智慧車帶動影像感測元件需求,後段封測廠吃補

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 29 日 15:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


電動車以及智慧化自動駕駛帶動車載攝影鏡頭需求,關鍵 CIS 感測元件看增,後段封測量成長可期。法人指出台廠同欣電、精材和京元電等可望受惠。

電動車以及智慧化自動駕駛趨勢,帶動車載攝影鏡頭需求,法人指出,未來一輛配備先進駕駛輔助系統(ADAS)系統的智慧電動車,可配備超過 20 顆攝影鏡頭。由於環視、前視、內視等鏡頭對攝影性能及品質要求更高,攝影鏡頭價格也更高。

法人引述研調機構統計預估,2025 年全球車載攝影鏡頭市場規模可望從 2019 年的 112 億美元,增加到 270 億美元,年複合成長率 15.8%。車載攝影鏡頭成長帶動 CMOS 影像感測元件(CIS)需求量增,預估到 2022 年,車用 CIS 元件市場規模可到 28 億美元,成為 CIS 元件第 2 大應用。

全球車載 CIS 元件主要大廠包括安森美(ON Semi)、中國韋爾股份旗下豪威科技(Omnivision)、SONY、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半導體(STM)等。車載 CIS 成長可期,後段封測量也看增,法人表示包括同欣電、精材以及京元電可望受惠。

同欣電主要代工 CMOS 感測元件的晶圓重組(RW)和構裝,旗下勝麗以車用 CIS 的 COB 封裝業務為主;精材布局 CIS 的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),京元電主要進行 CIS 晶圓測試。

車用 CIS 訂單回溫,法人指出同欣電第 4 季 RW 產能利用率達 90%,預估明年勝麗車用 CIS 封裝業績可重返成長;此外精材在 8 吋 CMOS 影像感測器晶圓級封裝量可持續成長。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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