。

CIS 封測產能布局方面,同欣電日前預估,到今年中,CIS 封測月產能可從目前 8 萬片大幅擴充到 15 萬至 16 萬片,預計第 3 季開始月產能可到 16 萬片,年終產能可能再增加。

同欣電指出,今年明顯受惠影像感測元件晶圓重組(RW)拉貨,CIS 封測產能持續滿載,客戶訂單能見度拉長到一年。京元電 CIS 晶圓測試需求持續強勁,訂單能見度也拉長。

精材先前表示,影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加,今年上半年影像感測封裝會比去年同期好,目前精材 CIS 晶圓級尺寸封裝以 8 吋產能為主。

從 CIS 產業來看,法人指出,目前主要 CIS 廠商包括 Sony、三星、豪威、On Semi、意法半導體(STM)及 Canon、Panasonic 等,前三大廠 Sony、三星和豪威全球市占率逾七成,Sony 一家市占率達 42%。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)